本专题涉及电子工艺的标准有98条。
国际标准分类中，电子工艺涉及到公司(企业)的组织和管理、试验、电子元器件综合、表面处理和镀涂、机上设备和仪器、信息技术应用、航空航天用电气设备和系统、航空航天制造用材料、焊接、钎焊和低温焊、航空航天制造用零部件、电子元器件组件、金属的腐蚀、质量、变压器、电抗器、电感器。
在中国标准分类中，电子工艺涉及到基础标准与通用方法、工艺与工艺装备、电子元件综合、材料防护、电气系统与设备、技术管理、电子计算机应用、导航通讯系统与设备、电子元器件、焊接与切割、基础标准与通用方法、可靠性、焊接与切割设备、电子设备机械结构件、标准化、质量管理、医用射线设备、电感器、变压器。
德国标准化学会，关于电子工艺的标准
DIN EN IEC 62668-2:2021 航空电子设备的工艺管理. 防伪. 第2部分: 未经授权来源的管理电子组件(IEC 62668-2-2019); 德文版本EN IEC 62668-2-2019
DIN IEC/TS 62239-1:2014 航空电子设备的工艺管理.管理计划.第1部分:电子元器件管理计划的预备和维护(IEC/TS 62239-1-2012)
DIN IEC/TS 62647-23:2013 航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第23部分:消除无铅电子设备和混合装配组件可能影响的返修和维修导则(IEC 107/206/DTS-2013)
DIN IEC/TS 62668-2:2013 航空电子设备的工艺管理.防伪.第2部分:非经授权来源的管理电子组件(IEC 107/207/CD-2013)
DIN EN 61192-5-2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修
DIN EN 61192-2-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
DIN EN 61192-1-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第1部分:总则
DIN EN 61192-4-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
DIN EN 61192-3-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
DIN 6800-2-1997 光辐射和电子辐射探头式探测器剂量测定工艺.第2部分:电离剂量测定
工业和信息化部，关于电子工艺的标准
JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范
国际电工委员会，关于电子工艺的标准
IECQ 03-2-2018 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第2部分:IECQ批准工艺方案
IEC TS 62668-2:2016 航空电子设备的工艺管理.防伪.第2部分:未经授权来源的管理电子组件
IEC 61987-24-1:2015 工业过程测量和控制 - 工艺设备目录中的数据结构和元件 - 第24-1部分:用于电子数据交换的定位器和I/P转换器的属性（LOP）列表
IEC 61987-24-1-2015 工业过程测量和控制 - 工艺设备目录中的数据结构和元件 - 第24-1部分:用于电子数据交换的定位器和I/P转换器的属性（LOP）列表
IEC TS 62239-1:2015 航空电子设备的工艺管理.管理计划.第1部分:电子元器件管理计划的预备和维护
IEC TS 62668-1:2014 航空电子设备的工艺管理.防伪.第1部分:避免使用假冒品、伪造和回收电子部件
IEC TS 62668-2:2014 航空电子设备的工艺管理.防伪.第2部分:未经授权来源的管理电子组件
IEC TS 62647-3:2014 航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第3部分:包含无铅焊料和抛光剂系统的性能测试
IEC TS 62647-23:2013 航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第23部分:消除无铅电子设备和混合装配组件可能影响的返修和维修导则
IEC/TR 62647-22:2013 航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第22部分:技术指南
IEC TS 62647-22:2013 航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第22部分:技术指南
IEC TS 62647-21:2013 IEC/TS 62647-21:航空电子设备工艺管理.含无铅锡焊的航空和防御电子系统.第21部分:项目管理.过渡到无铅电子设备管理的系统工程指南
IEC 107/213/DTS-2013 IEC/TS 62647-3:航空电子设备工艺管理.航空航天和包含无铅焊料的防御性电子系统.第3部分:包含无铅焊料和抛光剂系统用性能测试
IEC 107/207/CD-2013 IEC/TS 62668-2标准:航空电子设备的工艺管理.防伪.第2部分:非经授权来源的管理电子组件
IEC 107/206/DTS-2013 IEC/TS 62647-23:航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第23部分:消除无铅电子设备和混合装配组件可能影响的返修和维修导则
IECQ 03-2-2013 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第2部分:IECQ批准工艺方案
IECQ 03-2-2012 电子元器件的IEC质量评价体系(IECQ体系).程序规则.第2部分:IECQ批准工艺方案
IEC 62137-3:2011 电子装配工艺.第3部分:焊接接缝环境和耐久性试验法选择指南
IEC 107/161/DTS-2011 IEC/TS 62239-1(第一版):航空电子设备工艺管理.管理方案.第1部分:电子部件管理计划的制备和维护
IEC 107/165/DTS-2011 IEC/TS 62668-1(第一版):工艺管理.假冒品预防.第1部分:避免使用假冒品,以及伪造和回收电子部件
IEC 107/159/DTS-2011 IEC/TS 62647-1(第一版):航空电子设备工艺管理.含有无铅焊剂的航空航天和防御电子系统.第1部分:无铅控制计划的准备
IEC 107/160/DTS-2011 IEC/TS 62647-2(第一版):航空电子设备工艺管理.含有无铅焊剂的航空航天和防御电子系统.第2部分:减轻锡有害效应
IEC 61192-5-2007 焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件返工、修改和修理
IEC 61192-5:2007 焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的再加工、改进和检修
IEC 61192-2-2003 焊接电子组件的工艺要求 - 第2部分:表面安装组件
IEC 61192-2:2003 钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
IEC 61192-1-2003 焊接电子组件的工艺要求 - 第1部分:总则
IEC 61192-1:2003 钎焊电子组件的工艺要求.第1部分:总则
IEC 61192-3-2002 焊接电子组件的工艺要求 - 第3部分:通孔安装组件
IEC 61192-3:2002 钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
IEC 61192-4-2002 焊接电子组件的工艺要求 - 第4部分:端子组件
IEC 61192-4:2002 钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
美国材料与试验协会，关于电子工艺的标准
ASTM F326-17 电镀镉工艺氢度化电子测量的标准试验方法
ASTM F326-96(2012) 电镀镉工艺氢度化电子测量的标准试验方法
ASTM F326-96(2001)e2 使用电子方式测量镉电镀工艺导致的氢脆性的标准试验方法
ASTM F326-96(2006) 电镀镉工艺氢度化电子测量的标准试验方法
ASTM F326-96(2001)e1 使用电子方式测量镉电镀工艺导致的氢脆性的标准试验方法
，关于电子工艺的标准
SANS 15614-11-2008 金属材料焊接程序的规范及质量控制.焊接工艺测试.第11部分:电子及激光束焊接
韩国标准，关于电子工艺的标准
KS C IEC 61192-5:2012 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:返修焊接的电子组件、校准和维修
KS C IEC 61192-3:2007 钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
KS C IEC 61192-4:2007 钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
法国标准化协会，关于电子工艺的标准
NF C93-704-3-2012 电子装配工艺.第3部分:焊接接缝环境和耐久性试验法选择指南
NF C90-730-5-2008 焊接电子组件的工艺质量要求.第5部分:焊接电子组件的重作、修改和修理
NF C90-730-2-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
NF C90-730-4-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
NF C90-730-3-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
NF C90-730-1-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第1部分:总则
欧洲电工标准化委员会，关于电子工艺的标准
EN 61987-10-2009 工业过程测量和控制.工艺设备目录中数据结构和元素.第10部分:电子数据交换的工业处理测量和控制设备清单.基础
EN 61192-5-2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工,改进和检修
EN 61192-2-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件 IEC 61192:2003
EN 61192-4-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件 IEC 61192-4:2002
EN 61192-1-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第1部分:总则 IEC 61192-1:2003
EN 61192-3-2003 钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:穿孔安装组件 IEC 61192-3:2002
行业标准-电子，关于电子工艺的标准
SJ 20985-2008 军用电子整机腐蚀防护工艺设计与控制指南
SJ/T 10672-1995 电子工业用工艺装备分类编号
SJ/Z 3202-1989 电子工业典型焊接工艺电子束焊接
SJ/Z 3200-1989 电子工业典型焊接工艺铜波导手工火焰银钎焊
SJ/Z 3201-1989 电子工业典型焊接工艺铝波导手工火焰钎焊
SJ 20906-2004 电子变压器浸渍工艺规范
英国标准学会，关于电子工艺的标准
BS EN 61192-5-2007 钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修
BS EN 61192-4-2003 钎焊电子组件的工艺要求.终端组件
BS EN 61192-1-2003 钎焊电子组件的工艺要求.总则
BS EN 61192-2-2003 钎焊电子组件的工艺要求.表面安装组件
BS EN 61192-3-2003 钎焊电子组件的工艺要求.通孔安装组件
BS CECC 200000-1993 电子元器件质量评定协调体系.工艺鉴定用工艺评定方案要求
BS CECC 00114-5-1993 程序14的规则.质量评定程序.电子元器件工业专业承包商的工艺鉴定
美国国家标准学会，关于电子工艺的标准
ANSI/IEEE 1497:2001 电子设计工艺用的延迟格式(SDF)
ANSI/EIA 599-A-1998 国家电子工艺认证标准
美国机械工程师协会，关于电子工艺的标准
ASME N-452-2001 专业外包焊接工艺.(电子线束焊接) 第III节,第1部分
政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)，关于电子工艺的标准
GEIA EIA-599-A-1998 国家电子工艺认证标准
行业标准-航空，关于电子工艺的标准
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺.电子元器件的安装
HB 7262.6-1995 航空产品电装工艺.电子元器件的粘接固定
HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺.电子元器件的焊接
HB 7262.4-1995 航空产品电装工艺.电子组、部件的密封和灌封
行业标准-机械，关于电子工艺的标准
JB/T 6175-1992 仪用电子元器件引线成型工艺规范
行业标准-航天，关于电子工艺的标准
QJ/Z 147-1985 电子元器件搪锡工艺细则
