本专题涉及碟 sop的标准有5条。
国际标准分类中，碟 sop涉及到技术制图、电子设备用机械构件、半导体分立器件。
在中国标准分类中，碟 sop涉及到半导体分立器件综合。
法国标准化协会，关于碟 sop的标准
NF C96-013-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
英国标准学会，关于碟 sop的标准
BS EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
国际电工委员会，关于碟 sop的标准
IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小外形封装（sop）封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于碟 sop的标准
EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
