本专题涉及半导体集成电路通用的标准有25条。
国际标准分类中，半导体集成电路通用涉及到航空航天制造用零部件、航空器和航天器综合、集成电路、微电子学、公司(企业)的组织和管理、电子元器件综合、航空航天用电气设备和系统、机上设备和仪器。
在中国标准分类中，半导体集成电路通用涉及到电子元器件、基础标准与通用方法、电子设备机械结构件、半导体集成电路、导航通讯系统与设备。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体集成电路通用的标准
GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
，关于半导体集成电路通用的标准
PN T01103-1992 半导体器件．分立器件和集成电路的通用规格
国际电工委员会，关于半导体集成电路通用的标准
IEC TS 62686-1:2015 航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求
IEC TS 62686-1:2012 航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求
IEC 60748-23-1-2002 半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范
IEC 60748-20-1-1994 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 - 第1部分:内部目视检查的要求
IEC 60747-10-1991 半导体器件 - 第10部分:分立器件和集成电路的通用规范
IEC 60748-20-1988 半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
国家军用标准-总装备部，关于半导体集成电路通用的标准
GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范
GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
GJB 1420-1992 半导体集成电路外壳通用规范
行业标准-电子，关于半导体集成电路通用的标准
SJ 50597/62-2006 半导体集成电路 JF1558、JF1558A 型通用双运算放大器详细规范
SJ 50597/22-1994 半导体集成电路.JF709、JF709A型通用运算放大器详细规范
SJ 50597/21-1994 半导体集成电路.JADC1001型通用8位二进制输出A/D转换器详细规范
SJ/T 10935-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF747型通用双运算放大器（可供认证用）
丹麦标准化协会，关于半导体集成电路通用的标准
DS/IEC 747-10:1992 国际电工委员会IEC标准No．747-10-1991 半导体装置．第10部分：分立器件和集成电路通用规范
英国标准学会，关于半导体集成电路通用的标准
BS IEC 60747-10:1991 半导体装置.分离元件和集成电路通用规范
行业标准-航天，关于半导体集成电路通用的标准
QJ 10006-2008 宇航用半导体集成电路通用规范
