本专题涉及设计 芯片的标准有11条。
国际标准分类中，设计 芯片涉及到集成电路、微电子学、工业自动化系统、电子元器件组件、软件开发和系统文件。
在中国标准分类中，设计 芯片涉及到电子制造业工程、、、软件工程、印制电路、电工仪器、仪表综合、标准化、质量管理、技术管理。
国家质检总局，关于设计 芯片的标准
GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
中国团体标准，关于设计 芯片的标准
T/GDEIIA 17-2021 微波炉定制芯片集成设计技术规范
T/SHMHZQ 092-2021 数字芯片后端物理设计服务技术规范
国际电工委员会，关于设计 芯片的标准
IEC 62014-5-2015 电子和软件知识产权质量在系统和系统芯片（Soc）设计中使用
IEC 61188-5-6-2003 印刷电路板和印刷电路板组件 - 设计和使用 - 第5-6部分:附件（陆地/接头）注意事项 - 四面线引脚的芯片运营商
，关于设计 芯片的标准
GOST IEC 61188-5-6:2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体
美国国家标准学会，关于设计 芯片的标准
ANSI/IEEE 1734:2011 电子及软件知识产权在系统和芯片(SoC)设计系统设计中应用的质量标准
法国标准化协会，关于设计 芯片的标准
NF C93-711-5-6-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-6部分:附件(结合区/接头)考虑要素.四面带有J形引线的芯片载体
美国电子电路和电子互连行业协会，关于设计 芯片的标准
IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
IPC 2225-1998 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L集会分段设计标准
美国电信工业协会，关于设计 芯片的标准
TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
