本专题涉及高频器件测试的标准有149条。
国际标准分类中，高频器件测试涉及到电子显示器件、太阳能工程、光电子学、激光设备、光学和光学测量、半导体分立器件、金属材料试验、集成电路、微电子学、光学设备、电子电信设备用机电元件、导体材料、光纤通信、微生物学、音频、视频和视听工程、移动业务、电信系统、电子设备用机械构件、货物调运、航空航天发动机和推进系统、生物学、植物学、动物学、信息技术应用、声学和声学测量、建筑物中的设施、电子元器件综合、厨房设备。
在中国标准分类中，高频器件测试涉及到化学电源、半导体发光器件、其他、太阳能、电力半导体器件、部件、光电子器件综合、、时间、频率计量、其他电真空器件、金属物理性能试验方法、半导体集成电路、、、、、、、微电路综合、、、、、半导体分立器件综合、光通信设备、连接器、广播、电视设备综合、电子设备专用微特电机、标准化、质量管理、数据媒体、建筑物理、电子元件综合、数据通信设备、水环境有毒害物质分析方法、加工专用设备、电子设备机械结构件、敏感元器件及传感器、技术管理。
国家质检总局，关于高频器件测试的标准
GB/T 42471-2023 纳米技术 柔性纳米储能器件弯曲测试方法
GB/T 6495.11-2016 光伏器件 第11部分:晶体硅太阳电池初始光致衰减测试方法
GB/T 18910.61-2012 液晶显示器件.第6-1部分：液晶显示器件测试方法.光电参数
GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分;热阻和流阻测试方法
GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分;光电子器件测试方法
GB/T 4619-1996 液晶显示器件测试方法
GB/T 14077-1993 双折射晶体和偏振器件测试规范
GB/T 14116-1993 彩色液晶显示器件的光度和色度的测试方法
GB/T 11483-1989 交流等离子体显示器件测试方法
GB/T 8446.2-1987 电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法
GB/T 4192-1984 电真空器件及电光源用钨、钼材料电阻率的测试方法
GB/T 4193-1984 电真空器件及电光源用细钨丝、钼丝和薄带密度的测试方法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于高频器件测试的标准
GB/T 20871.63-2021 有机发光二极管显示器件 第6-3部分：图像质量测试方法
GB/T 18910.61-2021 液晶显示器件 第6-1部分：液晶显示器件测试方法 光电参数
GB/T 18910.62-2019 液晶显示器件 第6-2部分：液晶显示模块测试方法 反射型
中国团体标准，关于高频器件测试的标准
T/CIE 133-2022 磁随机存储器件数据保持时间测试方法
T/SZSA 031.01-2022 ESD/TVS静电保护类器件测试规范
T/CASAS 011.1-2021 车规级半导体功率器件测试认证规范
T/CAIA YQ007-2021 电子倍增电荷耦合成像器件 光电性能通用测试方法
T/ZSA 18-2020 液晶显示器件视场光学性能测试方法
T/CVIA 75-2019 健康显示器件第3部分低闪烁显示器件技术要求与测试方法
T/CVIA 01-2017 健康显示器件第1部分 移动终端用低蓝光显示器件技术要求与测试方法
T/CVIA 62-2017 健康显示器件 第2部分 显示器用低蓝光显示器件技术要求与测试方法
T/CVIA 02-2017 健康显示器件第2部分 显示器用低蓝光显示器件技术要求与测试方法
T/CVIA 61-2017 健康显示器件 第1部分 移动终端用低蓝光 显示器件技术要求与测试方法
国际电工委员会，关于高频器件测试的标准
IEC 63373:2022 GaN HEMT基功率转换器件动态导通电阻测试方法指南
IEC 60749-20:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-15:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
IEC 61300-3-21:2019 光纤互连器件和被动元件 - 基本测试和测量程序 - 第3-21部分:检查和测量 - 开关时间
IEC 60749-20-1:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 60749-18:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
IEC 61300-2-46:2019 光纤互连器件和无源元件 - 基本测试和测量程序 - 第2-46部分:测试 - 阻尼热循环
IEC 60749-13:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 62880-1:2017 半导体器件 - 应力迁移测试标准 - 第1部分 - 铜应力迁移测试标准
IEC 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
IEC 61643-351:2016 低压浪涌保护器件元件第351部分:电信和信号网络浪涌隔离变压器（SIT）的性能要求和测试方法
IEC 60749-44:2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法
IEC 61300-2-47:2016 光纤互连器件和被动元件 - 基本测试和测量程序 - 第2-47部分:测试 - 热冲击
IEC 62047-17:2015 半导体器件 - 微机电器件 - 第17部分:用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法
IEC 62047-18:2013 半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
IEC 60749-26:2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分: 27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）
IEC 60749-27-2006+AMD1-2012 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分: 27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）
IEC 62047-9 CORR 1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 62047-9 Corrigendum 1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 62047-12:2011 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
IEC 60749-30 Edition 1.1:2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 60749-30 AMD 1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
IEC 60749-34:2010 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
IEC 62416:2010 半导体器件 - Mos晶体管上的热载体测试
IEC 61300-2-1:2009 光纤互连器件和无源元件.基本测试和测量程序.第2-1部分:测试.振动(正弦曲线)
IEC 61300-2-12:2009 光纤互连器件和无源元件.基本试验和测量规程.第2-12部分:测试.碰撞
IEC 60749-27:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
IEC 60749-27:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
IEC 60904-7:1998 光伏器件 第7部分:光伏器件测试中引起的光谱失配误差的计算
IEC 60747-5-3:1997 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
美国材料与试验协会，关于高频器件测试的标准
ASTM F1995-13(2021) 用于确定膜开关中的表面贴装器件（SMD）和衬底之间的键的剪切强度的标准测试方法
ASTM E973-16(2020) 用于确定光伏器件和光伏参考电池之间的光谱不匹配参数的标准测试方法
ASTM F1094-87(2020) 用于通过直接压力抽头阀和预灭菌塑料袋方法处理电子和微电子器件的水的微生物监测的标准测试方法
ASTM E1021-15(2019) 光伏器件光谱响应测量的标准测试方法
ASTM E973-16 用于确定光伏器件和光伏参考电池之间的光谱不匹配参数的标准测试方法
ASTM E973-10(2015) 用于确定光伏器件和光伏参考电池之间的光谱不匹配参数的标准测试方法
ASTM E1021-15 光伏器件光谱响应测量的标准测试方法
ASTM F748-04 选择材料和器件的一般生物测试方法的标准实践
ASTM F1094-87(2005) 用直接加压分接抽样阀和用预先消毒塑料包法对电子和微电子器件加工用水微生物监测的测试方法
，关于高频器件测试的标准
TS 2115-1975 电子器件和电子设备测试基本环境测试规程 U：引出端和整体安装器件的强度
工业和信息化部，关于高频器件测试的标准
SJ/T 11766-2020 光电耦合器件低频噪声参数测试方法
SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
SJ/T 11461.6.2-2016 有机发光二极管显示器件 第6-2部分：测试方法-视觉质量
SJ/T 11461.5.3-2016 有机发光二极管显示器件 第5-3部分：残像和寿命的测试方法
贵州省质量技术监督局，关于高频器件测试的标准
DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
英国标准学会，关于高频器件测试的标准
BS EN 60749-26-2014 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 62047-18-2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法
BS EN 60749-34-2010 半导体器件.机械和环境测试方法.动力循环
BS EN 61300-3-3-2009 光纤互连器件和无源部件.基本测试和测量方法.第3-3部分:检验和测量.衰减和回波损耗变化的动态监控
BS EN 61300-3-2-2009 光学纤维互连器件和无源元件.基本测试和测量程序.第3-2部分:检查和测量.单模光纤设备中的偏振相关损耗
BS EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
BS EN 62047-3-2006 半导体器件.微机电设备.拉伸测试的薄膜标准试样
BS EN 60749-27-2006+A1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
BS EN 60749-26-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试
日本工业标准调查会，关于高频器件测试的标准
JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
JIS C5630-6-2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法
JIS C5630-2-2009 半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
JIS C5630-3-2009 半导体器件.微型机电器件.第3部分:拉伸测试用薄膜标准试样
国家军用标准-总装备部，关于高频器件测试的标准
GJB 7951-2012 电荷耦合成像器件测试方法
法国标准化协会，关于高频器件测试的标准
NF C96-050-10-2012 半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩测试
NF C96-050-12-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第12部分: 使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法.
NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
NF C96-022-15-2011 半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度.
NF C93-903-6-2009 光学纤维互连器件和无源元件.基本测试和测量程序.第3-6部分:检查和测量.回波损耗
NF C57-111-2-2007 光电器件(PV)模件安全合格鉴定.第2部分:测试要求
德国标准化学会，关于高频器件测试的标准
DIN EN 62047-12-2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011
DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011
DIN EN 61300-2-34-2009 光学纤维互连器件和无源元件.基本测试和测量程序.第2-34部分:互联组件和密闭的耐溶剂和耐污染流体
DIN EN 61300-3-3-2009 光学纤维互连器件和无源元件.基本测试和测量程序.第3-3部分:检查和测量.衰减和回波损耗中变化的动态监控(IEC 61300-3-3:2009),德文版本EN 61300-3-3:2
DIN EN 61300-2-48-2009 光学纤维互连器件和无源元件.基本测试和测量程序.第2-48部分:温度测试.湿度循环
行业标准-邮电通信，关于高频器件测试的标准
YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法
欧洲电工标准化委员会，关于高频器件测试的标准
EN 62047-9-2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
EN 62418-2010 半导体器件.金属压力空隙测试
EN 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元器件用有机材料湿气扩散率和水溶率的测试 IEC 60749-39-2006
EN 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)IEC 60749-27-2006
美国电信工业协会，关于高频器件测试的标准
TIA SP 3-0283-2007 光缆互连器件90度密封荷载测试程序
TIA SP 3-3834-RV3-2005 光纤、光缆、转换器、传感器、连接和终端器件及其他光器件的测试程序标准.将出版TIA-455-C
TIA PN 3-0228-2005 光缆互连器件90度密封荷载测试程序
TIA TSB-62-1993 光纤、光缆、光电源和光电探测器、传感器、连接和终端器件及其他光元件的信息测试方法
国际电信联盟，关于高频器件测试的标准
ITU-T G.661-2007 光放大器件和子系统的相关通用参数的定义和测试方法
韩国标准，关于高频器件测试的标准
KS C IEC 60749-34:2006 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
KS C IEC 60747-5-3:2004 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件.测试方法
行业标准-电子，关于高频器件测试的标准
SJ 20868-2003 电荷耦合成像器件测试方法
SJ 20613-1996 交流薄膜电致发光矩阵显示器件测试方法
SJ 2065-1982 半导体器件生产用扩散炉测试方法
SJ 1267-1977 半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法
SJ/Z 9011.3-1987 光敏器件的测试 第3部分：用于可见光谱的光电导管的测试方法
SJ/Z 9011.4-1987 光敏器件的测试 第４部分：光电倍增管的测试方法
SJ/Z 9011.2-1987 光敏器件的测试 第２部分：光电管的测试方法
SJ/Z 9011.1-1987 光敏器件的测试 第1部分：总则
国际标准化组织，关于高频器件测试的标准
ISO/IEC 10373-3:2001 识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡及相关器件
ISO 3822-3:1997 声学 供水设施的装置和设备发射的噪声的实验室测试 第3部分:管路阀门和器件的安装和工作条作
ISO 3822-4:1997 声学 供水设施的装置和设备发射的噪声的实验室测试 第4部分:专用器件的安装和工作条件
印度尼西亚标准，关于高频器件测试的标准
SNI 04-6205.7-2000 光伏器件. 第7部分:计算谱错配介绍了光伏器件测试
澳大利亚标准协会，关于高频器件测试的标准
AS/NZS 4387.15-1996 家用厨房的组装．测试方法．附壁式器件支撑架强度的测定
