本专题涉及半导体 元件的标准有61条。
国际标准分类中，半导体 元件涉及到电子元器件综合、半导体分立器件、光电子学、激光设备、光纤通信、公司(企业)的组织和管理、航空航天用电气设备和系统、电工器件、电子设备用机械构件、造船和海上构筑物综合、半导体材料、集成电路、微电子学、机器、装置、设备的特性和设计、词汇。
在中国标准分类中，半导体 元件涉及到敏感元器件及传感器、、半导体分立器件综合、光电子器件综合、光通信设备、连接器、可靠性和可维护性、电力半导体器件、部件、微电路综合、低压电器综合、半导体集成电路、半导体整流器件。
国家质检总局，关于半导体 元件的标准
GB/T 15652-1995 金属氧化物半导体气敏元件总规范
GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法
中国团体标准，关于半导体 元件的标准
T/ZGM 003-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 半导体行业终端过滤用膜元件
国际电工委员会，关于半导体 元件的标准
IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-39-2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 62149-8-2014 光纤有源元件和器件 - 性能标准 - 第8部分:种子反射半导体光放大器器件
IEC 62149-9-2014 光纤有源元件和器件性能标准第9部分:种子反射半导体光放大器收发器
IEC 62149-9:2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第9部分: 晶种反射半导体光放大器收发器
IEC 62149-8:2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第8部分: 晶种反射半导体光放大器设备
IEC 107/126/PAS-2010 IEC/PAS 62686-1,Ed. 1:高可靠性元件一般要求.第1部分:集成电路和分立半导体元件
IEC 60747-5-2 Edition 1.1:2009 分立半导体器件及集成电路.第5-2部分:光电元件.基本额定值及特性
IEC 60747-5-3 Edition 1.1:2009 分立半导体器件及集成电路.第5-3部分:光电元件.测量方法
IEC 60749-39-2006 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第39部分:用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶解度的测量
IEC 60747-14-2-2000 半导体器件 - 第14-2部分:半导体传感器 - 霍尔元件
IEC 60747-14-2:2000 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件
IEC 60747-14-1:2000 半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类
英国标准学会，关于半导体 元件的标准
BS EN IEC 60747-17:2020 半导体元件. 基本和增强隔离用磁性和电容耦合器
BS EN 62149-8-2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 晶种反射半导体光学放大器设备
BS EN 62149-9-2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 晶种反射半导体光学放大器收发器
BS DD IEC/PAS 60747-17:2011 半导体元件.分立元件.基本和增强隔离用磁性和电容耦合器
BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
BS IEC 60747-10:1991 半导体装置.分离元件和集成电路通用规范
德国标准化学会，关于半导体 元件的标准
DIN EN 60747-5-5-2015 半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007+A1-2013);德文版本EN 60747-5-5-2011+A1-2015
DIN EN 62149-9-2015 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第9部分: 晶种反射半导体光放大器收发器 (IEC 62149-9-2014); 德文版本EN 62149-9-2014
DIN EN 62149-8-2014 纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第8部分: 晶种反射半导体光放大器设备 (IEC 62149-8-2014); 德文版本EN 62149-8-2014
DIN EN 60747-5-5-2011 半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007);德文版本EN 60747-5-5-2011
DIN EN 60749-39-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性
DIN 4000-20-1988 第20部分:光电子半导体元件用物品特性表格设计
行业标准-机械，关于半导体 元件的标准
JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
法国标准化协会，关于半导体 元件的标准
NF C96-005-5-2012 半导体器件.分立元件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器
NF C96-022-39-2006 半导体装置.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性
NF C96-001-1984 电子元件.半导体器件.分立元件和集成电路.第1部分:总则
NF C96-002-1984 电子元件.半导体器件.分立元件和集成电路.第2部分:整流二极管
美国国家标准学会，关于半导体 元件的标准
ANSI/IEEE C62.35:2010 雪崩接合半导体电涌保护装置元件标准试验方法
，关于半导体 元件的标准
PN T01503 ArkusZ50-1973 半导体元件尺寸C9箱
PN T01503 ArkusZ01-1972 半导体元件尺寸A1元件
韩国科技标准局，关于半导体 元件的标准
KS C IEC 60747-6-2:2006 半导体器件.分立器件.第6部分:晶体闸流管.第2节:双向三极晶体闸流(三极双向可控硅开关元件)、电流最多为100A空白详细规范
美国材料与试验协会，关于半导体 元件的标准
ASTM F615M-95 测定在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准实施规范(米制)
ASTM F615M-95(2008) 在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准作法(米制)
ASTM F615M-95(2013) 测定在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准实施规范 (米制)
ASTM F615M-95(2002) 测定在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准实施规范(米制)
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体 元件的标准
JEDEC JESD51-1995 元件套件的热测方法(单半导体器件)
行业标准-电子，关于半导体 元件的标准
SJ 20079-1992 金属氧化物半导体气敏元件.试验方法
SJ 20025-1992 金属氧化物半导体气敏元件总规范
SJ 20026-1992 金属氧化物半导体气敏元件测试方法
