本专题涉及半导体 芯片的标准有28条。
国际标准分类中，半导体 芯片涉及到半导体分立器件、光电子学、激光设备、集成电路、微电子学、电子元器件综合、字符集和信息编码、光纤通信、半导体材料。
在中国标准分类中，半导体 芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体分立器件、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、电工仪器、仪表综合、标准化、质量管理、元素半导体材料。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 芯片的标准
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
国家质检总局，关于半导体 芯片的标准
GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 芯片的标准
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
，关于半导体 芯片的标准
SIS SS CECC 00013-1985 基本规范．半导体芯片的扫描电子显微镜观察
英国标准学会，关于半导体 芯片的标准
BS PD CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
德国标准化学会，关于半导体 芯片的标准
DIN EN 62258-2-2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
DIN 50441-2-1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
福建省地方标准，关于半导体 芯片的标准
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
行业标准-电子，关于半导体 芯片的标准
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
美国国防后勤局，关于半导体 芯片的标准
DLA SMD-5962-04227 REV B-2005 多芯片模块双电压耐辐射静态随机存取存储器,512千 X 32比特,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91566 REV C-1996 硅单块 互补金属氧化物半导体单一芯片8比特微型控制器,数字微型电路
DLA SMD-5962-90976-1992 硅单块 带随机存取存储器芯片数据的8比特微控制器,互补高性能金属氧化物半导体结构单芯片,微型电路
DLA SMD-5962-87685-1987 硅单块 N沟道金属氧化物半导体,8比特微处理器芯片,微型电路
美国电子电路和电子互连行业协会，关于半导体 芯片的标准
IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
美国电信工业协会，关于半导体 芯片的标准
TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
