本专题涉及可移动式x的标准有191条。
国际标准分类中，可移动式x涉及到电子管、环境保护、金属材料试验、粘合剂和胶粘产品、医疗设备、辐射防护、机床、橡胶和塑料用原料、燃料、空气质量、耐火材料、分析化学、非金属矿、水质、煤、集成电路、微电子学、综合业务数字网(ISDN)、电学、磁学、电和磁的测量、数据存储设备、航空航天制造用材料、无线通信、航空航天制造用零部件、航空航天制造用紧固件、紧固件、辐射测量、词汇、箱、盒、板条箱、光学和光学测量。
在中国标准分类中，可移动式x涉及到其他电真空器件、医用射线设备、辐射防护监测与评价、钻、镗、铣床、燃料油、工业防尘防毒技术、生产环境安全卫生设施、大气环境有毒害物质分析方法、电子系统工程、特种耐火材料、基础标准与通用方法、耐火材料综合、碱性耐火材料、粘土质、高铝质耐火材料、建材原料矿、冶金辅助原料矿、硅质耐火材料、半导体集成电路、微电路综合、计算机应用、混合集成电路、无线电通信设备、数字显示仪表、环境监测仪器及其成套装置、数据媒体、航空与航天用金属铸锻材料、计算机外围设备、通信网技术体制、安装、接线连接件、机械配件、构件、紧固件、通用核仪器、医疗设备通用要求、标志、包装、运输、贮存、学校专用设备、人类工效学。
国家质检总局，关于可移动式x的标准
GB/T 12078-1989 X射线管总规范(可供认证用)
，关于可移动式x的标准
PN J04002-1960 保护屏蔽测试防X射线和伽玛射线移动的稳定可移动屏幕
美国材料与试验协会，关于可移动式x的标准
ASTM E592-20 钢板胶片射线照相用可获得ASTM等效透度计灵敏度的标准指南(6至51毫米）厚 带X射线和1至6英寸厚(25至152 mm）厚 含
ASTM D6295/D6295M-98(2019) 光可有性的标准试验方法&x2013；工作压力–；感光胶片带
ASTM D4527-99(2016) 碳黑的标准试验方法&x2014;溶剂可萃取物
ASTM D6974-16 液体燃料中可成活细菌和真菌的标准实施规程&x2014;过滤和培养程序
ASTM D6502-08 用X射线荧光（XRF）连续测量工艺水中低水平可过滤物质（悬浮固体）和不可过滤物质（离子固体）的在线复合样品的标准试验方法
广东省标准，关于可移动式x的标准
DB44/T 2046-2017 可携带式数字化医用X射线摄影系统专用技术条件
日本工业标准调查会，关于可移动式x的标准
JIS Z4344-2017 用于x和γ射线的可移动区域监视
英国标准学会，关于可移动式x的标准
BS ISO 3070-2:2016 机床. 测试卧式镗床和铣床准确度的试验条件. 车身可沿X轴移动的机床(落地式)
BS ISO 16258-1:2015 工作场所空气. 使用X射线衍射法分析可吸入石英. 直接过滤法
BS ISO 16258-2:2015 工作场所空气. 使用X射线衍射法分析可吸入石英. 间接分析法
BS EN ISO 21079-2:2008 含有氧化铝,氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).湿法化学分析
BS EN ISO 21079-3:2008 含有氧化铝,氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).火焰原子吸收分光光度测定法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
BS EN ISO 21079-1:2008 包含氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.包含5%～45%ZrO<指数2>的耐火材料(可选择X射线荧光法).仪器、试剂和分解
BS EN ISO 20565-2:2008 铬制轴承耐火材料产品和铬制轴承原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).湿化学分析
BS EN ISO 20565-3:2008 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).火焰原子吸收光谱测定法(FAAS)和感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)
BS EN ISO 20565-1:2008 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).装置、试剂、重量分析硅石的溶解和测定
BS EN ISO 10058-2:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).湿化学分析
BS EN ISO 10058-1:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).仪器、试剂和分解及重量分析二氧化硅的测定
BS EN ISO 10058-3:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
BS EN ISO 21587-1:2007 硅酸铝耐熔制品的化学分析(可选择X射线荧光法).仪器、试剂、硅石的分解和重量测定
BS EN ISO 21587-3:2007 硅酸铝耐熔制品的化学分析(可选择X射线荧光法).感应耦合等离子体和原子吸收光谱测定法
BS EN ISO 21587-2:2007 硅酸铝耐熔制品的化学分析(可选择X射线荧光法).湿化学分析
BS 7518-1995 辐射防护仪器.环境监测用测量X射线或γ射线的便携式、可移动或者固定安装的设备.集成组装
国际标准化组织，关于可移动式x的标准
ISO 3070-2:2016 机床. 测试卧式镗床和铣床准确度的试验条件. 第2部分: 车身可沿X轴移动的机床(落地式)
ISO 16258-1:2015 工作场所的空气. 采用X射线衍射分析可吸入结晶二氧化硅. 第1部分: 直接过滤法
ISO 16258-2:2015 工作场所的空气. 采用X射线衍射分析可吸入结晶二氧化硅. 第2部分: 间接分析法
ISO 20565-3:2008 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱测定法(FAAS)和感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)
ISO 20565-1:2008 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:装置、试剂、重量分析硅石的溶解和测定
ISO 10058-1:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、重量分析二氧化硅的分解和测定
ISO 20565-2:2008 铬制轴承耐火材料产品和铬制轴承原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
ISO 10058-2:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
ISO 10058-3:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
ISO 21079-2:2008 包含氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.包含5%～45%ZrO<指数2>的耐火材料(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
ISO 21079-3:2008 包含氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料用化学分析.包含5%～45%ZrO<指数2>的耐火材料(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
ISO 21079-1:2008 包含氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.包含5%～45%ZrO<指数2>的耐火材料(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂和分解
ISO 21587-1:2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、硅石的分解和重量测定
ISO 21587-3:2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:感应耦合等离子体和原子吸收光谱测量法
ISO 21587-2:2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
ISO 11934:1997 X和γ辐射.可直接或间接读取的电容式袖珍辐射剂量计
国际电信联盟，关于可移动式x的标准
ITU-T SERIES X SUPP 22-2014 ITU-T X.1144-可扩展访问控制标记语言(XACML)的新特点与增强补充(研究组17)
ITU-T X.146-2000 可应用于帧中继的业务等级的性能目标和质量 系列X
韩国科技标准局，关于可移动式x的标准
KS L ISO 20565-3:2012 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱测定法(FAAS)和感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP.AES)
KS L ISO 21587-3:2012 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:感应耦合等离子体和原子吸收光谱测量法
KS L ISO 21587-1:2012 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、硅石的分解和重量测定
KS L ISO 21587-2:2012 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
KS L ISO 21079-2:2012 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%~45%.ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
KS L ISO 21079-3:2012 包含氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.包含5%~45%的ZrO<(指数)2>耐火材料(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP.AES)
KS L ISO 20565-1:2012 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:装置、试剂、重量分析硅石的溶解和测定
KS L ISO 20565-2:2012 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
KS L ISO 21079-1:2012 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%~45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂和分解
KS L ISO 10058-2:2012 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
KS L ISO 10058-3:2012 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP.AES)
KS L ISO 10058-1:2012 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、重量分析二氧化硅的分解和测定
KS E ISO 10086-1:2007 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).仪器、试剂和分解及重量分析二氧化硅的测定
KS E ISO 10086-2:2007 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).湿化学分析
KS C IEC 61017-2:2005 辐射防护仪表.环境监测用的便携式可移动或固定式X射线与γ射线测量表.第2部分:集成元件
KS C IEC 61017-1:2005 环境监测用的便携式可移动或固定式的X射线或γ射线测速表.第1部分:测速表
德国标准化学会，关于可移动式x的标准
DIN 6812-2010 电压可达300kV的医用X射线设备.结构辐射保护的建设规则
DIN EN ISO 10058-3:2009 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)(ISO 10058-3-2008).德文版本EN ISO 10058-3-2008
DIN EN ISO 10058-1:2009 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法).第1部分:重量分析二氧化硅的仪器,试剂,分解和测定(ISO 10058-1-2008).德文版本EN ISO 10058-1-2008
DIN EN ISO 20565-2:2009 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
DIN EN ISO 20565-3:2009 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱测定法(FAAS)和感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)
DIN EN ISO 20565-1:2009 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:装置、试剂、重量分析硅石的溶解和测定
DIN EN ISO 10058-2:2009 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可选X射线荧光法) 第2部分:湿化学分析
DIN EN ISO 21079-2:2008 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45% ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
DIN EN ISO 21079-3:2008 包含氧化铝、氧化锆和硅石耐火材料的化学分析.包含5%～45%的ZrO<(指数)2>耐火材料(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
DIN EN ISO 21079-1:2008 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂和分解
DIN EN ISO 21587-1:2007 硅酸铝耐熔制品的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、硅石的分解和重量测定
DIN EN ISO 21587-2:2007 硅酸铝耐熔制品的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
DIN EN ISO 21587-3:2007 硅酸铝耐熔制品的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:感应耦合等离子体和原子吸收光谱测定法
DIN 6812-2002 电压可达300kV的医用X射线设备.安装用辐射防护规则
DIN 6814-6-1989 放射技术领域的术语与定义.第6部分:产生 X 射线的最高可达 400 kV 技术设备
DIN 55412-1-1988 包装.第1部分:按直线排放可装 20 瓶啤洒(0.5 升型欧洲酒瓶)的 400 mm x 300 mm 塑料制啤洒码放箱
DIN 55412-2-1988 包装.第2部分:按直线排放可装 24 瓶啤洒(0.33 升型法国维希酒瓶)的 400 mm x 300 mm 塑料制啤洒码放箱
法国标准化协会，关于可移动式x的标准
NF B49-435-1-2009 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:重量分析硅石的装置、试剂、液化和测定
NF B49-435-3-2009 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱测定法(FAAS)和感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)
NF B49-435-2-2009 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:潮湿化学分析
NF B49-329-1-2009 菱镁矿和白云石耐火产品的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、硅石的分解和重量测定
NF B49-329-3-2009 菱镁矿和白云石耐火产品的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子原子发射光谱法(ICP-AES)
NF B49-329-2-2009 菱镁矿和白云石耐火产品的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:潮湿化学分析
NF B49-424-3-2008 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收分光光度测定法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
NF B49-424-1-2008 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂和溶解
NF B49-424-2-2008 含有氧化铝、氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.含有5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光方法).第2部分:湿化学分析
NF B40-670-3-2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:感应耦合等电子体和原子吸收光谱测定法
NF B40-670-1-2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器、试剂、硅石的分解和重量测定
NF B40-670-2-2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿法化学分析
NF C74-102-1973 辐射设备X光机.可移或半固定式Ｘ光诊断装置.特殊规则
欧洲标准化委员会，关于可移动式x的标准
EN ISO 21079-3:2008 包含氧化铝,氧化锆和硅石的耐火材料用化学分析.包含5%～45%ZrO<指数2>的耐火材料(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱法(FAAS)和感应耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
EN ISO 21079-1:2008 包含氧化铝,氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.包含5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器,试剂和分解
EN ISO 21079-2:2008 包含氧化铝,氧化锆和硅石的耐火材料的化学分析.包含5%～45%ZrO2的耐火材料(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
EN ISO 10058-2:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可代替X射线荧光法).第2部分:湿化学分析［代替:CEN EN ISO 10058］
EN ISO 20565-3:2008 含铬耐火材料产品和含铬原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收光谱测定法(FAAS)和感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)
EN ISO 10058-1:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可代替X射线荧光法).第1部分:仪器,试剂,溶解和重量分析硅石的测定［代替:CEN EN ISO 10058］
EN ISO 20565-2:2008 铬制轴承耐火材料产品和铬制轴承原材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析
EN ISO 20565-1:2008 含铬耐火制品和含铬原材料的化学分析(可代替X射线荧光法).第1部分:仪器,试剂,溶解和重量分析硅石的测定
EN ISO 10058-3:2008 菱镁矿和白云石耐火制品的化学分析(可代替X射线荧光法).第3部分:火焰原子吸收分光光度法(FAAS)和电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)［代替:CEN EN ISO 10058］
EN ISO 21587-2:2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第2部分:湿化学分析［代替:CEN EN 955-2］
EN ISO 21587-1:2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第1部分:仪器,试剂,硅石的分解和重量测定［代替:CEN EN 955-2,CEN ENV 955-4］
EN ISO 21587-3:2007 硅酸铝耐火材料的化学分析(可选择X射线荧光法).第3部分:感应耦合等离子体和原子吸收光谱测量法［代替:CEN ENV 955-4］
美国国防后勤局，关于可移动式x的标准
DLA SMD-5962-90869 REV C-2007 硅单块 互补金属氧化物半导体64K X 8电压消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-88634 REV F-2007 硅单片32K X 8电可擦可编程序只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-89664 REV B-2007 硅单片,可级联64 X 8先进先出式,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89967 REV A-2007 硅单片,寄存的8K X 8位可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89817 REV C-2007 硅单片,32K X 8紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89484 REV A-2007 硅单片8K X 8位紫外线消除式可程序化只读存储器互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-89815 REV B-2007 硅单片,2K X 8寄存的紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-96796 REV D-2007 128K X 8-BIT带电的可消除编程只读器硅单片电路数字记忆微电路
DLA SMD-5962-90831 REV A-2007 硅单块 互补金属氧化物半导体8K X 8比特记名诊断的可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-94610 REV C-2006 128K X 32位动画可擦除/可程序化只读存储器,数字混合微型电路
DLA SMD-5962-93056 REV B-2006 硅单片,8K X 8可重调静态随机存取存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89537 REV B-2006 硅单片16K X 8紫外线可擦除可编程序只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-94612 REV H-2006 512K X 32位动画可擦除/可程序化只读存储器,数字混合微型电路
DLA SMD-5962-90930 REV A-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体8K X 8比特记名诊断紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-91744 REV B-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体记名32K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-90912 REV A-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体256K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-90899 REV D-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体128K X 8比特动画电可擦可编程序只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-90658 REV A-2006 硅单片,4K X 8紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91752 REV B-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体512K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-93091 REV D-2005 512K X 8位电可擦除可编程只读存储器,记忆混合微型电路
DLA SMD-5962-96689 REV A-2005 128K X 16-BIT 带电的可消除可编程只读存储器混合微电路
DLA SMD-5962-93155 REV B-2005 256K X 8位电可擦除可程序化只读存储器,记忆混合微型电路
DLA SMD-5962-93154 REV A-2005 128K X 8位电可擦除可程序化只读存储器,记忆混合微型电路
DLA SMD-5962-88525 REV D-2005 硅单片32K X 8电可擦除只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-82025 REV H-2005 硅单片16千 X 8 微伏可消除式可程序化只读存储器,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-93235 REV A-2005 硅单片,256K X 8位电可擦可编程序只读存储器,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-96692 REV G-2005 512K X 8-BIT可擦可编程只读存储器硅单片电路数字微电路
DLA SMD-5962-96690 REV H-2005 128K X 8-BIT可擦可编程只读存储器硅单片电路数字微电路
DLA SMD-5962-96901 REV D-2004 512K X 16-BIT静态存储器和可擦可编程只读存储器混合记忆微电路
DLA SMD-5962-95626 REV E-2004 数字的反射互补金属氧化物半导体,8K X 8-BIT可擦除只读存储器硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-84111 REV E-2004 硅单片262,144比特(32K X 8) 微伏可擦可编程序只读存储器,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89614 REV F-2003 硅单片,128K X 8位紫外线消除式可程序化只读存储器,高速氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-03203-2003 硅单片1048 X 8比特双极可程序化只读存储器的数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-03202-2003 硅单片1024 X 8比特双极可程序化只读存储器的数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-94585 REV J-2003 128K X 32位电可擦除/可程序化只读存储器,数字记忆混合微型电路
DLA SMD-5962-96900 REV F-2003 单相128K X 16 BIT静态有分开数据总线随机储存器,128K X 16-BIT可擦可编程有分开数据总线只读存储器,混合数字微电路
DLA SMD-5962-97609 REV A-2003 微型电路,带记忆力,数字型,闪存可擦除可编程ROM,2M X 8位,单块硅
DLA SMD-5962-94614 REV E-2003 32K X 32位电可擦除/可程序化只读存储器,数字记忆混合微型电路
DLA SMD-5962-85527 REV B-1996 硅单块2K X 8比特可改编程双极数字微型电路
DLA SMD-5962-95538-1996 128K X 8-BIT可消除可编程反射存储器只读存储器混合微电路
DLA SMD-5962-94613 REV A-1995 1024K X 32位动画可擦除/可程序化只读存储器,数字混合微型电路
DLA SMD-5962-89590 REV A-1994 硅单片,512 X 8位串联式电可擦除只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-92071-1994 硅单块 互补金属氧化物半导体64K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-89667 REV A-1994 硅单片,2048 X 8串联电可擦除只读存储器,,氧化物半导体高速数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91682-1993 硅单块128K X 8比特5瓦特编程电可擦可编程序只读存储器,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-92322-1993 硅单片,64K X 8位紫外线消除式可程序化只读存储器的快速存取,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91624-1993 硅单块 互补金属氧化物半导体功率转换8K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-93122-1993 硅单片,2K X 16状态机紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-93123-1993 硅单片,2K X 16状态机可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89538 REV A-1993 硅单片功率下降16K X 8紫外线可擦除可编程序只读存储器互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-93244-1993 硅单片,512K X 8位5伏特可擦可编程序只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-92344-1993 硅单片,8K X 8可重调静态随机存取存储器,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-92140-1992 硅单块 互补金属氧化物半导体128K X 16比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-88680-1991 硅单片2K X 8断电紫外线电可擦可编程序只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-89661-1989 硅单片,可级联64 X 9先进先出式,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-88676-1989 硅单片2K X 8电可擦可编程序只读存储器互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-87649-1988 硅单块 N 沟道金属氧化物半导体电压消除式可程序化只读存储器,32K X 8数字微型电路
DLA MIL-I-36013 B-1972 可折叠X光胶片照明器
(美国)全国电气制造商协会，关于可移动式x的标准
NEMA MW 780-2005 24 X 6电磁线盘可回收包装
欧洲电信标准协会，关于可移动式x的标准
ETSI EN 300 234-2001 固定无线电系统.点对点设备.在信道间隔约为30MHz的频带和可替换装备上运行的载有1 x STM-1信号的大容数字无线电中继系统(版本1.3.1)
ETSI TS 101 674-2-2000 提供可互用的ATM业务的技术框架.第2部分:第1阶段执行的网络管理(X接口)规范(版本1.1.1)
ETSI EN 300 234-2000 固定无线电系统.点对点设备.在信道间隔约为30MHz的频带和可替换装备上运行的载有1 x STM-1信号的大容数字无线电中继系统(版本1.3.1)
ETSI ETS 300 234 PRA1-1998 传输和复用(TM).数字无线电中继系统(DRRS).在30 MHz信道间隔和可选配置的频带运行传送1 x STM-1信号的高容量DRRS
ETSI EN 300 234-1998 传输和复用(TM).数字无线电中继系统(DRRS).在信道间隔约为30MHz的频带和可替换装备上运行的载有1 x STM-1信号的大容数字无线电中继系统(版本1.2.1)
ETSI ETS 300 234-1995 传输和复用(TM).在30 MHz信道间隔和可选配置的频带运行传送1 x STM-1信号的高容量数字无线电中继系统
美国机动车工程师协会，关于可移动式x的标准
SAE AS 21442-1999 英寸FSC 3110带有轴承滚子和滚针滚轮的轴承耐磨可密封,X型,代替2000年1月24日作废的MS21442B标准
SAE AS 127193 THRU AS 127492-1999 直型螺柱可收缩.4375-16 X .4375-20 FSC 5307
欧洲航空工业协会，关于可移动式x的标准
AECMA PREN 6029-1998 航空航天系列.杆末端可调节UNJ螺纹1,5 x螺纹直径抗腐蚀钢尺寸负载系列.P1版
欧洲航空航天和国防工业标准化协会，关于可移动式x的标准
ASD-STAN PREN 4424-1998 航空航天系列．钛合金制带直径1.5 x的啮合螺纹的带单叉头和螺纹柄的可调节连杆端．尺寸和负荷;第P1版
国际电工委员会，关于可移动式x的标准
IEC 61017-2:1994 辐射防护仪表 环境监测用的便携式可移动或固定式的X射线或γ射线测量表 第2部分:集成元件
IEC 61017-1:1991 环境监测用的便携式可移动或固定式的X射线或γ射线测速表 第1部分:测速表
美国国防部标准化文件（含MIL标准），关于可移动式x的标准
DOD A-A-54622-1992 10S可任意试用的关节X线照片用具
DOD A-A-51092 A-1990 可移动四部分X光胶片照明器
DOD A-A-50890 A-1989 可移动X光保护屏
DOD A-A-51011 A-1989 可移动框架X光保护屏
加拿大通用标准委员会，关于可移动式x的标准
CGSB 44.182-1985 可拆装模块式家具 规管支架为3/4 x 1-3/4 x 16
美国宇航局，关于可移动式x的标准
NASA NACA-RM-L52L05-1952 当雷诺数为2.50x10(指数6)至8.10x10(指数6)时,通过在展弦比为6的37°后掠翼上可渗透前沿上的抽吸风洞研究
