本专题涉及半导体紫外数据的标准有50条。
国际标准分类中，半导体紫外数据涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、电子元器件综合、字符集和信息编码、信息技术应用、光纤通信、航空航天制造用材料、词汇、电工器件。
在中国标准分类中，半导体紫外数据涉及到半导体集成电路、微电路综合、工艺装备、标准化管理与一般规定、信息处理技术综合、半导体分立器件综合、程序语言、计算机应用、光通信设备、航空与航天用金属铸锻材料、标准化、质量管理、继电器、斩波器、导航通讯系统与设备。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体紫外数据的标准
GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体紫外数据的标准
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
，关于半导体紫外数据的标准
PNS IEC/TR 62258-7:2021 半导体模具产品.第7部分：数据交换用XML模式
PNS IEC 62435-3:2021 电子元件.电子半导体器件的长期存储.第3部分：数据
PNS IEC/TR 62258-8:2021 半导体模具产品.第8部分：数据交换用快速模型模式
国际电工委员会，关于半导体紫外数据的标准
IEC 62435-3-2020 电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据
IEC 62435-3:2020 电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据
IEC 62969-4-2018 半导体器件.汽车用半导体接口.第4部分:汽车传感器数据接口的评定方法
IEC 62258-2-2011 半导体模具产品 - 第2部分:交换数据格式
IEC 62258-2:2011 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式
IEC TR 62258-8-2008 半导体模具产品.第8部分:数据交换用快速模型模式
IEC/TR 62258-8:2008 半导体压模产品.第8部分:数据交换用描述(EXPRESS)模型图解
IEC TR 62258-7:2007 半导体模具产品.第7部分:数据交换用XML模式
IEC TR 62258-7-2007 半导体模具产品.第7部分:数据交换用XML模式
IEC/TR 62258-7:2007 半导体压模产品.第7部分:数据交换用可扩展标记语言(XML)计划
IEC 62258-2:2005 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式
法国标准化协会，关于半导体紫外数据的标准
NF C96-034-2-2011 半导体压模产品.第2部分:数据交换格式
NF C96-034-2-2006 半导体压模产品.第2部分:数据交换格式
德国标准化学会，关于半导体紫外数据的标准
DIN EN 62258-2-2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
英国标准学会，关于半导体紫外数据的标准
BS EN 62258-2-2011 半导体压模制品.交换数据格式.
BS EN 62258-2-2005 半导体压模制品.交换数据格式
PD ES 59008-5-3-2001 半导体压模的数据要求.压模类型的特殊要求和推荐要求.最小型的压模
PD ES 59008-5-1-2001 半导体压模的数据要求.压模类型的特定要求和推荐标准.裸压模
PD ES 59008-6-2-2001 半导体模具的数据要求.交换数据格式和数据地址.数据地址
PD ES 59008-5-2-2001 半导体压模的数据要求.压模类型的特殊要求和建议.添加连接结构的裸压模
PD ES 59008-4-1-2001 半导体压模的数据要求.特殊要求和推荐规程.试验和质量
BS EN 117000-1992 电子元器件的质量保证协调体系.总规范.经质量保证的半导体继电器.一般数据和检验方法
BS 9300-1969 经质量评定的半导体器件.通用数据和试验方法
美国国防后勤局，关于半导体紫外数据的标准
DLA SMD-5962-89769 REV A-2006 硅单片,TTL可兼容输入,装有数据启动的八位D型双稳态多谐振荡器,高速氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-88682 REV B-2006 硅单片双程四线到1线数据选择器/多工器与三态输出快速互补型金属氧化物半导体数字微电路
DLA SMD-5962-85125 REV C-2006 硅单块 带三态输出的八输入数据选择器和多路复用器,高速互补金属氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-90906 REV A-2006 硅单块 带三态输出和晶体管-晶体管逻辑电路兼容输入的双1选4数据收集器和多路调制器,高级互补金属氧化物半导体,数字微型电路
DLA SMD-5962-88547 REV B-2005 硅单片数字数据处理器沟道金属氧化物半导体数字微电路
DLA SMD-5962-96575 REV B-2005 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,双重4行到1行数据选择器或三状态多路器,硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-96574 REV B-2005 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,双重4行到1行数据选择器或三状态多路器,硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-89505 REV A-2005 硅单片内存管理数据块保护部件互补型金属氧化物半导体数字微电路
DLA SMD-5962-96551 REV C-2004 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,双重4行到1行数据选择器或多路器,硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-85124 REV E-2002 硅单块 三态数据选择器和多路复用器,高速互补金属氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-96677 REV B-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体,四重2行到1行数据选择器或多路器,硅单片电路数字微电路
DLA SMD-5962-96747-1997 双极的互补金属氧化物半导体,8-BIT双向的数据总线扫描路径选择器晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
DLA SMD-5962-89483 REV D-1996 硅单片四方通用滤波器数据块互补型金属氧化物半导体线性微电路
DLA SMD-5962-90976-1992 硅单块 带随机存取存储器芯片数据的8比特微控制器,互补高性能金属氧化物半导体结构单芯片,微型电路
行业标准-电子，关于半导体紫外数据的标准
SJ 20292-1993 半导体集成电路JT54LS151（153、157、158、301、303、307）型LS-TTL数据选择器详细规范
SJ/T 10046-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS151/CT74LS151型8选1数据选择器
SJ/T 10040-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CC4019型CMOS四2选1数据选择器
SJ/T 10081-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器
SJ 20158-1992 半导体集成电路JT54S151、JT54S153和JT54S157型S-TTL数据选择器详细规范
行业标准-航天，关于半导体紫外数据的标准
QJ 10006/6-2008 宇航用半导体集成电路 四2选1数据选择器（C4019）详细规范
