本专题涉及二抗 影响的标准有77条。
国际标准分类中，二抗 影响涉及到涂料和清漆、电信终端设备、石蜡、沥青材料和其他石油产品、建筑材料、环境试验、电信综合、墨水、油墨、道路工程、半导体分立器件、农业和林业、犯罪行为防范、建筑构件、陶瓷、表面处理和镀涂、遥控、遥测、防护设备、涂料涂覆工艺、粘合剂和胶粘产品、电气工程综合、电气设备元件、电子电信设备用机电元件、电线和电缆。
在中国标准分类中，二抗 影响涉及到通信设备综合、环境条件与通用试验方法、石油沥青、印刷技术、半导体分立器件综合、基础标准与通用方法、建筑构配件与设备综合、特种陶瓷、基础标准和通用方法、标准化、质量管理、通信工程、劳动防护用品、连接器。
美国材料与试验协会，关于二抗 影响的标准
ASTM D2794-93(2019) 有机涂层抗快速变形（冲击）影响的标准试验方法
ASTM D2794-93(2010) 有机涂层抗快速变形（冲击）影响的标准试验方法
ASTM F588-2007 窗组件(不包括玻璃装配影响)抗强制进入的测量用标准试验方法
ASTM C1495-2007 测试表面研磨对高级陶瓷抗挠强度的影响的标准试验方法
ASTM D2794-93(2004) 有机涂层抗快速变形（冲击）影响的标准试验方法
ASTM D2794-93(1999)e1 有机涂层抗快速变形（冲击）影响的标准试验方法
德国标准化学会，关于二抗 影响的标准
DIN EN 300019-2-4-2016 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第2-4部分:环境试验规范.非抗大气影响场所用固定设备(英文版本EN 300019-2-4 V2.4.1 (2015-12)的核准本作为德国标准)
DIN EN 300019-2-4-2016 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第2-4部分:环境试验规范.非抗大气影响场所用固定设备(英文版本EN 300019-2-4 V2.4.1 (2015-12)的核准本作为德国标准)
DIN EN 300019-2-3-2016 环境工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第2-3部分:环境试验规范;抗大气影响场所用固定设备(作为德国标准的英文版本EN 300019-2-3 V2.4.1 (2015-12)核准)
DIN EN 300019-1-3-2016 环境工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第1-3部分:环境条件的分类.抗大气影响场所用固定设备
DIN EN 300019-1-4-2016 环境工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第1-4部分:环境条件的分类.非抗大气影响场所用固定设备
DIN EN 12607-2-2015 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化度.第2部分:沥青薄膜加热试验(TFOT)法;德文版本EN 12607-2-2014
DIN EN 12607-3-2015 沥青和沥青粘接剂.在热和空气影响下测定抗硬化度.第3部分:RFT法;德文版本EN 12607-3-2014
DIN EN 12607-1-2015 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化度.第1部分:沥青旋转薄膜加热试验(RTFOT)法;德文版本EN 12607-1-2014
DIN EN 300019-2-4-2014 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第2-4部分:环境试验规范.非抗大气影响场所用固定设备(英文版本EN 300019-2-4 V2.3.1 (2013-08)的核准本作为德国标准)
DIN EN 300019-2-3-2014 环境工程(EE). 电信设备的环境条件和环境试验. 第2-3部分: 环境试验规范; 抗大气影响场所用固定设备(作为德国标准的英文版本EN 300 019-2-3 V2.3.1 (2013-04)核准)
DIN 16524-5-2012 印刷技术的印刷品和印刷油墨的试验.抗各种物理和化学影响的性能.第5部分:耐高压釜消毒性能
DIN EN 60749-20-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
DIN EN 12607-3-2007 沥青和沥青粘接剂.在热和空气影响下测定抗硬化度.第3部分:RFT法
DIN EN 12607-2-2007 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化度.第2部分:沥青薄膜加热试验(TFOT)法
DIN EN 12607-1-2007 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化度.第1部分:沥青旋转薄膜加热试验(RTFOT)法
DIN EN 300019-2-3-2004 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第2-3部分:环境试验规范.抗大气影响场所用固定设备
DIN EN 300019-1-4-2004 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第1-4部分:环境条件的分类.非抗大气影响场所用固定设备
DIN EN 300019-2-4-2004 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第2-4部分:环境试验规范.非抗大气影响场所用固定设备
DIN EN 300019-1-3-2004 设备工程(EE).电信设备的环境条件和环境试验.第1-3部分:环境条件的分类.抗大气影响场所用固定设备
DIN 16524-7-2001 图形印刷和油墨检验.抗各种理化影响.第7部分:饮料瓶标签热碱溶液试验.耐碱性溶液性能
DIN 16524-6-2000 印刷技术用印刷品和油墨的检验.抗各种物理影响和化学影响.第6部分:暴露于热碱溶液的饮料瓶标签抗渗透和剥落的时间的特性
DIN 16524-5-1998 印刷技术的印刷品和印刷油墨的试验.抗各种物理和化学影响的性能.第5部分:耐高压釜消毒性能
法国标准化协会，关于二抗 影响的标准
NF T66-032-2-2014 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化.第2部分:TFOT法
NF T66-032-3-2014 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化.第3部分:RFT法
NF T66-032-1-2014 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.第1部分:沥青旋转薄膜加热试验(RTFOT)法
NF Z87-019-1-3-2014 环境工程 (EE). 电信设备的环境条件和环境试验. 第1-3部分: 环境条件的分类. 抗大气影响场所用固定设备 (V2.4-1)
NF Z87-019-1-4-2014 环境工程 (EE). 电信设备的环境条件和环境试验. 第1-4部分: 环境条件的分类. 非抗大气影响场所用固定设备 (V2.2.1)
NF Z87-019-2-4-2013 环境工程(EE). 电信设备的环境条件和环境试验. 第2-4部分: 环境试验规格. 非抗大气影响场所用固定设备(V2.3.1)
NF C96-022-19/A1-2011 半导体装置抗机械及气候影响性能的测试方法.第19部分:晶片抗切强度.
NF C96-022-20-2010 半导体装置.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
NF T66-032-1-2007 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.第1部分:沥青旋转薄膜加热试验(RTFOT)法
NF T66-032-3-2007 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化.第3部分:RFT法
NF T66-032-2-2007 沥青和沥青粘合剂.在热和空气影响下测定抗硬化.第2部分:TFOT法
NF Z87-019-13-1995 设备工程.远程通讯设备的环境条件和环境试验.第1-3部分:环境条件分类.在抗大气影响的地方固定使用
英国标准学会，关于二抗 影响的标准
BS EN 12607-3-2014 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.RFT法
BS EN 12607-1-2014 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.RTFOT法
BS EN 12607-2-2014 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.薄膜烘箱(TFOT)法
BS EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
BS EN 12607-1-2007 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.RTFOT法
BS EN 12607-3-2007 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.RFT法
BS EN 12607-2-2007 沥青和沥青粘合剂.热和空气影响下抗硬化性的测定.薄膜烘箱(TFOT)法
BS EN 60749-20-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
BS EN 348-1992 防护服.材料抗熔融金属少量喷溅影响的性能测定
，关于二抗 影响的标准
CSN 77 0128-1986 松散无机化学品抗气候影响的防护性包装
CSN 03 8820-1985 技术产品抗环境影响确认原则
CSN 34 5621-1982 电气和电子设备．对环境影响抵抗性的试验．电力装置抗霉性测定
CSN 03 8804-1981 技术设备抗环境影响保护规格
CSN 03 8207-1975 存储中金属产品抗气候影响保护
国际电工委员会，关于二抗 影响的标准
IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
IEC 60749-20-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-20 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-20-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
欧洲电工标准化委员会，关于二抗 影响的标准
EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热的综合影响
国家农业标准，关于二抗 影响的标准
农业部953号公告-11.4-2007 转基因植物及其产品环境安全检测 抗除草剂玉米 第4部分:生物多样性影响
农业部953号公告-10.4-2007 转基因植物及其产品环境安全检测 抗虫玉米 第4部分:生物多样性影响
农业部953号公告-8.4-2007 转基因植物及其产品环境安全检测 抗虫水稻 第4部分:生物多样性影响
美国齿轮制造商协会，关于二抗 影响的标准
AGMA 06FTM07-2006 评估润滑剂对层渗碳齿轮上微点蚀和抗点蚀性影响的标准化测试方法的改进
AGMA 04FTM6-2004 渗碳钢轧辊微小蚀损阻力的ZnDTP抗磨损添加剂的影响
韩国标准，关于二抗 影响的标准
KS C IEC 60749-20-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
KS C IEC 60749-20-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
欧洲标准化委员会，关于二抗 影响的标准
HD 478.3.3 S1-1989 环境条件的分类.第3部分:环境参数组及其影响的分类.抗大气影响场所固定应用
HD 478.3.4 S1-1989 环境条件的分类.第3部分:环境参数组及其影响的分类.不抗大气影响场所固定应用
美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于二抗 影响的标准
AIA/NAS NAS 1599-1980 (Rev. 5)最高温度200摄氏度抗环境影响模型圆环电子通用目的连接器
