本专题涉及电镀 铜的标准有103条。
国际标准分类中，电镀 铜涉及到表面处理和镀涂、有色金属、化工产品、试验条件和规程综合、无机化学、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、热处理、有色金属产品、分析化学、光学和光学测量、紧固件、航空航天制造用材料、金属的腐蚀、电容器。
在中国标准分类中，电镀 铜涉及到材料防护、重金属及其合金、水处理剂基础标准与通用方法、无机盐、表面活性剂、航空、航天材料基础标准、冷加工工艺、火工产品、基础标准与通用方法、化学试剂综合、航空与航天用金属铸锻材料、电化学、热化学、光学式分析仪器、色谱仪、光学计量仪器、金属化学性能试验方法、电容器。
国家质检总局，关于电镀 铜的标准
GB/T 9797-2022 金属及其他无机覆盖层 镍、镍+铬、铜+镍和铜+镍+铬电镀层
GB/T 9797-2005 金属覆盖层 镍+铬和铜+镍+铬电镀层
GB/T 2056-2005 电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板
GB/T 12600-1990 金属覆盖层 塑料上铜+镍+铬电镀层
GB 12333-1990 金属覆盖层 工程用铜电镀层
GB/T 12333-1990 金属覆盖层 工程用铜电镀层
美国材料与试验协会，关于电镀 铜的标准
ASTM B604-91(2019) 塑料上铜加镍加铬装饰电镀层的标准规范
ASTM B281-88(2019)e1 电镀和转化涂层用铜和铜基合金的制备
ASTM B456-11e1 铜+镍+
铬和镍+铬电镀层的标准规范
ASTM B604-91(2015) 塑料表面装饰用铜加镍铬电镀层的标准规格
ASTM B281-88(1995) 电镀层和转化镀层用铜和铜基合金的制备
ASTM B281-88(2013) 电镀层和转化镀层用铜和铜基合金的制备的标准作法
ASTM B281-88(2008) 电镀层和转化镀层用铜和铜基合金的制备的标准作法
ASTM B281-88(2001) 电镀层和转化镀层用铜和铜基合金的制备
ASTM B503-69(1984)e1 电铸用铜和镍电镀溶液的使用规程
ASTM B651-83(2001) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
ASTM B651-83(2006) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
ASTM B651-83(2015) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
ASTM B651-83(1995) 用双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的试验方法
ASTM B651-83(2010) 双束干涉显微镜测量镍+铬或铜+镍+铬电镀表面腐蚀部位的标准试验方法
工业和信息化部，关于电镀 铜的标准
HG/T 5309-2018 电镀含铜废水处理及回收技术规范
，关于电镀 铜的标准
UNI 3738-1956 塑性加工用铝；锌；镁；铜原生电镀合金（Zn 7.8°/=-Mg 2.5%-Cu 1.6%）
UNI 3736-1956 塑性加工用铝；锌；镁；铜原生电镀合金（Zn 5.8%-Mg 2.5 7-Cu 1.6%）
UNI 3584-1955 塑性加工用铝；铜；镁；锰原生电镀合金（Cu 4.5%-Mg 1.57．Mn 0.6% ）
行业标准-化工，关于电镀 铜的标准
HG/T 4355-2012 电镀用氨基磺酸铜
韩国标准，关于电镀 铜的标准
KS M 1109-2012 氰化物电镀铜
KS D ISO 1456:2008 金属镀层.镍加铬的电镀层和铜加镍再加铬的电镀层
行业标准-航空，关于电镀 铜的标准
HB/Z 5069-2011 电镀铜工艺及质量检验
HB/Z 5087.6-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第6部分:分光光度法测定砷的含量
HB/Z 5087.1-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量
HB/Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
HB/Z 5087.4-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量
HB/Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量
HB/Z 5087.5-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量
HB/Z 5087.7-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量
HB/Z 5094.4-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量
HB/Z 5109.9-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀铜钝化溶液中三氧化铬的含量
HB/Z 5109.10-2001 钝化溶液分析方法 电镀铜钝化溶液中硫酸的测定
HB/Z 5109.11-2001 钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀铜钝化溶液中氯化钠的含量
HB/Z 5086.5-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 滴定分析法测定氰化钠(游离)、氰氧化钠、碳酸钠的含量
HB/Z 5086.7-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铅的含量
HB/Z 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
HB/Z 5086.9-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定锌、镉的含量
HB/Z 5086.6-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定酒石酸钾钠的含量
HB/Z 5086.8-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定银的含量
HB/Z 5086.1-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 EDTA容量法测定氰化亚铜的含量
HB/Z 5086.4-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
HB/Z 5086.2-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 氰化纳（游离）的测定
HB/Z 5093.7-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
HB/Z 5088.6-1999 电镀镍溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
HB/Z 5085.8-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
HB/Z 5069-1992 电镀铜工艺
HB/Z 5086-1978 氰化电镀铜溶液分析方法
HB/Z 5069-1978 电镀铜工艺
美国机动车工程师协会，关于电镀 铜的标准
SAE AMS 2418H-2011 电镀铜涂层
SAE AMS 2429C-2001 电镀,铜氮化中途分道90Cu-10Sn
SAE AMS 2418F-1998 电镀铜
(美国)福特汽车标准，关于电镀 铜的标准
FORD WSB-M1P11-B-2010 在亚铁,铜或铜合金表面电解沉积的电镀锡*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用.在福特WSB-M1P9-B中显示
FORD WSB-M1P9-B-2010 在亚铁,铜或铜合金表面热浸镀的电镀锡*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用
FORD WSB-M1P10-B-2010 在亚铁,铜或铜合金表面电解沉积的电镀锡*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用.在福特WSB-M1P9-B中显示
FORD ESF-M1P30-A-2010 电镀铜*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用
FORD ESE-M1P2-A-2010 电镀铜*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用
FORD ESB-M1P18-A-2008 电镀,外部装饰镀铬,铜双镍钢(和FORD WSS-M99P1111-A一起使用)在文件FORD ESB-M1P17-A上
FORD SJ-M1P9002-AA-2008 亮光装饰性电镀,黄铜和铜(和FORD WSS-M99P1111-A一起使用)(使用:FORD WSB-M1P80-B1,FORD WSB-M1P80-B1)
FORD WSB-M1P11-B-2003 用于铁、铜或铜合金表面的电镀锡镀层*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准WSB-M1P9-B上
FORD WSB-M1P10-B-2003 用于铁、铜或铜合金表面的电镀锡镀层*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准WSB-M1P9-B上
行业标准-兵工民品，关于电镀 铜的标准
WJ 543-2007 炮弹、火箭弹、导弹、引信、火工品钢、铜及铜合金零件镍电镀层规范
WJ 541-2007 炮弹、火箭弹、导弹、引信、火工品钢、铜及铜合金零件铬电镀层规范
WJ 1357-2007 炮弹、火箭弹、导弹、引信、火工品钢、铜及铜合金零件银电镀层规范
WJ 542-2007 炮弹、火箭弹、导弹、引信、火工品钢、铜及铜合金零件锡电镀层规范
WJ 465-1995 金属覆盖层.光学仪器用铜电镀层规范
行业标准-机械，关于电镀 铜的标准
JB/T 10620-2006 金属覆盖层 铜 锡合金电镀层
英国标准学会，关于电镀 铜的标准
BS EN 14436-2004 铜和铜合金.电镀锡带
BS 7371-4-1994 金属紧固件涂层.第4部分:电镀镍,镍/铬和铜/镍/铬涂层规范
BS 4493-1969 电镀用铜盐规范
BS 3382 Parts 5 and 6-1967 螺纹部件的电镀层规范.第5部分:铜和铜合金(包括黄铜)部件的锡镀层.第6部分:铜和铜合金(包括黄铜)部件的银镀层
BS 3382 Parts 3 and 4-1965 螺纹部件的电镀层规范.第3部分:钢制部件的镍或镍铬镀层.第4部分:铜及铜合金(包括黄铜)部件的镍或镍铬镀层
国际标准化组织，关于电镀 铜的标准
ISO 1456:2003 金属镀层.镍加铬的电镀层和铜加镍再加铬的电镀层
ISO 1456:1988 金属镀层.镍加铬的电镀层和铜加镍再加铬的电镀层
德国标准化学会，关于电镀 铜的标准
DIN 50965-2000 电镀层.钢铁和铜及铜合金锡镀层
DIN 50972-1995 电镀层.铜槽用硫酸铜.要求和检验
DIN EN 2004-5-1993 航空和航天.铝和铝合金产品的检验方法.第5部分：电镀半成品时测定镀层厚度和铜渗析
台湾地方标准，关于电镀 铜的标准
CNS 11392-1987 铜电镀层
美国电子电路和电子互连行业协会，关于电镀 铜的标准
IPC TM-650 2.3.24.1-1985 电镀铜基板电法下的黄金电镀镍的孔隙度测试
IPC TM-650 5.1.100-1975 铜氟硼酸盐电镀解决方案分析
