本专题涉及表面 表面 球的标准有74条。
国际标准分类中，表面 表面 球涉及到运动设备和设施、声学和声学测量、皮革技术、技术制图、电子设备用机械构件、半导体分立器件、表面处理和镀涂、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、有色金属、半导体材料、涂料和清漆、轴承。
在中国标准分类中，表面 表面 球涉及到金属理化性能试验方法综合、体育设施及器械、毛皮、皮革、皮革加工与制品综合、半导体分立器件综合、材料防护、飞机制造专用设备、光电子器件综合、电子技术专用材料、涂料、居住与公共建筑工程。
国家质检总局，关于表面 表面 球的标准
GB/T 20505-2006 铝及铝合金阳极氧化 阳极氧化膜表面反射特性的测定 积分球法
德国标准化学会，关于表面 表面 球的标准
DIN EN 13865-2017 运动场表面.成角度球特性的测定.网球;德文版本EN 13865-2017
DIN EN 12235-2013 户外运动场地表面. 垂直球特性的测定; 德文版本EN 12235-2013
DIN EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013
DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
DIN EN ISO 6719-2011 铝及铝合金阳极氧化.阳极氧化膜表面反射特性的测定.积分球法(ISO 6719-2010);德文版本EN ISO 6719-2010
DIN EN 12235-2004 运动场表面.垂直球特性的测定
DIN EN 13865-2004 运动场表面.成角度球特性的测定.网球
DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
DIN EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002
美国材料与试验协会，关于表面 表面 球的标准
ASTM F2117-10(2017) 运动表面/球系统的垂直回弹特性的标准测试方法;声学测量
ASTM F2117-10 运动表面/球系统的垂直回弹特性的标准测试方法;声学测量
ASTM F2117-2010 运动表面/球系统的垂直回弹特性的标准试验方法;声学测量
ASTM F1620-1996 使用单分散聚苯乙烯乳胶球沉积在抛光或外延片表面的方法校准表面扫描检验系统的标准规范
英国标准学会，关于表面 表面 球的标准
BS EN 13865-2017 运动场表面.成角度球特性的测定.网球
BS EN 13865-2017 运动场表面.成角度球特性的测定.网球
BS EN ISO 3379-2015 皮革. 表面扩张性和强度的测定 (球爆法)
BS EN ISO 3379-2015 皮革. 表面扩张性和强度的测定 (球爆法)
BS EN 12234-2013 运动场表面.球滚动性能的测定
BS EN 12235-2013 运动场表面.垂直球特性的测定
BS EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
BS EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
BS EN ISO 6719-2010 阳极氧化铝和铝合金.用积分球仪法测量铝表面的反射特性
BS EN 12235-2004 运动场表面.垂直球特性的测定
BS EN 13865-2003 运动场表面.成角度球特性的测定.网球
BS EN 12234-2003 运动场表面.球滚动性能的测定
BS EN 12234-2002 运动场表面.球滚动性能的测定
BS EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
BS EN 60191-6-2-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南
BS EN 60191-6-5-2001 半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南
BS 7044 Sec.2.1-1989 人工铺设运动场表面.第2部分:试验方法.第1节:对球/运动场表面弹力的测定方法
欧洲标准化委员会，关于表面 表面 球的标准
EN 13865-2017 运动场表面-成角度球特性的测定-网球
EN ISO 3379-2015 皮革.表面膨胀和强度的测定（球爆裂法）（ISO 3379:2015）
EN ISO 3379-2015 皮革.表面膨胀和强度的测定（球爆裂法）（ISO 3379:2015）
EN 12235-2013 运动场表面.垂直球性能的测定
EN ISO 6719-2010 阳极氧化铝和铝合金.用积分球仪法测量铝表面的反射特性
EN 12235-2004 运动场表面.合并2006年1月勘误表的垂直球特性的测定
EN 12234-2002 运动场表面.球滚动性能的测定
EN 12373-12-2000 铝和铝合金.阳极氧化.第12部分:用积分球仪测量铝表面的反射特性
国际标准化组织，关于表面 表面 球的标准
ISO 3379:2015 皮革 - 表面膨胀和强度的测定（球爆法）
ISO 6719-2010 铝及铝合金阳极氧化.使用积分球仪器测定阳极氧化膜表面反射特性
ISO 6719:2010 铝及其合金的阳极氧化——用积分球仪测量铝表面的反射特性
ISO 6719:1986 阳极氧化铝和铝合金.用积分球仪器测量铝表面的反射特性
ISO 6719-1986 阳极氧化铝和铝合金 用积分球仪法测量铝表面的反射特性
法国标准化协会，关于表面 表面 球的标准
NF P90-125-2013 运动场地表面 - 球滚动性能的测定
NF P90-126-2013 户外运动场地表面. 垂直球特性的测定
NF C96-013-6-22-2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 半导体封装的设计指南 - 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列 (SFBGA和S-FLGA)
NF C96-013-6-17-2012 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 层叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列 (P-PFBGA和P-PFLGA)
NF A91-488-2010 铝和铝合金的阳极氧化.用积分球仪测量铝表面的反射特性.
NF C96-013-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
NF P90-116-2004 运动场表面.有角度球的特性测定.网球
NF T30-037-1995 涂料和清漆.表面干燥试验.玻璃细球法
国际电工委员会，关于表面 表面 球的标准
IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装的设计指南硅细间距球栅阵列和硅细间距地栅阵列（S-FBGA和S-FLGA）
IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
IEC 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 堆叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距栅格阵列（P-Pfbga And P-Pflga）
IEC 60191-6-18 Corrigendum 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18 CORR 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图的准备通则 - 球栅阵列（BGA）设计指南
IEC 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 球栅阵列封装尺寸测量方法（bga）
IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6-2:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图的准备通则 - 1,50 mm 1,27 mm和1,00 mm间距球和柱端子封装的设计指南
IEC 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-5部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 细间距球栅阵列设计指南（fbga）
欧洲电工标准化委员会，关于表面 表面 球的标准
EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距触点栅格阵列
EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
，关于表面 表面 球的标准
GOST 24850-1981 单列向心滚珠轴承.带宽内环和球表面外环的两个密封.基本尺寸
美国机动车工程师协会，关于表面 表面 球的标准
SAE AMS 2431/5A-2006 表面硬化钢冲压球冲压设备
