本专题涉及微丸组成的标准有13条。
国际标准分类中，微丸组成涉及到分析化学、土质、土壤学。
在中国标准分类中，微丸组成涉及到、土壤、水土保持、土壤、肥料综合。
辽宁省质量技术监督局，关于微丸组成的标准
DB21/T 2289.4-2016 海洋微藻成分分析 第4 部分：脂肪酸组成成分的测定
美国国防后勤局，关于微丸组成的标准
DLA SMD-5962-95614 REV A-2008 高级双极数字单硅片微电路,由互补金属氧化物半导体结构组成,带三态输出的18比特总线收发器,采用晶体管-晶体管逻辑兼容输入
DLA SMD-5962-91697 REV E-2008 数字单硅片微电路,由互补高性能金属氧化物半导体结构组成,带单芯片8比特微控制器并配有32字节的可擦可编程只读存储器
DLA SMD-5962-91724 REV A-2008 数字单硅片微电路,由双极互补金属氧化物半导体结构组成,带八进制总线收发器及三台输出寄存器,与晶体管-晶体管逻辑兼容
DLA SMD-5962-94762 REV B-2008 数字记忆单硅片微电路,由互补金属氧化物半导体结构组成,带电可擦可编程逻辑装置
DLA SMD-5962-96868 REV A-2008 高级双极数字单硅片微电路,由高速互补金属氧化物半导体结构组成,带三态输出的四倍总线缓冲闸
DLA SMD-5962-86009 REV D-2008 数字单硅片微电路,由高速互补金属氧化物半导体结构组成,带二元二进制计数器
DLA SMD-5962-96862 REV A-2008 高级双极数字单硅片微电路,由高速互补金属氧化物半导体结构组成,带三态输出的四倍总线缓冲闸
DLA SMD-5962-95813 REV F-2008 线性单硅片微电路,由抗辐射的互补金属氧化物半导体结构组成,带双刀双绑模拟开关
DLA SMD-5962-94760 REV B-2008 数字记忆单硅片微电路,由互补金属氧化物半导体结构组成,带电可擦可编程逻辑装置
DLA SMD-5962-92272 REV D-2008 高级双极数字单硅片微电路,由高速互补金属氧化物半导体结构组成,带配备有串联电阻器的16比特三态输出收发器,采用晶体管-晶体管逻辑兼容输入及限定电压摆幅输出
行业标准-农业，关于微丸组成的标准
NY/T 1121.20-2008 土壤检测.第20部分:土壤微团聚体组成的测定
行业标准-林业，关于微丸组成的标准
LY/T 1226-1999 森林土壤微团聚体组成的测定
