本专题涉及半导体 膜的标准有20条。
国际标准分类中，半导体 膜涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、半导体材料。
在中国标准分类中，半导体 膜涉及到膜集成电路、、敏感元器件及传感器、元素半导体材料、电子技术专用材料、半导体集成电路、微电路综合、电容器。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 膜的标准
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
中国团体标准，关于半导体 膜的标准
T/ZGM 003-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 半导体行业终端过滤用膜元件
国际电工委员会，关于半导体 膜的标准
IEC 63229-2021 半导体器件.碳化硅衬底上氮化镓外延膜缺陷的分类
IEC 63229:2021 半导体器件.碳化硅衬底上氮化镓外延膜缺陷的分类
IEC 62047-16:2015 半导体器件 - 微机电器件 - 第16部分:确定MEMS膜残余应力的测试方法 - 晶片曲率和悬臂梁偏转方法
IEC 62374:2007 半导体器件 - 栅极介质膜的时间依赖介质击穿（tddb）测试
IEC 60748-21-1-1997 半导体器件 集成电路 第21-1部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
IEC 60748-21-1997 半导体器件 集成电路 第21部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范
IEC 60748-22-1-1997 半导体器件 集成电路 第22-1部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
IEC 60748-22-1997 半导体器件 集成电路 第22部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范
IEC 60748-20 AMD 1-1995 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 修改1
IEC 60748-20-1-1994 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第1节:内部目检要求
IEC 60748-20-1988 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范
行业标准-机械，关于半导体 膜的标准
JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
美国材料与试验协会，关于半导体 膜的标准
ASTM F1894-1998(2003) 定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法
ASTM F1894-1998 定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法
ASTM F1894-1998(2011) 定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法
美国通用公司（北美），关于半导体 膜的标准
GM GM6078M-1989 固体膜润滑剂涂层树脂粘合的金属氧化物半导体和聚四氟乙烯
美国电子元器件、组件及材料协会，关于半导体 膜的标准
ECA 401-1973 电容器功率半导体应用的纸张,纸/膜,膜介质
