本专题涉及硅 球的标准有12条。
国际标准分类中，硅 球涉及到光纤通信、建筑材料、钢铁产品、建筑物的防护、技术制图、电子设备用机械构件、半导体分立器件。
在中国标准分类中，硅 球涉及到光通信设备、、选矿药剂、、半导体分立器件综合、船用核动力装置。
，关于硅 球的标准
SIS SS 16 92 17-1979 柔性多孔硅材料．落球法测定回弹性
中国团体标准，关于硅 球的标准
T/LJH 022-2021 预制直埋球硅保温管及管件
T/LJH 005-2018 球硅聚氨酯复合防腐预制直埋保温管
国际电工委员会，关于硅 球的标准
IEC 62148-21:2019 光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分:硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南
IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
工业和信息化部，关于硅 球的标准
YB/T 4603-2018 锰硅合金粉冷压复合球
辽宁省质量技术监督局，关于硅 球的标准
DB21/T 2418-2015 球硅复合建筑保温材料
德国标准化学会，关于硅 球的标准
DIN EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013
DIN EN 62148-21-2017 光纤有源元件和设备. 封装和接口标准. 第21部分：硅微间距球栅阵列(S - FBGA)和硅微间距焊盘栅阵列(S - FLGA) PIC封装电接口设计指南(IEC 86C / 1469 / CD:2017)
英国标准学会，关于硅 球的标准
BS EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
国家军用标准-国防科工委，关于硅 球的标准
GJB 5969.3-2007 潜艇核动力装置用涂铌二氧化铀微球检测方法 第3部分:硅的测定 硅钼蓝分光光度法
