本专题涉及半导体封装球焊的标准有5条。
国际标准分类中，半导体封装球焊涉及到技术制图、电子设备用机械构件。
在中国标准分类中，半导体封装球焊涉及到半导体分立器件综合。
国际电工委员会，关于半导体封装球焊的标准
IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
德国标准化学会，关于半导体封装球焊的标准
DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
英国标准学会，关于半导体封装球焊的标准
BS EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于半导体封装球焊的标准
EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
