本专题涉及金属 空白的标准有163条。
国际标准分类中，金属 空白涉及到电容器、半导体分立器件、道路车辆装置、集成电路、微电子学、采矿设备。
在中国标准分类中，金属 空白涉及到电容器、场效应器件、电子元件综合、半导体集成电路、标准化、质量管理。
国家质检总局，关于金属 空白的标准
GB/T 6346.1101-2015 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 6346.1101-2015 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 10189-2013 电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 14580-2013 电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ
GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ
GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器.第2-1部分：空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质.直流固定电容器.评定水平E和EZ
GB/T 10186-2012 电子设备用固定电容器.第7-1部分：空白详细规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E
GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
GB/T 16467-1996 电子设备用固定电容器 第19部分;空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流片式固定电容器 评定水平E
GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器 第2部分;空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E
GB/T 14580-1993 电子设备用固定电容器 第17部分;空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E
GB/T 14005-1992 电子设备用固定电容器 第6部分:空白详细规范:金属化聚酯膜介质直流固定电容器
GB/T 10191-1988 电子设备用固定电容器 第16部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)
GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器 第7部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)
GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器 第13部分:空白详细规范:金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)
GB 6347-1986 电子设备用固定电容器 第11部分: 空白详细规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用)
GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器 第11部分:空白详细规范:金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)
工业和信息化部，关于金属 空白的标准
SJ/T 9014.8.2-2018 半导体器件 分立器件第8-2部分：超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范
日本工业标准调查会，关于金属 空白的标准
JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ
JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ
JIS C5101-20-1-2010 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质表面安装固定式直流电容器.评定等级EZ
JIS C5101-17-1-2009 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ
JIS C5101-16-1-2009 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
JIS C5101-2-1-2009 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
JIS C5101-23-1-2008 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
JIS C5101-17-1-2000 电子设备用固定电容器.第17部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质交流固定电容器和脉冲电容器.评定等级E
JIS C5101-20-1-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚亚苯基硫醚膜介质片状直流固定电容器.评定等级EZ
JIS C5101-16-1-1999 电子设备用固定电容器.第16部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评估等级E
JIS C5101-13-1-1999 电子设备用固定电容器.第13部分:空白详细规范:固定聚丙烯膜介质金属箔直流电容器评估等级E
JIS C5101-2-1-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定级 E
JIS C5101-11-1-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 E
法国标准化协会，关于金属 空白的标准
NF C83-130-101-2014 空白详细规格: 金属箔聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器. 评估等级E
NF C93-112-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范:金属箔聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E和EZ
NF C83-159-2006 空白详细规范:固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评估等级 EZ
NF C83-158-2006 空白详细规范:金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E.
NF C93-112-19-1-2006 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范:金属聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片直流固定电容器.评价水平EZ
NF C93-112-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定水平E和EZ
NF C93-112-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质直流电容器.评定等级 E和EZ
NF C93-112-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲电容器.评定等级 E和EZ
NF C93-112-23-1-2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
NF C93-112-6-1-2006 电子设备用固定电容器 第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器.评定水平E
NF C93-112-20-1-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫醚膜介质表面安装直流片式固定电容器.评定水平 EZ
NF C83-151-1988 电子元器件质量评估协调体系.分规范.空白详细规范.直流金属化聚乙烯酞酸盐薄膜固定电容器.(规范 CECC 30 400 和 CECC 30 401)
韩国标准，关于金属 空白的标准
KS C IEC 60384-23-1-2009 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-61-2008 电子设备用固定电容器.第6部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯和丙烯酸内蒂更新薄膜介质电容器评定水平E.DC
KS C IEC 60384-61-2008 电子设备用固定电容器.第6部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯和丙烯酸内蒂更新薄膜介质电容器评定水平E.DC
KS C IEC 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯.对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ
KS C IEC 60384-7-1-2008 电子设备用固定电容器.第7部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E
KS C IEC 60384-7-1-2008 电子设备用固定电容器.第7部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E
KS C IEC 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
KS C IEC 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
KS C 6384-121-2001 电子设备用固定电容器.第12部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E
KS C 6384-121-2001 电子设备用固定电容器.第12部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E
KS C 6384-201-2001 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚乙烯硫化膜介质直流片式固定电容器评定水平EZ
KS C 6384-191-2001 电子设备用固定电容器.第19部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器评定水平E
KS C 6384-191-2001 电子设备用固定电容器.第19部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器评定水平E
KS C 6384-171-2001 电子设备用固定电容器.第17部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E
KS C 6384-201-2001 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚乙烯硫化膜介质直流片式固定电容器评定水平EZ
KS C 6384-171-2001 电子设备用固定电容器.第17部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E
德国标准化学会，关于金属 空白的标准
DIN EN 60384-13-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯膜介质金属箔直流固定电容器.评定级别 E(IEC 60384-13-1:2006),德文版本EN 60384-13-1:2006,勘误表
DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09
DIN EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器.评定等级EZ
DIN EN 60384-13-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.金属箔式聚丙烯介质直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-13-2006
DIN EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ
DIN EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.固定聚丙烯薄膜介电金属箔直流电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-13-1-2006).德文版本EN 60384-13-1-2006
DIN EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器. 第19-1部分: 空白详细规范. 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器. 评定水平 EZ （IEC 60384-19-1: 2006） ; 德文版本EN 60384-19-1: 2006
DIN EN 60384-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-17-1:2005)
DIN EN 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-16-1:2005)
DIN EN 60384-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005)
DIN EN 60384-6-1-2006 电子设备用固定电容器 第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器.评定水平E
DIN EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
DIN EN 130502-1999 空白详细规范.直流电压的固定式金属镀层的聚碳酸酯薄膜介质电容器.EZ 评定等级
DIN EN 131702-1998 空白详细规范.带金属箔电极和聚碳酸脂薄膜介质的固定式直流电容器.评定等级EZ
DIN EN 131701-1998 空白详细规范.带金属箔电极和聚碳酸脂薄膜介质的固定式直流电容器
DIN EN 131802-1998 空白详细规范.固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评定等级EZ
DIN EN 130102-1998 空白详细规范.聚乙烯－对苯二酸盐膜电解金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
DIN EN 130101-1998 空白详细规范.直流电压用的固定式聚对笨二甲酸乙二酯薄膜介质金属箔电容器.E评定级
DIN 45910-281-1991 电子元件质量评定协调体系.空白详细规范.第281部分:带金属处理电极和直电流用聚乙烯对苯二酸盐介质的片状固定电容器
DIN 45910-111-1985 电子元件质量评估协调体系.空白详细规范.第111部分:固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
国际电工委员会，关于金属 空白的标准
IEC 60384-13-1 Corrigendum 1-2009 电子设备用固定式电容器.第13-1部分:空白详细规范.金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ.勘误表1
IEC 60384-11-1:2008 用于电子设备的固定电容器 - 第11-1部分:空白细节规格 - 固定聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介电金属箔D.C.电容器 - 评估等级Ez
IEC 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ
IEC 60384-20-1 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ.技术勘误1
IEC 60384-20-1:2008 电子设备中使用的固定电容器 - 第20-1部分:空白细节规格 - 固定金属化聚苯硫醚膜电介质表面贴装直流电容器 - 评估等级Ez
IEC 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ
IEC 60384-23-1-2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
IEC 60384-19-1:2006 固定电容器用于电子设备 - 第19-1部分:空白细节规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面贴装 电容器 - 评估等级
IEC 60384-13-1:2006 用于电子设备的固定电容器 - 第13-1部分:空白详细规范 - 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器 - 评估等级E和EZ
IEC 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ
IEC 60384-2-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第2-1部分:空白细节规格:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质电容器 - 评估级别E和Ez
IEC 60384-16-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第16-1部分:空白细节规格 - 固定金属化聚丙烯膜电介质 电容器 - 评估级别E和Ez
IEC 60384-17-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第17-1部分:空白细节规格:固定金属化聚丙烯膜介质和脉冲电容器 - 评估级别E和Ez
IEC 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ
IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定等级E和EZ
IEC 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
IEC 60384-6-1-2005 电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E
IEC 60384-23-1:2005 电子设备用固定电容器第23-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯萘酸酯薄膜介质直流固定电容器评定水平EZ
IEC 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
IEC 60384-20-1-1996 电子设备用固定电容器 第20-1部分:空白详细规范:金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器 评定水平EZ
IEC 60384-19-1-1993 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范:金属聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器 评定水平E
IEC 60384-13-1-1991 电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范:固定聚苯乙烯薄膜绝缘金属箔直流电容器 第1节:评定水平E
IEC 60384-7-1-1991 电子设备用固定电容器 第7-1部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
IEC 60384-12-1-1988 电子设备用固定电容器 第12-1部分:空白详细规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E
IEC 60384-11-1-1988 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范:金属箔聚乙烯-对苯二酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E
IEC 60384-17-1-1987 电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E
IEC 60384-6-1-1987 电子设备用固定电容器 第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E
IEC 60384-16-1 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 修改1
IEC 60384-2-1 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E 修改1
IEC 60384-16-1-1982 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
IEC 60384-2-1-1982 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E
英国标准学会，关于金属 空白的标准
BS EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定式电容器.空白详细规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E和EZ
BS EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60384-6-1-2005 电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范.金属化聚碳酸酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E
BS EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
BS EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
BS EN 60384-17-1-2005 电子设备用固定式电容器.第17-1部分:空白详细规范.用金属处理的聚丙烯膜交流电介质和脉冲固定电容器.评估等级E和EZ
BS EN 131201-2002 空白详细规范.具有金属化电极和聚丙烯介质的固定式电容器
BS QC 790130-1992 电子元器件质量评估协调体系.半导体器件.集成电路.空白详细规范.54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的高密度互补金属氧化物半导体(HCMOS)数字集成电路
BS QC 301301-1990 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定式电容器.评估等级E
BS QC 300501-1990 电子元器件质量评估的协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评估等级E
BS CECC 32201-1988 电子元器件用质量评估协调体系.空白详细规范:金属化电极和聚乙烯对苯二甲酸酯介质固定式片芯直流电容器
BS CECC 30401-1985 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
BS CECC 31201-1981 电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范:带有金属电极和聚丙烯介质的固定电容器
欧洲电工标准化委员会，关于金属 空白的标准
EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定
EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分.空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ;合并勘误表2006年11月
EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E［替代:CENELEC EN 131801］
EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定等级DC
EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ［替代:CENELEC EN 131201］
EN 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-17-1-2005
EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
，关于金属 空白的标准
CSN 35 8291 Cast.16-1-1989 电子设备用固定式电容器．第16部分：空白详细规范．固定金属聚丙烯薄膜介质直流电容器．评估E级
CSN 35 8291 Cast.2-1-1985 电子设备用固定式电容器．第2部分：空白详细规范：固定金属聚乙烯．对苯二酸盐你薄膜介质直流电容器评估级E
美国电子元器件、组件及材料协会，关于金属 空白的标准
ECA 580BA00-1997 空白详细规范:固定金属电极薄膜介电AC电容器
美国国家标准学会，关于金属 空白的标准
ANSI/EIA 580BA00-1997 空白详细规范:固定金属引线薄膜介电交流电容器
ANSI/EIA 580AA00-1991 直流电用封装的固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质片状电容器的空白详细规范
ANSI/EIA 580AAOO-1991 直流电用封装的固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质片状电容器的空白详细规范.注:1991-11-07批准
行业标准-电子，关于金属 空白的标准
SJ/T 10682-1995 电子设备用固定电容器.第11部分：空白详细规范：金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器.评定水平E
SJ/T 10680-1995 电子设备用固定电容器.第12部分：空白详细规范：金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器.评定水平E
SJ/T 10635-1995 电子设备用固定电容器空白详细规范.直流金属化纸介固定电容器.评定水平E(可供认证用)
SJ 2600-1985 交流电动机用固定金属化聚丙烯电容器空白详细规范.评定水平E
SJ 2602-1985 交流电动机用固定金属化纸介电容器空白详细规范.评定水平
