本专题涉及绘制的标准有377条。
国际标准分类中，绘制涉及到建筑物的防护、地质学、气象学、水文学、输电网和配电网、能源和热传导工程综合、工业自动化系统、声学和声学测量、图形符号、电气工程综合、电工和电子试验、飞机场建筑、计算机图形技术、词汇、信息技术应用、建筑材料、事故和灾害控制、建筑物中的设施、自然规划、城市规划、纸和纸板、机床、技术制图、天文学、大地测量学、地理学、风力发电系统和其他能源、光学设备、电子设备用机械构件、半导体分立器件、接口和互连设备、字符集和信息编码、电影、造船和海上构筑物综合、航空器和航天器工程、内河船、小型船、电灯及有关装置、文献成像象技术、微生物学、电工器件、厨房设备、磁性材料、建筑物结构、集成电路、微电子学、光纤通信、软件开发和系统文件、电子显示器件、音频、视频和视听工程、金融、银行、货币体系、保险、运输、纺织机械、电子元器件综合、化工产品、矿产加工设备、计量学和测量综合、铁路工程材料和零件、微处理机系统、振动、冲击和振动测量、粉末冶金、冶金设备、技术产品文件、旋转电机、电子电信设备用机电元件、航空器和航天器综合、航空航天制造用材料、电子管。
在中国标准分类中，绘制涉及到基础标准和通用方法、气象学、电站、电力系统运行检修、技术管理、工业自动化与控制装置综合、声学计量、基础标准和通用方法、基础标准与通用方法、物理学与力学、基础学科、、、交通事故管理、供、配电工程、电力试验技术、机床综合、、地图制印、、、标准化、质量管理、光学仪器综合、半导体分立器件综合、程序语言、数据通信、放映设备及其配件、电力系统、电子设备机械结构件、噪声、振动测试方法、基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、土石方、遂道工程、半导体集成电路、基础标准与通用方法、图书馆、档案、文献与情报工作、医学、光电子器件综合、连接器、基础标准与通用方法、电子技术专用材料、基础标准与通用方法、电子束管、钢铁产品综合、机械配件、构件、电测模拟指示仪表、声学仪器与测震仪、电工用钢、金属物理性能试验方法、模具、光通信设备、广播、电视发送与接收设备、计算机应用、金融、保险、低压配电电器、纺织机械与器具综合、电子元件综合、经济管理、电子设备用导线、电缆、微电路综合、技术管理、信号器材、水产、渔业用器具、铁路通信设备、选煤、长度计量、走行部分、铁路通信综合、技术管理、机械振动、冲击设备与动平衡机、电工材料和通用零件综合、紧固件、电真空器件综合、电力综合、其他电真空器件、工程技术特性标准物质、标准化、质量管理、技术管理。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于绘制的标准
GB/T 40621-2021 地闪密度分布图绘制方法
GB/T 39782-2021 人工影响天气高炮作业点安全射界图绘制规范
GB/T 37274-2018 人工影响天气火箭作业点安全射界图绘制规范
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于绘制的标准
GB/T 35706-2017 电网冰区分布图绘制技术导则
GB/T 33656-2017 企业能源计量网络图绘制方法
国家质检总局，关于绘制的标准
GB/T 28749-2012 企业能量平衡网络图绘制方法
GB/T 25926-2010 工业自动化仪表盘 接线接管图的绘制方法
GB/T 25927-2010 工业自动化仪表盘 盘面布置图的绘制方法
GB/T 3769-2010 电声学 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸
GB/T 5465.1-1996 电气设备用图形符号绘制原则
GB/T 16616-1996 企业能源网络图绘制方法
GB/T 6988.6-1993 控制系统功能表图的绘制
GB/T 6421-1986 企业能流图绘制方法
GB/T 3769-1983 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸
GB 3769-1983 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸
GB/T 24341-2009 工业机械电气设备 电气图、图解和表的绘制
内蒙古自治区市场监督管理局，关于绘制的标准
DB15/T 2747—2022 雷区分级标准与地闪密度、强度分布图绘制规则
国际电工委员会，关于绘制的标准
ISO/IEC 23488-2022 信息技术.计算机图形学 图像处理和环境数据表示法.虚拟/混合和增强现实（VR/MAR）中基于图像绘制的对象/环境表示法
IEC 60263:2020 绘制频率特性和极坐标图的尺度和大小
IEC 60263-2020 绘制频率特性和极坐标图的尺度和大小
IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装的设计指南硅细间距球栅阵列和硅细间距地栅阵列（S-FBGA和S-FLGA）
IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
IEC 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.微型节距栅极矩阵列(FLGA)的设计指南
IEC 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
IEC 60191-6-18 Corrigendum 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18 CORR 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化第1部分:分立器件外形图绘制的一般规则
IEC 60191-6-2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6-2 Corrigendum 1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
IEC 60191-6-12-2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
IEC 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）的设计指南
IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
IEC 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则细间距栅极阵列（FLGA）的设计指南
IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
IEC 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6 AMD 1-1999 半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1
IEC 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
IEC 60191-3F-1994 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
IEC 60191-6-1990 半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC 60191-3E-1990 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.引线座标网格排列.IEC 60191-3-74标准的第5次补充
IEC 60416-1988 设备用绘制图形符号的通用原则
IEC 60191-3D-1988 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC 60191-3-74标准的第4次补充
IEC 60191-3C-1987 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第3次补充
IEC 60191-3 AMD 1-1983 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订
IEC 60263:1982 绘制频率特性和极坐标图的尺度和大小
IEC 60263-1982 绘制频率特性和极坐标图用的标度和尺寸
IEC 60113-8-1982 图解、图表、表格.第8部分:系统手册用图的绘制
IEC 60113-7-1981 图解、图表、表格.第7部分:逻辑图的绘制
IEC 60113-6-1976 图解、图表、表格.第6部分:单元接线图和表格的绘制
IEC 60113-4-1975 图解、图表、表格.第4部分:电路图绘制的推荐标准
IEC 60113-5-1975 图解、图表、表格.第5部分:连接图和表格的绘制
IEC 60191-1C-1974 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3
IEC 60191-3-1974 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
IEC 60130-0-1970 频率低于3MHz的连接器.第0部分:详细规范中插图绘制导则
IEC 60191-1A-1969 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1
IEC 60191-1-1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
IEC 60139-1962 示波管和显像管外形图的绘制
民政部，关于绘制的标准
MZ/T 172-2021 行政区域界线 详图 绘制
国际标准化组织，关于绘制的标准
ISO/TR 19169:2021 地理信息差距分析:绘制和描述当前GDF和ISO/TC211概念模型之间的差异 以提出协调和解决冲突问题的方法
ISO 11093-8:2017 绘制并绘制每瓶命名卷8:样本模块和狗狗频率时态 并进行实验分析
ISO/TS 13399-72:2016 切割工具数据表示和交换 - 第72部分:为标准化数据交换创建文档 - 绘制标题及其Xml数据交换的属性定义
ISO/IEC TR 24754-2-2011 信息技术.文件描述和处理语言.文件绘制系统规定的最低要求.第2部分:文件绘制系统格式规范
ISO/IEC 29341-4-13-2011 信息技术.UPnP设备体系结构.第4-13部分:音频视频设备控制协议.2级.绘制控制服务
ISO 26429-9-2009 数字电影院(D-电影)组件.第9部分:资源地图绘制和文件分割
ISO 128-21:1997 技术图纸和图纸；表示的一般原则第21部分:用CAD系统绘制线条
ISO/TR 10127:1990 计算机辅助设计（CAD）技术.用计算机绘制施工图
ISO 6889:1986 表面活性剂——绘制液膜法测定界面张力
ISO 304:1985 表面活性剂——通过绘制液膜测定表面张力
ISO 6889-1982 表面活性剂.通过绘制液膜测定界面张力
ISO 304-1978 表面活性剂.通过绘制液膜测定表面张力
美国材料与试验协会，关于绘制的标准
ASTM D8265-21 在已安装的土工膜中绘制泄漏图的电气方法的标准实施规程
ASTM D8265-20 在已安装的土工膜中绘制泄漏图的电气方法的标准实施规程
ASTM D8265-19 在已安装的土工膜中绘制泄漏图的电气方法的标准实施规程
ASTM D4879-2008 岩石中大型地下巷道地质技术图绘制的标准指南
ASTM D4879-2002(2006) 岩石中大型地下巷道地质技术图绘制的标准指南
ASTM D4879-2002 岩石中大型地下巷道地质技术图绘制的标准指南
ASTM F874-1998(2003) 微波感受器温度测量及外形图绘制的方法
ASTM F874-1998(2008) 微波感受器温度测量及外形图绘制的标准试验方法
ASTM F874-1998 微波感受器温度测量及外形图绘制的方法
ASTM F874-1998(2014) 微波感受器温度测量及外形图绘制的标准试验方法
ASTM A977-1997 使用磁滞曲线绘制仪测试高矫顽磁性永磁材料磁性能的标准试验方法
美国国家标准学会，关于绘制的标准
ANSI/ASA S1.22-2021 绘制频率特性和极坐标图的比例和尺寸
ANSI/ASTM A977-1997 使用磁滞曲线绘制仪测试高矫顽磁力永磁材料磁性能的方法
ANSI X3.254-1994 信息技术.纤维通道.HIPPI-FP(FC-FP)的绘制
公安部，关于绘制的标准
GA/T 49-2019 道路交通事故现场图绘制
GA/T 1381-2018 道路交通事故现场图绘制系统通用技术条件
上海市质量技术监督局，关于绘制的标准
DB31/T 1119-2018 电力地下管线竣工图绘制技术要求
天津市质量技术监督局，关于绘制的标准
DB12/T 832-2018 建设项目空间分析模型绘制技术规范
山西省质量技术监督局，关于绘制的标准
DB14/T 1433-2017 人工影响天气火箭作业点安全射界图绘制规范
山东省质量技术监督局，关于绘制的标准
DB37/T 2929-2017 火箭人工影响天气作业点安全射界图绘制规范
国家能源局，关于绘制的标准
DL/T 1570-2016 架空输电线路涉鸟故障风险分级及分布图绘制
DL/T 1533-2016 电力系统雷区分布图绘制方法
行业标准-机械，关于绘制的标准
JB/T 2740-2015 机床电气设备及系统 电路图、图解和表的绘制
JB/T 2740-2008 工业机械电气设备.电气图、图解和表的绘制
JB/T 5056.2-2006 网络计划技术.网络图的绘制规程
JB/T 2740-1996 工业机械电气设备.电气图、图解和表的绘制
JB/T 6477-1992 低压成套开关设备产品及其组成部分图样绘制方法
JB/T 1397-1991 工业自动化仪表盘接线接管图的绘制方法
JB/T 1396-1991 工业自动化仪表盘盘面布置图的绘制方法
JB/T 5056.2-1991 网络计划技术.网络图的绘制规程
JB/T 10084.1-1999 电站设备自动化装置接线图绘制原则
JB/T 10084.2-1999 电站设备自动化装置电路图绘制原则
河南省质量技术监督局，关于绘制的标准
DB41/T 1117-2015 展开图绘制基本方法
行业标准-海洋，关于绘制的标准
HY/T 186-2015 海洋盐差能量分布图绘制方法
HY/T 185-2015 海洋温差能量分布图绘制方法
HY/T 156-2013 海浪能量分布图绘制方法
HY/T 155-2013 海流和潮流能量分布图绘制方法
HY/T 185-2015(有颜色) 海洋温差能量分布图绘制方法
，关于绘制的标准
E 178-1965 线绘制的指导方法
行业标准-气象，关于绘制的标准
QX/T 256-2015 37 mm高炮人工影响天气作业点安全射界图绘制规范
中华人民共和国公安部，关于绘制的标准
GA 49-2014 道路交通事故现场图绘制
日本工业标准调查会，关于绘制的标准
JIS B0090-8-2013 光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构.粗糙度和波痕
JIS B0090-8-2013 光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构.粗糙度和波痕
JIS B0090-7-2012 光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差
JIS B0090-12-2012 光学元件和系统图的绘制.第12部分:非球型表面
JIS B0090-7-2012 光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差
JIS B0090-14-2010 光学元件和系统图的绘制.第14部分:波阵面变形公差
JIS B0090-14-2010 光学元件和系统图的绘制.第14部分:波阵面变形公差
JIS B0090-8-2001 光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构
JIS B0090-11-2001 光学元件和系统图的绘制.第11部分:无公差的数据
JIS B0090-3-2001 光学元件和系统图的绘制.第3部分:材料缺陷.气泡和杂质
JIS B0090-5-2001 光学元件和系统图的绘制.第5部分:表面形状公差
JIS B0090-7-2001 光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差
JIS B0090-9-2001 光学元件和系统图的绘制.第9部分:表面处理和涂覆
JIS B0090-6-2001 光学元件和系统图的绘制.第6部分:中心校正公差
JIS B0090-12-2001 光学元件和系统图的绘制.第12部分:非球型表面
JIS B0090-1-2001 光学元件和系统图的绘制.第1部分:总则
JIS B0090-2-2001 光学元件和系统图的绘制.第2部分:材料缺陷.应力双折射
JIS B0090-4-2001 光学元件和系统图的绘制.第4部分:材料缺陷.不均匀性和擦痕
JIS B0090-10-2001 光学元件和系统图的绘制.第10部分:表示透镜元件数据的表
JIS Z8321-2000 技术图纸.表示的一般规则.CAD系统绘制直线的表示
法国标准化协会，关于绘制的标准
NF C96-013-6-22-2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 半导体封装的设计指南 - 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列 (SFBGA和S-FLGA)
NF C96-013-6-17-2012 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 层叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列 (P-PFBGA和P-PFLGA)
NF C96-013-6-12-2012 半导体装置的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体装置外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
NF C96-013-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
NF C96-013-6-20-2011 半导体装置的机械标准化.第6-20部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法.
NF C96-013-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
NF S31-130-2008 声学.室外环境噪音的制图.图表的绘制和图解
NF C96-013-6-2005 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则
NF C96-013-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
NF C96-013-6-4-2003 半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
NF S31-130-1997 声学.外部环境噪音的绘制图表.图表的绘制和图解
NF C03-416-1996 设备用绘制图形符号的通用原则
NF C03-190-1995 示意图.曲线图.表.逻辑控制系统绘制用“GRAFCET”功能图
NF K12-200-1993 银行业务.绘制表格的标准格式
NF F01-120-1982 铁路运输设备.普通轮轴. 术语. 定义. 技术图绘制规则
NF E90-200-1978 绘制振动发生器系统特性曲线的图表
德国标准化学会，关于绘制的标准
DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
DIN EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
DIN EN 60191-6-20-2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010
DIN EN 60191-6-2010 半导体器件的机械标准化.第6部分:平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则(IEC 60191-6-2009).德文版本EN 60191-6-2009
DIN EN 60191-3 Bb.1-2006 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
DIN EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸
DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
DIN ISO 10110-5 Bb.1-2003 光学及光学仪器.光学元件和系统图样绘制.第5部分:表面形状公差.用检验镜检验表面形状公差
DIN 58940-2 Bb.2-2002 医疗微生物学.病原细菌对杀菌剂敏感性的检测.第2部分:细菌培养基传播试验用活性物质传递体:绘制标准曲线用传递体的负载和要求数值
DIN EN 60191-6-1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南
DIN EN 60139-2001 阴极射线管及其部件、连接件和量规外形图绘制
DIN EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
DIN EN 60191-3-2000 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
DIN IEC 60263-1999 绘制频率特性曲线和极座标图用的标度和尺寸
英国标准学会，关于绘制的标准
BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
BS EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
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BS EN 60191-6-2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
BS EN 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
BS EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
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BS EN 60191-6-12-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
BS EN 60191-6-2-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南
BS EN 60191-6-1-2002 半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南
BS EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南
BS EN 60191-6-5-2001 半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南
BS EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小爆距纹间表面网格阵列(FLAG)的设计指南.术语推荐修改
BS EN 60139-2001 阴极射线管及其部件、连接件和量规的外形图的绘制
BS EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.表面固定半导体装置包装外廓线绘制一般规则.包装尺寸测量方法
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BS EN 60191-3-2000 半导体装置的机械标准化.集成电路略图绘制的一般规则
BS ISO 128-23-1999 技术制图.绘制的一般原则.建筑工程制图线
BS 5070-3-1988 工程制图惯例.第3部分:绘制机械/流体流程图推荐标准
BS 5070-1-1988 工程图实用绘制方法.第1部分:一般原则(推荐方法)
BS 3567-1985 选煤厂设计流程图绘制惯例规程
BS 6397-1983 绘制频率特性和极坐标图用标度和尺寸规范
欧洲电工标准化委员会，关于绘制的标准
EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距触点栅格阵列
EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法
EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
EN 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
EN 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003
EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
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EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
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EN 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路略图绘制的一般规则 IEC 60191-3-1999
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