本专题涉及小比表面的标准有45条。
国际标准分类中，小比表面涉及到涂料和清漆、玻璃、化工产品、技术制图、电子设备用机械构件、半导体分立器件、消防、建筑材料、电阻器。
在中国标准分类中，小比表面涉及到涂料基础标准与通用方法、涂料、半导体分立器件综合、纺织复制品、消防设备与器材、基础标准与通用方法、混凝土、集料、灰浆、砂浆、微电路综合、电子技术专用材料、基础标准与通用方法、建筑玻璃、电阻器、建材产品综合。
国家质检总局，关于小比表面的标准
GB/T 6753.2-1986 涂料表面干燥试验 小玻璃球法
国际标准化组织，关于小比表面的标准
ISO 1288-5:2016 玻璃建筑 - 玻璃的弯曲强度的测定 - 第5部分:具有小测试表面区域的扁平样品上的同轴双环测试
ISO 9117-3:2010 色漆和清漆——干燥试验Spart 3:使用小气球的表面干燥试验
美国材料与试验协会，关于小比表面的标准
ASTM E2362-2015 评定硬表面消毒用预饱和或浸渍小毛巾的标准实施规程
ASTM E2362-2009 硬表面消毒用预饱和或浸渍小毛巾的评估的标准实施规程
ASTM E2362-2004 硬表面消毒用预饱和或浸渍小毛巾的评估的标准实施规程
，关于小比表面的标准
STAS 11655-1980 小容积带输送机作表面采矿呼救列车．分类体系
韩国标准，关于小比表面的标准
KS M ISO 9117-3-2012 涂料和清漆.干燥试验.第3部分:利用小玻璃球的表面干燥试验
KS M ISO 9117-3-2012 涂料和清漆.干燥试验.第3部分:利用小玻璃球的表面干燥试验
KS F 2509-2002 小集料的表面水分测定方法
KS F 2509-2002 小集料的表面水分测定方法
法国标准化协会，关于小比表面的标准
NF C96-013-6-20-2011 半导体装置的机械标准化.第6-20部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法.
NF C96-013-6-5-2002 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距球面栅格排列的设计指南
NF C96-013-6-6-2002 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南
NF C82-242-2000 空白详细规范:小功率缠绕的表面安装(SMD)的固定电阻器
德国标准化学会，关于小比表面的标准
DIN EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
DIN EN 60191-6-20-2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
DIN EN 60191-6-5-2002 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装的半导体器件外形图纸制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 (IEC 60191-6-5:2001); 德文版本 EN 60191-6-5:2001
DIN EN 1288-5-2000 建筑物玻璃.玻璃弯曲强度测定.第5部分:平板玻璃试样表面小面积同轴双环试验
DIN 53438-3-1984 可燃材料的检验.对小火焰点火的反应.表面点火
英国标准学会，关于小比表面的标准
BS EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法
BS EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
BS EN ISO 9117-3-2010 涂料和清漆.干燥试验.利用小玻璃球的表面干燥试验
BS EN 60191-6-5-2001 半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南
BS EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小爆距纹间表面网格阵列(FLAG)的设计指南.术语推荐修改
BS EN 1288-5-2000 建筑玻璃.玻璃弯曲强度的测定.有小试验表面的平试样的同轴双环试验
国际电工委员会，关于小比表面的标准
IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小外形封装（sop）封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
IEC 60191-6-2 Corrigendum 1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
欧洲标准化委员会，关于小比表面的标准
EN ISO 9117-3-2010 色漆和清漆.干燥试验.第3部分:小玻璃球法表面干燥试验［代替:CEN EN ISO 1517］
EN 1288-5-2000 建筑玻璃.玻璃弯曲强度的测定.第5部分:具有小试验表面面积的扁平样品的同轴双环试验
欧洲电工标准化委员会，关于小比表面的标准
EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法
EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001
EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
日本工业标准调查会，关于小比表面的标准
JIS K5600-3-2 ERRATUM 1-2002 涂料试验方法.第3部分:可成膜性.第2节:表面干燥试验(小玻璃球（BALLOTINI）法)(勘误1)
JIS K5600-3-2-1999 涂料试验方法.第3部分:成膜性.第2节:表面干燥试验.(小玻璃球法)
丹麦标准化协会，关于小比表面的标准
DS/INSTA 179-1990 建筑密封剂．表面干燥试验．小玻璃球法
