本专题涉及材料 基底的标准有37条。
国际标准分类中，材料 基底涉及到建筑物的防护、建筑构件、涂料和清漆、热力学和温度测量、绝缘材料、长度和角度测量、表面处理和镀涂、印制电路和印制电路板、建筑材料、橡胶和塑料制品、铺地非织物。
在中国标准分类中，材料 基底涉及到绝热、吸声、轻质与防火材料、涂料、涂料基础标准与通用方法、电工绝缘材料及其制品、材料防护、建筑构造与装饰工程、印制电路、电子技术专用材料、合成树脂、塑料基础标准与通用方法。
国家质检总局，关于材料 基底的标准
GB/T 30803-2014 建筑用绝热制品 绝热材料与粘结剂和基底涂层的拉伸粘结强度的测定
，关于材料 基底的标准
ONORM B 3632 Teil.1-1978 用于铺屋面卷材和防水薄板的梭织玻璃基底材料．要求
ONORM B 3632 Teil.2-1978 用于铺屋面卷材和防水薄板的梭织玻璃基底材料．测试
英国标准学会，关于材料 基底的标准
BS PD CEN/TS 16700-2014 涂料和清漆. 外部木材用覆盖层材料和覆盖层系统. 覆盖层对木质基底影响的抗性评估
BS EN 14571-2005 非金属基底材料上的金属覆层.覆层厚度的测量.微电阻率法
BS 8204-4-2004+A1-2011 找平层,基底和现场铺筑地板材料.粘结水磨石耐磨层.操作规范
BS 8204-5-2004+A1-2011 找平层,基底和现场铺筑用地板材料.沥青砂胶底层和耐磨层.操作规范
BS 8204-3-2004+A2-2011 找平层,基底和现场铺筑用地板材料.聚合物改良粘结找平层和耐磨层.操作规范
BS 8204-2-2003+A2-2011 找平层,基底和现场铺筑地板材料.混凝土耐磨地面.操作规范
BS 7079-B10-2000 涂料和有关产品涂敷之前钢基底材料的制备.表面洁净度的评定方法.水溶性氯化物的滴定测定的现场试验法
德国标准化学会，关于材料 基底的标准
DIN CEN/TS 16360-2012 涂料和清漆. 外部木材用覆盖层材料和覆盖层系统. 通过在木质基底上压入覆盖层来对薄膜可延展性进行评估; 德文版本CEN/TS 16360-2012
DIN EN 14571-2005 非金属基底材料上的金属覆层.测量覆层厚度.微电阻率法
美国材料与试验协会，关于材料 基底的标准
ASTM F2853-2010(2015) 通过采用多单色激励束的能量色散X线荧光光谱法测定漆层和类似涂层或者基底和同质材料中铅的标准试验方法
ASTM E601-2007a 测量空气中单元素基底金属热电偶材料电动势稳定性的标准试验方法
ASTM E601-2007a(2013) 测量空气中单元素基底金属热电偶材料电动势稳定性的标准试验方法
法国标准化协会，关于材料 基底的标准
NF C26-113-5-2006 以云母为基材的绝缘材料.第3部分:单项材料规范.活页5:柱浸渍带涂环氧树脂粘合剂的玻璃布作基底材料的云母纸
NF A91-127-2005 非金属基底材料金属涂层.涂层厚度测量.微电阻率法
欧洲标准化委员会，关于材料 基底的标准
EN 14571-2005 非金属基底材料上金属覆层.覆层厚度的测量.微电阻率法
国际电工委员会，关于材料 基底的标准
IEC 61249-2-22:2005 印制板和其他互连结构用材料 - 第2-22部分:增强基底材料 覆层和未覆盖层 - 改性无卤环氧树脂编织E-Glass定义的易燃性（垂直燃烧测试） 覆铜层
IEC 61249-2-19-2001 印制版和其他互连结构件用材料 第2-19部分：包被和非包被增强基底材料 阻燃（垂直燃烧试验）型铜包被的环氧交叉帘布直线玻璃纤维增强层压板
IEC 60249-2-4 AMD 5-2000 印制电路用基底材料.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件5
韩国标准，关于材料 基底的标准
KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
KS C IEC 61249-3-3-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
KS C IEC 61249-2-12-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
KS C IEC 61249-3-4-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
欧洲电工标准化委员会，关于材料 基底的标准
EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999
国际标准化组织，关于材料 基底的标准
ISO/TR 9372-1993 塑料 聚氨酯的基底材料 甲苯二异氰酸盐中2.4-和2.6-异构体含量的红外光谱法测定
美国机动车工程师协会，关于材料 基底的标准
SAE J 1837-1991 外部装饰用沉积在锌基底材料上的装饰铬的电镀要求
(美国)福特汽车标准，关于材料 基底的标准
FORD ESB-M4D400-A-1979 车顶内衬基底材料用可热成型的聚苯乙烯泡沫/薄膜刚性层压板
