本专题涉及jep的标准有87条。
国际标准分类中，jep涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学、无屑加工设备。
在中国标准分类中，jep涉及到电子测量与仪器综合、基础标准与通用方法、电子设备专用微特电机、加工专用设备、半导体分立器件综合、半导体集成电路、电真空器件综合、其他电子仪器设备、半导体二极管、系统设备接口、电磁兼容、软件工程、半导体整流器件、电源、电源装置、电子技术专用材料、电子设备用金属件、粉末冶金材料与制品、可靠性和可维护性、敏感元器件及传感器、标准化、质量管理、技术管理、标志、包装、运输、贮存、通用电子测量仪器设备及系统、计算机设备。
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jep的标准
JEDEC JEP178-2021
JEDEC JEP184-2021 电力电子转换用碳化硅金属氧化物半导体器件偏压温度不稳定性评估指南
JEDEC JEP301-1-2021
JEDEC JEP300-1-2021
JEDEC JEP149.01-2021
JEDEC JEP167A-2020
JEDEC JEP151-2015
JEDEC JEP163-2015
JEDEC JEP172A-2015
JEDEC JEP159A-2015
JEDEC JEP106AP-2015
JEDEC JEP166A-2014
JEDEC JEP171-2014
JEDEC JEP172-2014
JEDEC JEP153A-2014
JEDEC JEP001A-2014
JEDEC JEP148B-2014
JEDEC JEP150.01-2013
JEDEC JEP167-2013
JEDEC JEP162-2013
JEDEC JEP70C-2013
JEDEC JEP131B-2012
JEDEC JEP155A.01-2012
JEDEC JEP155A-2012
JEDEC JEP144A-2011
JEDEC JEP122G-2011
JEDEC JEP160-2011
JEDEC JEP159-2010
JEDEC JEP106AB-2010
JEDEC JEP709-2010
JEDEC JEP122F-2010
JEDEC JEP146A-2009
JEDEC JEP158-2009
JEDEC JEP155-2008 用于人体带电模型/静电放电模型（HBM/MM）限制的电火花检测器（ESD）目标水平推荐规程
JEDEC JEP106Y-2008
JEDEC JEP143B-2008 固态可靠性评估和鉴定方法学
JEDEC JEP154-2008
JEDEC JEP148A-2008
JEDEC JEP122D-2008
JEDEC JEP152-2007 使用时钟基准板的DDR2 DIMM时钟歪斜测试程序
JEDEC JEP114.01-2007
JEDEC JEP179-2006 组装的固态表面贴装元件的测试驱使鉴定和故障机理分析
JEDEC JEP122C-2006 硅半导体器件的故障机制和模式
JEDEC JEP130A-2006 多元容器包装中的集成电路包装与标签指南(导管,实验托盘,带,和盘)
JEDEC JEP121A-2006 微电子闪变和测试优化要求
JEDEC JEP106U.01-2006 生产商的标准识别码
JEDEC JEP131A-2005 FMEA潜在失效模式及后果分析
JEDEC JEP150-2005 组装的固态表面贴装元件的测试驱使鉴定和故障机理分析
JEDEC JEP133B-2005 辐射多芯片模块和混合微电路的生产指南
JEDEC JEP84A-2004 晶体管引线温度测量的推荐实践
JEDEC JEP143A-2004 固态可靠性评估和鉴定方法
JEDEC JEP137B-2004 公共Flash接口(CFI)代码
JEDEC JEP148-2004 基于故障风险的物理性和选择评估的半导体器件的鉴定
JEDEC JEP149-2004 热减额法应用
JEDEC JEP119A-2003 SWEAT执行程序
JEDEC JEP146-2003 提供解读频率值指南
JEDEC JEP104C.01-2003 半导体设备的字母符号的参考指南
JEDEC JEP145-2003 在动力机组系统中评估引线电路载体容量的指南
JEDEC JEP147-2003 使用适量网络分析(VNA)测试输入电容的程序
JEDEC JEP144-2002 微电子封装剩余气体分析(RGA)指南
JEDEC JEP140-2002 半导体珠状温度测试
JEDEC JEP142-2002 混合/MCM产品中获取和接受材料
JEDEC JEP120-A-2000 JEDEC出版物中定义的术语和缩略语索引
JEDEC JEP139-2000 老化应力松弛特征化铝互连线金属喷镀
JEDEC JEP138-1999 模具温度的IR热成像确定用户指南
JEDEC JEP136-1999 信号分析
JEDEC JEP113-B-1999 湿敏器件用符号和标签
JEDEC JEP70-B-1999 质量和可靠性标准和出版物
JEDEC JEP134-1998 顾客提供的半导体仪器失败分析背景信息指南
JEDEC JEP132-1998 处理特性指南
JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
JEDEC JEP103A-1996 建议的产品文献分类和声明
JEDEC JEP126-1996 开发和记录包装电子模型指南
JEDEC JEP128-1996 Wafer-Level电测的标准探针垫大小和布置指南
JEDEC JEP123-1995 电子包装感应系数和电容模式参数测量指南
JEDEC JEP118-1993 GaAs MMIC和FET寿命试验导则
JEDEC JEP116-1991 CMOS半定制设计导则
JEDEC JEP115-1989 功率MOSFET电子测试方法
JEDEC JEP114-1989 微粒冲击噪音检测(PIND)试验、操作者培训和认证指南
JEDEC JEP110-1988 GaAs FETs的热阻测量导则
JEDEC JESD531-1986 单个和调节二极管的热阻测量方法(正向电压,交换方法).确定ANSI/EIA-531-1986, IS-13已发布; 代替JEDEC JEP90
JEDEC JEP69-B-1973 场效应管用优先引脚外形
JEDEC JEP79-1969 光敏单元的寿命测试方法
JEDEC JEP78-1969 半导体红外线探测仪的相对频谱响应曲线
JEDEC JEP65-1967 功率晶体管最大等级认证的测试程序
美国电子元器件、组件及材料协会，关于jep的标准
JEDEC JEP143B.01-2008
未注明发布机构，关于jep的标准
JEDEC JEP 122H-2016 JEDEC JEP 122H-2016
