本专题涉及互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准有23条。
国际标准分类中，互连结构材料 增强芯材料分规范集涉及到印制电路和印制电路板、消防。
在中国标准分类中，互连结构材料 增强芯材料分规范集涉及到印制电路、连接器。
韩国标准，关于互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准
KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
KS C IEC 61249-3-4-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
KS C IEC 61249-3-3-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
，关于互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准
KS C IEC 61249-2-13-2003(2019) 印制板和其它互连结构 - 2-13部分:增强基材分规范集包和非包层 - 氰酸酯规定易燃的非织造芳族聚酰胺层压材料 铜 - 包层
法国标准化协会，关于互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准
NF C93-780-2-12-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集.规定易燃性的环氧化合物非机织的芳香聚酰胺包铜层压板
NF C93-770-3-4-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第3-4部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集(用于挠性印刷电路板).粘合剂涂覆的挠性聚酯薄膜
NF C93-770-3-3-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第3-3部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集(用于挠性印刷电路板).粘合剂涂覆的挠性聚酯薄膜
NF C93-770-3-5-2002 印刷电路板及其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和不包覆的非增强基材(用于挠性印刷电路板)分规范集.转换粘合剂薄膜
NF C93-780-2-13-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集.规定易燃性的氰酸盐酯非机织的芳香聚酰胺包铜层压板
德国标准化学会，关于互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准
DIN EN 61249-3-3-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘性涂覆挠性聚酯薄膜
DIN EN 61249-3-4-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-4部分:涂覆和未涂覆非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
DIN EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:涂覆或未涂覆增强基材分规范集.规定可燃性的铜包被环氧树脂非编织芳香聚酰胺层压材料
DIN EN 61249-3-5-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基材料(用于挠性印制板)的分规范集.转换粘性薄膜
DIN EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:涂覆或未涂覆增强基材分规范集.规定可燃性的铜包被氰酸酯非编织芳香聚酰胺层压材料
欧洲电工标准化委员会，关于互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准
EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆或未包覆增强基材分规范集.限定可燃性的铜包覆环氧树脂非制造芳香聚酰胺层状材料 IEC 61249-2-12:1999
EN 61249-3-3-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-3部分:包覆和未包覆非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘着的包覆挠性聚酯膜 IEC 61249-3-3:1999
EN 61249-3-5-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和未包覆水非增强基材料(用于挠性印制板)的分规范集.转换粘性薄膜
EN 61249-3-4-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-4部分:包覆和未包覆非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘着的包覆挠性聚酰亚胺薄膜 IEC 61249-3-4:1999
国际电工委员会，关于互连结构材料 增强芯材料分规范集的标准
IEC 61249-3-4-1999 印制板和其他互连结构用材料 第3-4部分:包被和非包被非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集 粘着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
IEC 61249-3-5-1999 印制板和其他互连结构用材料 第3-5部分:包层和未包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集 转换粘性薄膜
IEC 61249-3-3-1999 印制板和其他互连结构用材料 第3-3部分:包层和非包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集 粘着的涂覆挠性聚酯薄膜
IEC 61249-7-1-1995 互连结构用材料 第7部分:增强芯材料分规范集 第1节:铜/因瓦/铜
