本专题涉及厚膜 浆料的标准有16条。
国际标准分类中，厚膜 浆料涉及到金属材料试验、有色金属产品、有色金属、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，厚膜 浆料涉及到金属力学性能试验方法、金属物理性能试验方法、金属工艺性能试验方法、贵金属及其合金分析方法、、贵金属及其合金、电子技术专用材料、混合集成电路。
国家质检总局，关于厚膜 浆料的标准
GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
GB/T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
GB/T 17473.2-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
GB/T 17473.6-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
GB/T 17473.5-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 17473.1-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
工业和信息化部，关于厚膜 浆料的标准
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
中国团体标准，关于厚膜 浆料的标准
T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范
行业标准-有色金属，关于厚膜 浆料的标准
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 607-2006 钌基厚膜电阻浆料
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
行业标准-电子，关于厚膜 浆料的标准
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
