本专题涉及表面安装技术的标准有107条。
国际标准分类中，表面安装技术涉及到电子设备用机械构件、电子元器件组件、电子元器件综合、印制电路和印制电路板、电容器、石油和天然气工业设备、环境试验、电气工程综合、货物的包装和调运综合。
在中国标准分类中，表面安装技术涉及到电子设备机械结构件、电子元件综合、敏感元器件及传感器、焊接与切割、印制电路、广播、电视网结构、标志、包装、运输、贮存、基础标准与通用方法、电容器、海洋石油作业用设备、基础标准和通用方法、基础标准与通用方法、低压电器综合、环境条件与通用试验方法。
国家质检总局，关于表面安装技术的标准
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
GB/T 19405.2-2003 表面安装技术 第2部分;表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
国际电工委员会，关于表面安装技术的标准
IEC TR 61760-3-1-2022 表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
IEC TR 61760-3-1:2022 表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
IEC 61760-2:2021 RLV 表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南
IEC 61760-2-2021 RLV 表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南
IEC 61760-2-2021 表面安装技术 - 第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和存储条件 - 应用指南
IEC 61760-2:2021 表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南
IEC 61760-3-2021 表面安装技术 第3部分:通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法
IEC 61191-1:2018 RLV 印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-1-2018 RLV 印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-1-2018 印制板组件第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 修改件1.表面安装技术.第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
IEC 61760-4-2015/AMD1-2018 修改件1.表面安装技术.第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 CSV 表面安装技术第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
IEC 61760-4-2015+AMD1-2018 CSV 表面安装技术第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
IEC 61760-4:2018 表面安装技术.第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
IEC 62137-4:2014 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法
IEC 61191-1-2013 印制板组件第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-1:2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-4部分:反复弯曲试验
IEC 62137-1-3:2008 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验
IEC 62137-1-2-2007 表面安装技术.表面安装焊点的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
IEC 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
IEC 62137-1-1:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
IEC 61760-2-2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件.应用指南
IEC 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南
IEC 61760-1-2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元件（SMD）规范的标准方法
IEC 61760-1:2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法
IEC 61760-1:1998 表面安装技术 第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法
IEC 61191-1:1998 印刷电路板组件 第1部分:总规范 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61760-2:1998 表面安装技术 第2部分:表面安装设备(SMD)的运输和存储条件 应用指南
IEC 60068-2-69:1995 环境试验 第2-69部分:试验 试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子元件的可焊性试验
，关于表面安装技术的标准
GOST R IEC 61191-2:2017 印刷电路板组件. 第2部分: 表面安装组件. 技术要求
GOST R 56427-2015 无线电电子装置电子模块的焊接. 使用无铅和常规技术的自动混合和表面安装. 技术操作实施的技术要求
GOST R IEC 61191-1:2010 印制板组件.第1部分:通用规范.使用了表面安装和相关组装技术的焊接电力与电子组件的要求
英国标准学会，关于表面安装技术的标准
BS EN IEC 61760-2:2021 表面安装技术. 第2部分: 表面安装器件(SMD)的运输和存储条件. 使用指南
BS EN 61760-4-2015 表面安装技术. 湿度敏感器件的分类, 包装, 标记和处理
BS EN 61191-1-2013 印刷电路板组件. 总规范. 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
BS EN 61760-3-2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
BS EN 62137-1-5-2009 表面安装技术.表面安装焊接点的环境和耐受试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验
BS EN 62137-1-3-2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.循环跌落试验
BS EN 62137-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验
BS EN 62137-1-1-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.拉拔强度试验
BS EN 62137-1-2-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.剪切强度试验
BS EN 61760-2-2007 表面安装技术.表面安装设备(SMD)的运输和存储条件.使用指南
BS EN 61760-1-2006 表面安装技术.表面安装元件(SMDs)规范的标准方法
BS 6221-22-1990 印制线路板.第22部分:基材使用指南:表面安装技术
日本工业标准调查会，关于表面安装技术的标准
JIS C61191-1-2021 印刷电路板组件. 第1部分: 通用规范. 使用表面安装和相关组件技术的焊接电气和电子组件的要求
JIS C61760-4-2016 表面安装技术. 第4部分: 湿度敏感器件的分类, 包装, 标记和处理
JIS C62137-4-2016 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊缝耐久性试验方法
JIS C61191-1-2015 印刷电路板组件.第1部分:一般规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气组件和电子组件的要求
JIS C62137-1-3-2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-3部分:往复落锤试验
JIS C62137-1-5-2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验
JIS C62137-1-4-2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-4部分:往复弯曲试验
JIS C62137-1-1-2010 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
JIS C62137-1-2-2010 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
JIS C5070-2009 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南
JIS C61191-1-2006 印刷电路板组件.第1部分:一般规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气组件和电子组件的要求
JIS C5070-2002 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存放条件.应用指南
德国标准化学会，关于表面安装技术的标准
DIN EN 61760-4-2016 表面安装技术.第4部分:湿度敏感器件的分类,包装,标记和处理(IEC 61760-4-2015).德文版本EN 61760-4-2015
DIN EN 62137-4-2015 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法 (IEC 62137-4-2014); 德文版本EN 62137-4-2014 + AC-2015
DIN EN 61191-1-2014 印刷电路板组件. 第1部分: 总规范. 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求(IEC 61191-1-2013); 德文版本EN 61191-1-2013
DIN EN 61760-3-2010 表面安装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法(IEC 61760-3-2010).德文版本EN 61760-3-2010
DIN EN 62137-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.第1-4部分:周期性挠曲试验(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009
DIN EN 62137-1-3-2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-3部分:循环跌落试验(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009
DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09
DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09
DIN EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2008＋技术勘误2008)
DIN EN 62137-1-2-2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变强度试验
DIN EN 62137-1-1-2008 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
DIN EN 61760-2-2007 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南
DIN EN 61760-1-2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法(IEC 61760-1-2006)
法国标准化协会，关于表面安装技术的标准
NF C90-710-1-2014 表面安装技术.第1部分:表面安装部件(SMDs)规范的标准方法
NF C90-710-2-2014 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存储条件.应用指南
NF C90-703-2014 印刷电路板组件. 第1部分: 总规格. 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
NF C93-704-1-1-2014 表面安装技术. 表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法. 第1-1部分: 抗拉强度试验
NF C93-704-1-2-2014 表面安装技术. 表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法. 第1-2部分: 剪切强度试验
NF C90-710-3-2010 表面安装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用元部件规格的标准方法
NF C93-704-1-3-2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验
NF C93-704-1-5-2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验
NF C93-704-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境和耐久性试验方法.第1-4部分:循环弯曲试验
NF C90-703-1999 印刷电路板组件.第1部分:一般规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气组件和电子组件的要求
NF C90-710-1999 表面安装技术.第1部分:表面安装部件(SMDs)规范的标准方法
NF C90-711-1999 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存储条件.应用指南(欧洲标准EN 61760-2)
NF C20-769-1998 环境试验.第2部分:试验.Te 试验:用加湿平衡法测试表面安装技术的电子元件的可焊性
欧洲电工标准化委员会，关于表面安装技术的标准
EN 61760-3-2010 表面安装技术.第3部分:通孔回流焊接元件规范的标准方法
EN 62137-1-2-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
EN 62137-1-1-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
EN 61760-2-2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南
EN 60068-2-69-2007 环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子件的可焊性试验
EN 61760-1-2006 表面安装技术.第1部分:表面安装器件(SMD)规范的标准方法 IEC 61760-1:2006
韩国标准，关于表面安装技术的标准
KS C IEC 61760-2:2009 表面安装技术.第2部分:表面安装元件(SMD)的运输和存储条件.使用指南
KS C IEC 62137-1-1:2009 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
KS C IEC 62137-1-2:2009 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
KS C IEC 61760-1:2007 表面安装技术.第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法
KS C IEC 61191-1:2006 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
国际标准化组织，关于表面安装技术的标准
ISO 10418:2003/cor 1:2008 石油和天然气工业.近海生产装置.基础表面操作安全系统的分析、设计、安装和测试.技术勘误1
澳大利亚标准协会，关于表面安装技术的标准
AS 60068.2.69-2004 环境试验．试验．Te试验：通过润湿天平法对表面安装技术用电子组件进行可焊性试验
