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n型硅检测

本专题涉及n型硅的标准有74条。

国际标准分类中,n型硅涉及到半导体材料、集成电路、微电子学、半导体分立器件、电学、磁学、电和磁的测量、航空航天制造用材料。

在中国标准分类中,n型硅涉及到半金属与半导体材料综合、计算机应用、半导体集成电路、半导体分立器件综合、微电路综合、场效应器件、电子测量与仪器综合、航空与航天用金属铸锻材料、锻压、稀有轻金属及其合金。


国家质检总局,关于n型硅的标准

GB/T 24580-2009 重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法

美国国防后勤局,关于n型硅的标准

DLA MIL-PRF-19500/652 B-2008 半导体器件.N-通道高压场效应硅晶体管.型号2N7387和2N7387U1,JAN,JANTX,JANTXV和JANS

DLA MIL-PRF-19500/634 C-2008 半导体装置,N通道晶体管场效应耐辐射(总剂量和单粒子效应),硅型号2N7405,2N7406,2N7407和2N7408,JANSD和JANSR

DLA MIL-PRF-19500/705 B-2008 半导体装置,N通道晶体管场效应耐辐射(总剂量和单粒子效应),硅型号2N7488T3,2N7489T3和2N7490T3,JANTXVR和JANSR

DLA MIL-PRF-19500/704 B-2008 半导体器件.N-通道场效应辐射硬化(总剂量和单事件效应)硅晶体管.型号:2N7485U3,2N7486U3和2N7487U3,JANTXVR和JANSR

DLA MIL-PRF-19500/747-2008 半导体装置,场效应耐辐射(总剂量和单粒子效应)晶体管,N通道,硅,型号2N7504T2,JANTXVR,JANTXVF,JANTXVG,JANTXVH,JANSF,JANSG,JANSR和JANSH

DLA MIL-PRF-19500/597 D VALID NOTICE 1-2008 型号为2N7334,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANHC,JANKCA2N7334以及JANHCA2N7334的硅晶体场效应半导体设备,带N个通道具四个三极管

DLA MIL-PRF-19500/605 C-2008 2N7292,2N7294,2N7296,和2N7298,JANTXVM,D,R,H 和JANSM,D和R型硅N通道耐辐射(仅总计量效应)场效应晶体管半导体装置

DLA MIL-PRF-19500/444 L-2008 半导体装置,肖特基硅开关二极管,型号1N5711-1,1N5711UR-1,1N5711UB,1N5711UBCA,1N5711UBD,1N5711UBCC,1N5712-1,1N5712UR-1,N5712UB,1N5712UBCA,1N5712UBD,1N5712UBCC,1N6857-1,1N6857UR-1,1N6858-1和1N6858UR-1,JAN,JAN

DLA MIL-PRF-19500/463 H-2008 半导体装置,硅电流调节器二极管,型号1N5283-1到1N5314-1和1N5283UR-1到1N5314UR-1,1N7048-1到1N7055-1,1N7048UR-1到N7055UR-1,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANHC和JANKC

DLA SMD-5962-89445 REV A-2006 硅单片可编程N分计数器高速互补型金属氧化物半导体数字微电路

DLA SMD-5962-85152 REV F-2006 硅单块 256KX1动态随机存取存储器N沟道金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路

DLA MIL-PRF-19500/739-2006 场效应抗辐射半导体装置(总剂量和单粒子效应),N型通道和P型通道硅四晶体管,类型2N7518和2N7518U,JANTXVR,F和JANSR,F

DLA SMD-5962-87593 REV C-2006 硅单块 256 X8比特随机存取存储器,N沟道金属氧化物半导体,数字主存储器微型电路

DLA SMD-5962-87518 REV D-2005 硅单块 可编程序中断控制器N沟道金属氧化物半导体,数字微型电路

DLA SMD-5962-87597 REV B-2005 硅单块 N沟道金属氧化物半导体,万能中断控制器微型电路

DLA SMD-5962-85517 REV A-2005 硅单块门 N沟道计数器或计时器和平行输入输出单位,数字微型电路

DLA SMD-5962-80003 REV G-2005 硅单片6比特N沟道单片微处理器,数字微型电路

DLA SMD-5962-79010 REV G-2005 硅单片单片8比特N沟道微处理器,数字微型电路

DLA SMD-5962-87575 REV B-2005 硅单块 多模式直接存储器存取控制器,N沟道金属氧化物半导体,数字微型电路

DLA MIL-PRF-19500/606 B-2004 2N7291,2N7293,2N7295和2N7297,JANTXVM(D和R)以及JANSM(D和R)型硅N型通道场效应抗辐射加固(仅总剂量)晶体管半导体装置

DLA SMD-5962-86809 REV C-2004 硅单块 16比特微控制器N沟道金属氧化物半导体数字微型电路

DLA DSCC-DWG-03021-2003 TX和TXV型1N5597,1N56001,N5603,高电压整流模块,整流硅二极管半导体器件

DLA SMD-5962-99617 REV B-2002 微型电路,线型,辐射加固,全桥式N通道FET驱动器,单块硅

DLA SMD-5962-87592 REV B-2000 硅单块 1K X4高速静态随机存取存储器,N沟道金属氧化物半导体,数字主存储器微型电路

DLA MIL-PRF-19500/569 NOTICE 2-1999 JANTX,JANTXV和JANS 2N6966,2N696,2N6968和2N6969型硅制N型通道场效应晶体管半导体装置

DLA SMD-5962-86081 REV B-1996 硅单块 4096X4比特静态随机存取存储器,N沟道金属氧化物半导体,数字微型电路

DLA SMD-5962-38480-1993 硅单片8比特微型信息处理器,N沟道数字微型电路

DLA SMD-5962-82021 REV F-1992 硅单片16比特N沟道微处理器微型电路

DLA SMD-5962-87519 REV A-1991 硅单块 通用接口总线控制器N沟道金属氧化物半导体,数字微型电路

DLA SMD-5962-84053 REV B-1989 硅单片,信号处理器N沟道数字微型电路

DLA SMD-5962-83015 REV D-1989 硅单片双串联输入/输出控制器,N沟道数字微型电路

DLA SMD-5962-83016 REV D-1989 硅单片计数器/计时器组,N沟道数字微型电路

DLA SMD-5962-86830 REV A-1989 硅单块 N沟道金属氧化物半导体8X8比特电压消除式可程序化只读存储器,数字微型电路

DLA SMD-5962-88624-1988 硅单片TTL兼容可编程N计数器高速互补型金属氧化物半导体数字微电路

DLA SMD-5962-87676 REV A-1988 硅单块 64K X4动态随机存取存储器N沟道金属氧化物半导体,数字微型电路

DLA SMD-5962-88506-1988 硅单片N通道MOS多功能周边微电路

DLA SMD-5962-87526 REV A-1988 时钟发生器和控制器单块N沟道硅口微型电路

DLA SMD-5962-87649-1988 硅单块 N 沟道金属氧化物半导体电压消除式可程序化只读存储器,32K X 8数字微型电路

DLA SMD-5962-86810 REV A-1988 硅单块 N沟道金属氧化物半导体,双万能系列交流控制器数字微型电路

DLA SMD-5962-84186 REV C-1988 硅单片并联输入/输出,N沟道数字微型电路

DLA SMD-5962-85149 REV A-1988 硅单块 总线控制其N沟道金属氧化物半导体,微型电路

DLA SMD-5962-85148 REV A-1987 硅单块微型电路,N沟道16比特微处理器

DLA SMD-5962-87527-1987 系列交流控制器单块N沟道硅口微型电路

DLA SMD-5962-87685-1987 硅单块 N沟道金属氧化物半导体,8比特微处理器芯片,微型电路

DLA SMD-5962-77002 REV B-1978 硅栅微型电路8比特N沟道单片微处理器

国际卡车和发动机公司,关于n型硅的标准

INTERN TMS 6018-2000 空心管,冷却剂硅已被CEMS D30,等级2C所代替,2B,修改件N

行业标准-电子,关于n型硅的标准

SJ 50033/122-1997 半导体分立器件.CS3684~CS3687型硅N沟道结型场效应晶体管详细规范

SJ 50033/121-1997 半导体分立器件.CS3458~CS3460型硅N沟道结型场效应晶体管详细规范

SJ 50033/85-1995 半导体分立器件.CS141型硅N沟道MOS耗尽型场效应晶体管详细规范

SJ 50033/87-1995 半导体分立器件.CS4091~CS4093型硅N沟道耗尽型场效应晶体管详细规范

SJ 50033/84-1995 半导体分立器件.CS140型硅N沟道MOS耗尽型场效应晶体管.详细规范

SJ 50033/89-1995 半导体分立器件.CS6768和CS6770型硅N沟道增强型场效应晶体管详细规范

SJ 50033/88-1995 半导体分立器件.CS6760和CS6762型硅N沟道增强型场效应晶体管详细规范

SJ 50033/38-1994 半导体分立器件.CS4856~CS4861型硅N沟道耗尽型场效应晶体管详细规范

SJ 20061-1992 半导体分立器件.CS146型硅N沟道耗尽型场效应晶体管.详细规范

SJ 20012-1992 半导体分立器件GP、GT和GCT级CS4型硅N沟道耗尽型场效应晶体管.详细规范

SJ 20013-1992 半导体分立器件GP、GT和GCT级CS10型硅N沟道耗尽型场效应晶体管.详细规范

SJ 20011-1992 半导体分立器件GP、GT和GCT级CS1型硅N沟道耗尽型场效应晶体管.详细规范

,关于n型硅的标准

JUS L.F2.012-1995 工业加工温度测量.热电偶平台.热电偶N:镍;铬;硅镍;硅

英国标准学会,关于n型硅的标准

TA 47-1973 钛铝钼锡硅合金锻坯规范(抗拉强度1050-1220N/mm2)(极限等圆截面100mm)

TA 45-1973 机加工用钛铝钼锡硅合金棒材和型材规范(抗拉强度1100-1280N/mm2)(极限等圆截面25mm)

TA 46-1973 机加工用钛铝钼锡硅合金棒材和型材规范(抗拉强度1050-1220N/mm2)(极限等圆截面25mm以上100mm以下(含100mm))

BS TA 51-1973 钛铝钼锡硅合金锻件规范(抗拉强度1000-1200 N/mm<上标2>)(限定等圆断面100mm以上150mm以下(含150mm))

BS TA 50-1973 钛铝钼锡硅合金锻坯规范(抗拉强度1000-1200 N/mm<上标2>)(限定等圆断面100mm以上150mm以下(含150mm))

BS TA 45-1973 机加工用钛铝钼锡硅合金棒材和型材规范(抗拉强度1100-1280 N/mm<上标2>)(限定等圆断面25mm)

BS TA 49-1973 钛铝钼锡硅合金棒材和型材规范(抗拉强度1000-1200 N/mm<上标2>)(极限等圆截面100mm以上150mm以下(含150mm))

TA 50-1973 钛铝钼锡硅合金锻坯规范(抗拉强度1000-1200N/mm2)(极限等圆截面100mm以上150mm以下(含150mm))

TA 49-1973 钛铝钼锡硅合金棒材和型材规范(抗拉强度1000-1200N/mm2)(极限等圆截面100mm以上150mm以下(含150mm))

BS TA 47-1973 钛铝钼锡硅合金锻坯规范(抗拉强度1050-1220 N/mm<上标2>)(限定等圆断面100mm)

TA 51-1973 钛铝钼锡硅合金锻件规范(抗拉强度1000-1200N/mm2)(极限计量等圆100mm以上150mm以下(含150mm))

TA 48-1973 钛铝钼锡硅合金锻件规范(抗拉强度1050-1200N/mm2)(极限等圆截面100mm)

BS TA 46-1973 机加工用钛铝钼锡硅合金棒材和型材规范(抗拉强度1050-1220 N/mm<上标2>)(限定等圆断面25mm以上100mm以下(含100mm))

BS TA 48-1973 钛铝钼锡硅合金锻件规范(抗拉强度1050-1200 N/mm<上标2>)(限定等圆断面100mm)

荣誉资质

旗下实验室已通过CMA、CNAS、ISO等多项资质认证,检测能力经权威部门评审认定,为检测数据的专业性与权威性提供坚实保障。

CMA检验检测机构资质认定证书
CMA检验检测机构资质认定证书
CNAS实验室认可证书
CNAS实验室认可证书
ISO管理体系认证证书
ISO管理体系认证证书
高新技术企业证书
高新技术企业证书

精密仪器设备

研究所配备电感耦合等离子体质谱仪、气相色谱-质谱联用仪、高效液相色谱仪、扫描电子显微镜等各类精密仪器设备1000+台(套),覆盖光谱、色谱、质谱、力学、环境可靠性等多个检测方向。所有仪器均依法检定校准、量值溯源可靠,为检测数据的准确性与可追溯性提供坚实的硬件保障。

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电感耦合等离子体质谱仪

电感耦合等离子体质谱仪 ICP-MS

面向环境、食品、材料等领域,实现痕量与超痕量元素同时分析,检出限低至ppt级。

气相色谱-质谱联用仪

气相色谱-质谱联用仪 GC-MS

用于挥发性及半挥发性有机物的定性定量分析,广泛应用于环境监测与化学品检测。

高效液相色谱仪

高效液相色谱仪 HPLC

实现复杂体系中有机化合物的高效分离与准确定量,服务多领域成分检测。

扫描电子显微镜

扫描电子显微镜 SEM

观察材料微观形貌与组织结构,配合能谱实现微区成分分析。

万能材料试验机

万能材料试验机 UTM

精确测定材料拉伸、压缩、弯曲等力学性能指标,支撑产品质量控制。

高低温交变试验箱

高低温交变试验箱 TEMP

模拟高低温交变环境,考核产品在极端温度条件下的适应性与可靠性。

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