本专题涉及键合强度的标准有16条。
国际标准分类中，键合强度涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学、电工器件、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中，键合强度涉及到微电路综合、半导体分立器件综合。
国家质检总局，关于键合强度的标准
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于键合强度的标准
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
美国材料与试验协会，关于键合强度的标准
ASTM F459-13(2018) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F459-13 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F459-84(2001) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F459-84(1995)e1 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F580-78(1991)e1 带状金属丝键合中可键合薄膜与基板的粘合强度的试验方法
德国标准化学会，关于键合强度的标准
DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
DIN EN 62047-9-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011
英国标准学会，关于键合强度的标准
BS EN 62047-25-2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
法国标准化协会，关于键合强度的标准
NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
国际电工委员会，关于键合强度的标准
IEC 62047-9 CORR 1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 62047-9 Corrigendum 1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
欧洲电工标准化委员会，关于键合强度的标准
EN 62047-9-2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
