本专题涉及混合 膜的标准有45条。
国际标准分类中，混合 膜涉及到集成电路、微电子学、化工产品、橡胶和塑料用原料、印制电路和印制电路板、电子元器件组件。
在中国标准分类中，混合 膜涉及到膜集成电路、微电路综合、、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、混合集成电路、半导体集成电路、粮食与油脂加工机械、电子元件综合。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于混合 膜的标准
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
国家质检总局，关于混合 膜的标准
GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (可供认证用)
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(可供认证用)
工业和信息化部，关于混合 膜的标准
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
美国材料与试验协会，关于混合 膜的标准
ASTM D7513-17 混合床离子交换膜容量的标准试验方法
ASTM D7513-09 混合床离子交换膜容量的标准试验方法
韩国标准，关于混合 膜的标准
KS M 6690-2008 非硫化混合胶乳膜和干燥混合胶乳膜的标准制备方法
美国国防后勤局，关于混合 膜的标准
DLA SMD-5962-85089 REV C-2007 厚膜宽带功率操作扩大器,直线型混合微型电路
DLA SMD-5962-80013 REV R-2006 厚膜运算扬声器线性混合微型电路
DLA SMD-5962-78013 REV M-2006 厚膜/薄膜高电流扬声器,线性混合微型电路
DLA SMD-5962-85088 REV G-2005 1安培厚膜运算扬声器,线性混合微型电路
DLA SMD-5962-85087 REV G-2004 0.2安培厚膜运算扬声器,线性混合微型电路
DLA SMD-5962-80014 REV M-2004 厚膜缓冲扬声器线性混合微型电路
英国标准学会，关于混合 膜的标准
BS CECC 265001-1999 电子元件质量评定的统一体系.技术认可程序:膜和混合集成电路
BS QC 760001-1994 电子元器件质量评定协调体系.膜集成电路和混合集成电路.总规范.内部视力检验要求
国际电工委员会，关于混合 膜的标准
IEC 60748-22-1-1997 半导体器件 集成电路 第22-1部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
IEC 60748-21-1997 半导体器件 集成电路 第21部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范
IEC 60748-21-1-1997 半导体器件 集成电路 第21-1部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
IEC 60748-22-1997 半导体器件 集成电路 第22部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范
IEC 60748-20 AMD 1-1995 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 修改1
IEC 60748-20-1-1994 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第1节:内部目检要求
IEC 60748-20-1988 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范
欧洲电工标准化委员会，关于混合 膜的标准
EN 165000-5-1997 膜集成电路和混合集成电路.第5部分:资格审批程序
EN 165000-2-1996 膜集成电路和混合集成电路.第2部分:内部目视检查和特殊试验
EN 165000-1-1996 膜集成电路和混合集成电路.第1部分:总规范.合格认定的方法
EN 165000-3-1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
EN 165000-4-1996 膜集成电路和混合集成电路.第4部分:用户信息,产品评定水平表和空白详细规范
行业标准-电子，关于混合 膜的标准
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10155-1991 电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路
SJ/T 10156-1991 电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0111、HM0114电源误差放大电路
SJ/T 10153-1991 电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0004、HM0190视频输出电路
SJ 2906-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM7103高压限制电路
SJ 2905-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM9102电压设定电路
SJ 2903-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM8546视放电路
SJ 2904-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM6232、CHM6236帧输出电路
行业标准-粮食，关于混合 膜的标准
LS/T 3539-1992 混合油层碟式降膜汽提塔
美国电子电路和电子互连行业协会，关于混合 膜的标准
IPC D-859-1989 厚膜多层混合电路设计标准
