导电材料金检测

本专题涉及导电 材料 金的标准有145条。

国际标准分类中，导电 材料 金涉及到无损检测、金属材料试验、电线和电缆、电学、磁学、电和磁的测量、墨水、油墨、导体材料、塑料、钢铁产品、绝缘材料、印制电路和印制电路板、航空航天制造用材料、机械试验、陶瓷、医院设备、建筑构件、航空航天用电气设备和系统、纺织产品、铺地非织物、橡胶、燃料、长度和角度测量、紧固件、粘合剂和胶粘产品、原油、试验、集成电路、微电子学、词汇、半导体材料、有色金属。

在中国标准分类中，导电 材料 金涉及到基础标准与通用方法、金属物理性能试验方法、电缆及其附件、、印制电路、微电路综合、特种陶瓷、手术室设备、建筑构配件与设备综合、电子元器件、电工材料和通用零件综合、电工绝缘材料及其制品、管件、卡箍、密封件、屋面、铺面防水与防潮材料、橡胶制品综合、电气系统与设备、材料防护、电源综合、基础标准和通用方法、裸电线、胶粘剂、电子元件综合、医用电子仪器设备、有色金属及其合金产品综合、无线电通信设备、建筑构造与装饰工程、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、仪器、仪表用材料和元件、通信设备综合、其他橡胶制品。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于导电 材料 金的标准

GB/T 39429-2020 无损检测 导电材料热电势分选方法

GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法

国家质检总局，关于导电 材料 金的标准

GB/T 3048.3-2007 电线电缆电性能试验方法.第3部分:半导电橡塑材料体积电阻率试验

GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法

GB/T 3048.3-1994 电线电缆电性能试验方法 半导电橡塑材料体积电阻率试验

美国材料与试验协会，关于导电 材料 金的标准

ASTM E2884-22 用适形传感器阵列对导电材料进行涡流检测的标准指南

ASTM D4496-21 D-C电阻或中等导电材料电导率的标准测试方法

ASTM A1093/A1093M-15(2020)e1 导电材料电解等离子体处理加工标准规范

ASTM E977-05(2019) 导电材料热电分选标准实践

ASTM B63-07(2018) 金属导电电阻和接触材料的电阻率的标准测试方法

ASTM E2884-17 使用适形传感器阵列的导电材料的涡流测试的标准指南

ASTM F1896-16 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法

ASTM F1896-2016 测定印刷导电材料的电阻率的试验方法

ASTM A1093/A1093M-15 导电材料电解等离子体处理加工标准规范

ASTM E377-08(2015) 低导电材料内部温度测量的标准实践

ASTM D5856-2015 使用刚性壁压缩模式磁导率计测量多孔材料液压导电率的标准试验方法

ASTM E977-05(2014) 导电材料热电分选标准实践

ASTM E2884-13e1 使用适形传感器阵列的导电材料的涡流测试的标准指南

ASTM E2884-13 使用适形传感器阵列的导电材料的涡流测试的标准指南

ASTM B63-07(2013) 金属导电电阻和接触材料的电阻率的标准测试方法

ASTM D4496-13 D-C电阻或中等导电材料电导率的标准测试方法

ASTM E2884-2013 使用整合传感器阵列的导电材料涡流检测的标准指南

ASTM E2884-2013e1 使用适合的传感器阵列对导电材料进行涡流检测的标准指南

ASTM D4496-2013 中等导电材料直流阻抗或导电性的标准试验方法

ASTM E977-05(2010) 导电材料热电分选标准实践

ASTM F1896-10 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法

ASTM F1896-2010 测定印制导电材料的电阻率的试验方法

ASTM E377-08 低导电材料内部温度测量的标准实践

ASTM B63-07 金属导电电阻和接触材料电阻率的标准试验方法

ASTM F150-2006 导电的和静态消散弹性地板材料电阻的标准试验方法

ASTM F150-2006(2013) 导电的和静态消散弹性地板材料电阻的标准试验方法

ASTM E977-05 导电材料热电分选标准实践

ASTM E977-2005 导电材料热电分类的标准实施规程

ASTM E977-2005(2014) 导电材料热电分类的标准实施规程

ASTM D4496-04 D-C电阻或中等导电材料电导率的标准测试方法

ASTM F1896-98(2004) 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法

ASTM D4496-2004 中等导电材料直流阻抗或导电性的标准试验方法

ASTM D4496-2004e1 中等导电材料直流阻抗或导电性的标准试验方法

ASTM B193-2002 导电体材料电阻率的标准测试方法

ASTM B193-2002(2008) 导电体材料电阻率的标准试验方法

ASTM B193-2002(2014) 导电体材料电阻率的标准试验方法

ASTM B63-90(2001) 金属导电电阻和接触材料电阻率的标准试验方法

ASTM B63-90(1995)e1 金属导电电阻和接触材料电阻率的标准试验方法

ASTM B193-2001 导电体材料电阻率的标准测试方法

ASTM B193-2000 导电体材料电阻率的标准测试方法

ASTM E977-84(1999) 导电材料热电分选标准实践

ASTM F1896-98 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法

ASTM D4496-87(1998)e1 D-C电阻或中等导电材料电导率的标准测试方法

ASTM F150-1998 导电的和静态消散弹性地板材料电阻的标准试验方法

ASTM F42-93(1997) 非本征半导体材料导电类型的标准试验方法

ASTM E377-96(2002) 低导电材料内部温度测量的标准实践

ASTM E377-96 低导电材料内部温度测量的标准实践

ASTM D5856-1995(2002)e1 使用刚性壁压缩模式磁导率计测量多孔性材料液压导电率的标准试验方法

ASTM D5856-1995(2002) 使用刚性壁压缩模式磁导率计测量多孔性材料液压导电率的标准试验方法

ASTM D5856-1995 使用刚性壁压缩模式磁导率计测量多孔性材料液压导电率的标准试验方法

ASTM D5856-1995(2007) 使用刚性壁压缩模式磁导率计测量多孔性材料液压导电率的标准试验方法

国际电工委员会，关于导电 材料 金的标准

IEC 62899-202-4:2021 印刷电子.第202-4部分:材料.导电油墨.可拉伸印刷层（导电和绝缘）性能的测量方法

IEC 62899-202-6:2020 印刷电子.第202-6部分:材料.导电油墨.高温和潮湿下电阻变化的测量方法.柔性衬底上的印刷导电层

IEC 62677-3-103:2019 热收缩低压和中压模压型材第3部分:单项材料规范活页103:中压应用的热收缩聚烯烃导电模压型材

IEC 62677-3-103-2019 热收缩低压和中压模压型材第3部分:单项材料规范活页103:中压应用的热收缩聚烯烃导电模压型材

IEC 62899-202-3-2019 印刷电子.第202-3部分:材料.导电油墨.导电膜片电阻的测量.非接触法

IEC 62899-202-3:2019 印刷电子.第202-3部分:材料.导电油墨.导电膜片电阻的测量.非接触法

IEC 62899-202-5:2018 印刷电子.第202-5部分:材料.导电油墨.绝缘衬底上印刷导电层的机械弯曲试验

IEC 61189-5-503:2017 电子材料 印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第5-503部分:材料和组件的通用试验方法 电路板的导电阳极丝（CAF）试验

IEC 61189-5-503-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第5-503部分: 材料和组合装置的通用试验方法. 电路板导电阳极丝(CAF)试验

IEC 62899-202-2016 印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨

IEC 62899-202:2016 印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨

IEC 61249-8-8:1997 互连结构材料 - 第8部分:非导电膜和涂层的分段规范 - 第8节:临时聚合物涂层

IEC 61249-8-8-1997 互连结构用材料 第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集 第8节:非永久高聚物涂层

IEC 61249-5-4:1996 互连结构材料第5部分:带或不带涂层的导电箔和薄膜的分规范 - 第4节:导电油墨

IEC 61249-5-4-1996 互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第4节:导电油墨

IEC 61249-8-7:1996 互连结构材料 - 第8部分:非导电膜和涂层的部分规范 - 第7节:标记图例油墨

IEC 61249-8-7-1996 互连结构用材料 第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集 第7节:打印油墨

IEC 61249-5-1:1995 互连结构材料 - 第5部分:带和不含涂层的导电箔和薄膜的剖面规格 - 第1节:铜箔（用于制造铜包基材料）

IEC 61249-5-1-1995 互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)

IEC 60371-3-7:1995 基于云母的绝缘材料 - 第3部分:单个材料的规格 - 第7页:单层导电胶带环氧树脂粘合剂的聚酯薄膜云母纸

，关于导电 材料 金的标准

CSN 64 0141-1953 测试固体非金属材料的导电

河北省市场监督管理局，关于导电 材料 金的标准

DB13/T 5256-2020 石墨烯改性导电聚苯乙烯材料通用技术规范

英国标准学会，关于导电 材料 金的标准

BS IEC 62899-202-2016 印刷电子技术. 材料. 导电油墨

BS ISO 27447-2009 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).半导电光催化材料抗菌活性的试验方法

BS EN 61249-8-8-1997 连接结构用材料.非导电膜和涂层分规范.临时聚合物规范

BS EN 61249-5-4-1997 内部连接结构材料.有或无涂层的导电箔和导电膜分规范.导电墨水

BS EN 61249-8-7-1997 互连接结构用材料.不导电薄膜和涂层分规范.打印油墨

BS EN 61249-5-1-1996 连接结构用材料.第5部分:带和不带覆层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜材料)

BS 3187-1978 导电橡胶地版材料规范

BS 2050-1978 软聚合材料导电和抗静电制品电阻规范

韩国标准，关于导电 材料 金的标准

KS L ISO 27448-2011 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷).半导电光催化材料的自清洁性能的试验方法.水接触角的测定

KS C IEC 61249-5-4-2003 内部连接结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和导电薄膜分规范.第4节:导电墨水

KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)

KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)

美国保险商实验所，关于导电 材料 金的标准

UL 1067-2011 易燃麻醉场所用的导电设备和材料

UL 1067-2011 易燃麻醉场所用的导电设备和材料

UL 779-2011 导电地板材料

UL 779-2011 导电地板材料

UL 1067-2006 易燃麻醉场所用的导电设备和材料

UL 1067-1997 易燃麻醉场所用的导电设备和材料

UL 779-1995 导电地板材料

UL 779-1990 导电地板材料

UL 1067-1987 易燃麻醉剂场所用的导电设备和材料

(美国)空军，关于导电 材料 金的标准

AIR FORCE QPL-87260-2011 泡沫材料,爆炸抑制,本质上静电导电,飞机燃油箱

AIR FORCE MIL-PRF-87260 B-2006 飞机油箱用静电导电防爆泡沫材料

AIR FORCE QPL-87260-3-2004 飞机燃料仓用固有静电导电抑爆泡沫材料

美国机动车工程师协会，关于导电 材料 金的标准

SAE AS 85049/130B-2011 法兰安装,7类法兰安装式导电/不导电电气衬垫材料连接器附件

SAE AS 85049/130A-2006 7类法兰安装的导电/非导电的电垫圈材料的连接器附件

SAE AS 85049/130-2004 7类法兰安装的导电/非导电的电垫圈材料的连接器附件

美国国家标准学会，关于导电 材料 金的标准

ANSI/UL 1067-2011 易燃麻醉场所使用的导电设备和材料的安全标准

ANSI/UL 1067a-2011 在易燃麻醉场所使用的导电设备和材料的安全标准(于11年8月5日提出)

ANSI/UL 779-2011 导电地板材料安全标准

ANSI/ASTM D6343-2010 电绝缘和介电设备用薄形热导电固体材料试验方法

ANSI/ASTM B896-1999 评价导电材料连接特性的试验方法

国际标准化组织，关于导电 材料 金的标准

ISO 27448-2009 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).半导电光催化材料的自清洁性能的试验方法.水接触角的测定

美国国防后勤局，关于导电 材料 金的标准

DLA MIL-DTL-83528/11 D VALID NOTICE 1-2007 空心O形条EMI/RFI弹性体屏蔽垫圈导电垫圈材料

DLA QPL-83528-41-2005 橡胶电子导电屏蔽垫片垫圈材料电磁干扰/射频干扰一般规格

DLA MIL-DTL-83528/11 D-2001 空心O形条EMI/RFI弹性体屏蔽垫圈导电垫圈材料

法国标准化协会，关于导电 材料 金的标准

NF A91-113-2004 非磁性导电材料上的非导体覆盖层.镀层厚度的测量.振幅灵敏性涡流法

NF C93-748-1998 互连结构用材料.第8部分:不导电薄膜和涂层用分规范集.第8节:暂时性聚合物涂层

NF C93-784-1997 互连结构用材料.第5部分:有涂层或无涂层的导电箔和薄膜的分规范集.第4节:导电油墨

NF C93-747-1997 互连结构用材料.第8部分:非导电薄膜和涂层的分规范集.第7节:标记图例链路

NF C93-781-1996 互连结构用材料.第5部分:有涂层和无涂层的导电箔和薄膜的分规范集.第1节:铜箔(用于生产包铜基材)

德国标准化学会，关于导电 材料 金的标准

DIN EN 61249-8-8-1998 互连结构用材料.第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集.第8节:非永久性聚合物涂层

DIN EN 61249-5-4-1997 连接结构材料.第5部分:带或不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第4节:导电油墨

DIN EN 61249-8-7-1997 连接结构材料.第8部分:非导电薄膜和涂层用分规范.第7节:打印油墨

DIN EN 61249-5-1-1996 连接结构材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)

DIN 41850-2-1985 薄膜和混合式集成电路.第7部分:材料、导电糊剂的评价方法

美国电子电路和电子互连行业协会，关于导电 材料 金的标准

IPC TM-650 2.5.17.2-1998 两线方法,高密度互连(HDI)和微通孔设计指南导电材料的体积电阻

欧洲电工标准化委员会，关于导电 材料 金的标准

EN 61249-8-8-1997 互连结构用材料.第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集.第8节:非永久高聚物涂层 IEC 61249-8-8-1997

EN 61249-5-4-1996 互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第4节:导电油墨 IEC 1249-5-4-1996

EN 61249-8-7-1996 互连结构用材料.第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集.第7节:打印油墨 IEC 1249-8-7-1996

EN 61249-5-1-1996 互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995)

行业标准-机械，关于导电 材料 金的标准

JB/T 6819.3-1993 仪表材料术语.电阻材料、导电材料和电接点材料

国际电信联盟，关于导电 材料 金的标准

ITU-T L.16-1993 用作电缆金属护套保护层的导电塑料材料(CPM)-电缆及户外设备的其他部分的结构、安装和保护

ITU-T L.16 FRENCH-1993 用作电缆金属护套保护层的导电塑料材料(CPM).施工安装和电缆以及其它外部线缆元件的保护(6号研究组)5pp

ITU-T L.16 SPANISH-1993 用作电缆金属护套保护层的导电塑料材料(CPM).施工安装和电缆以及其它外部线缆元件的保护(6号研究组)5pp

美国绝缘电缆工程师协会，关于导电 材料 金的标准

ICEA T-32-645-1993 带导电应力控制材料的密封导体填充复合物的兼容性设置

日本工业标准调查会，关于导电 材料 金的标准

JIS H0505-1975 有色金属材料的电阻率及导电率测量方法