本专题涉及树脂反应池的标准有80条。
国际标准分类中,树脂反应池涉及到塑料、绝缘材料、粘合剂和胶粘产品、建筑材料、词汇、泡沫材料、增强塑料。
在中国标准分类中,树脂反应池涉及到合成树脂、塑料基础标准与通用方法、电工绝缘材料及其制品、合成树脂、塑料、粘结材料、水泥、电气设备安装工程、装修材料、航空与航天用非金属材料、混凝土、集料、灰浆、砂浆。
GB/T 24148.6-2009 塑料.不饱和聚酯树脂(UP-R).第6部分:130℃反应活性测定
GB/T 6554-2003 电气绝缘用树脂基反应复合物 第2部分;试验方法-电气用涂敷粉末方法
GB/T 7193.4-1987 不饱和聚酯树脂 80℃下反应活性测定方法
IEC 60455-3-8:2021 RLV 电气绝缘用树脂基反应性化合物第3-8部分:单项材料规范电缆附件用树脂
IEC 60455-3-8-2021 RLV 电气绝缘用树脂基反应性化合物第3-8部分:单项材料规范电缆附件用树脂
IEC 60455-2:2015 用于电绝缘的基于树脂的反应性化合物 - 第2部分:测试方法
IEC 60455-3-8:2013 用于电绝缘的树脂基反应性化合物 - 第3部分:单个材料的规格 - 第8页:电缆附件树脂
IEC 60455-3-5:2006 用于电绝缘的树脂基反应性化合物 - 第3部分:各种材料的规格 - 第5页:不饱和聚酯基浸渍树脂
IEC 60455-3-2:2003 用于电气绝缘的基于树脂的反应性化合物 - 第3部分:单个材料的规格 - 第2页:石英填充环氧树脂化合物
IEC 60455-3-3:2003 用于电绝缘的树脂基反应性化合物 - 第3部分:单个材料的规格 - 第3页:未填充的聚氨酯化合物
IEC 60455-3-1:2003 用于电绝缘的树脂基反应性化合物第3部分:各种材料的规格 - 第1页:未填充的环氧树脂化合物
IEC 60455-3-4:2003 用于电绝缘的基于树脂的反应性化合物 - 第3部分:各种材料的规格 - 第4页:填充的聚氨酯化合物
IEC 60455-2:1998 用于电绝缘的基于树脂的反应性化合物 - 第2部分:测试方法
MSZ 7482/9.lap-1968 人造树脂做的粘合剂检查,紫外线照射下的变色反应检查
DIN 18157-3-2017 采用薄灰浆床技术建设瓷砖和覆盖层. 第3部分: 反应型树脂胶粘剂
DIN EN 60455-2-2016 电器绝缘用树脂基反应化合物.第2部分:试验方法(IEC 60455-2-2015).德文版本EN 60455-2-2015
DIN EN 12808-1-2009 瓷砖用胶粘剂.第1部分:反应性树脂灰浆耐化学腐蚀性测定
DIN EN 12003-2009 瓷砖胶粘剂.反应性树脂胶粘剂的剪切粘附强度的测定
DIN EN 60455-3-5-2006 电工绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:专用材料规范:第5页:不饱和聚酯基浸渍树脂(IEC 60455-3-5:2006)
DIN EN 60455-3-4-2004 电绝缘用树脂基反应性复合物.第3部分:单项材料规范.活页4:加填料的聚氨酯复合物
DIN EN 60455-3-1-2004 电绝缘用树脂基反应性复合物.第3部分:单项材料规范.活页1:未填充环氧树脂复合物
DIN EN 60455-3-2-2004 电气绝缘用树脂基反应性复合物.第3部分:单项材料规范.活页2:填石英的环氧树脂复合物
DIN EN 60455-3-3-2004 电气绝缘用树脂基反应性复合物.第3部分:单项材料规范.活页3:未加填料的聚氨酯复合物
DIN EN 60455-2-2000 电器绝缘用树脂基反应化合物.第2部分:试验方法
DIN EN 60455-1-1999 电器绝缘用以反应性化合物为基的树脂.第1部分:定义和一般要求
DIN EN ISO 584-1998 塑料.未饱和的聚酯树脂.80℃时反应性的测定(常规方法)
DIN 53394-2-1993 塑料的检验.以不饱合聚脂树脂为基的反应模塑材料中苯乙烯百分含量的测定.气相色谱法
DIN 51290-1-1991 机器工程用聚合物混凝土(反应性树脂混凝土)的检验.第1部分:术语
DIN 51290-4-1991 机器工程用反应性树脂混凝土的检验.第4部分:生产过程中和成品部件的检验
DIN 51290-3-1991 机器工程用反应性树脂混凝土的检验.第3部分:分别制作试样的检验
DIN 51290-2-1991 机器工程用反应性树脂混凝土的检验.第2部分:粘合剂、填充剂和反应性树脂混合物的检验
DIN 16944-1988 玻璃纤维增强的反应型树脂模塑材料.试验方法
BS EN 12003-2008 瓷砖粘合剂.反应树脂粘结剂抗剪粘结强度的测定
BS EN 12808-1-2008 瓷砖用水泥浆.反应树脂灰浆耐化学品的测定
BS EN 60455-3-3-2003 电气绝缘用树脂基反应性复合物.单项材料规范.未加填料的聚氨酯复合物.第3活页:未加填料的聚氨酯复合物
BS EN 60455-3-2-2003 电气绝缘用树脂基反应性复合物.单项材料规范.填石英的环氧树脂复合物.第2活页:填石英的环氧树脂复合物
BS EN 60455-3-1-2003 电气绝缘用树脂基反应性复合物.单项材料规范.未加填料的环氧树脂复合物.第1活页:未加填料的环氧树脂复合物
BS EN 60455-3-4-2003 电气绝缘用树脂基反应性复合物.单项材料规范.加填料的聚氨酯复合物.第4部分:加填料的聚氨酯复合物
BS ISO 14848-1998 塑料制品.不饱和聚酯树脂.130℃下反应性测定
BS EN 12003-1998 地砖胶粘剂.反应树脂粘接剂的剪切粘接强度的测定
BS EN ISO 584-1998 塑料.不饱和聚酯树脂.80℃时的反应性测定(常规方法)
EN 12003/AC-2009 瓷砖胶粘剂.反应性树脂胶粘剂的剪切粘附强度的测定
EN 12808-1-2008 瓷砖用灰浆.第1部分:反应性树脂灰浆耐化学腐蚀性测定标准
EN 12003-1997 瓷砖胶粘剂.反应性树脂胶粘剂抗剪强度测定
NF P61-611-1-2009 瓷砖用水泥浆.第1部分:反应性树脂灰浆耐化学性的测定
NF P61-609-2009 瓷砖用粘合剂.反应性树脂粘合剂的抗剪强度测定
NF P61-611-1-1999 瓷砖用胶粘剂和灰浆.第1部分:反应性树脂灰浆的耐化学腐蚀性的测定
NF P61-609-1997 瓷砖用灰浆和胶粘剂.反应性树脂胶粘剂的抗剪强度测定
KS C IEC 60455-3-5-2008 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:单项材料规范.第5节:不饱和聚酯基浸渍树脂
KS M ISO 14848-2006 塑料.不饱和聚酯树脂.130℃时反应特性测定
KS C IEC 60455-2-2003 电气绝缘用树脂基反应化合物.第2部分:试验方法
KS C IEC 60455-2-2003 电气绝缘用树脂基反应化合物.第2部分:试验方法
EN 60455-3-5-2006 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:单项材料规范:表5:不饱和聚酯基浸渍树脂
EN 60455-3-4-2003 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物;替代HD 307.3.4 S1-1987;IEC 60455-3-4-2003
EN 60455-3-1-2003 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:单项材料规范.表1:未加填料的环氧树脂复合物 IEC 60455-3-1-2003;替代 HD 307.3.1 S1-1986
EN 60455-3-3-2003 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:单项材料规范.表3:未加填料的聚氨酯复合物 IEC 60455-3-3-2003;替代 HD 307.3.3 S1-1986
EN 60455-3-2-2003 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第3部分:单项材料规范.表2:填石英的环氧树脂复合物 IEC 60455-3-2-2003;替代 HD 307.3.2 S2-1997
EN 60455-2-1999 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第2部分:试验方法 IEC 60455-2-1998
EN 60455-1-1998 电气绝缘用树脂基反应性化合物.第1部分:定义和一般要求 IEC 60455-1-1998;替代HD 307.1 S2-1981
ISO 14848:1998 塑料制品;不饱和聚酯树脂——130℃下反应性的测定
ISO 14848-1998 塑料.不饱和聚酯树脂.130℃时反应特性测定
ISO 584:1982 塑料制品;不饱和聚酯树脂——80℃下反应性的测定(常规方法)
ISO 584-1982 塑料 不饱和聚酯树脂 80℃时的反应性测定(常规方法)
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