本专题涉及显微 检测的标准有16条。
国际标准分类中，显微 检测涉及到玻璃、无损检测、有色金属、农业和林业、纺织辅助材料、热处理、半导体分立器件、词汇、长度和角度测量、金属材料试验。
在中国标准分类中，显微 检测涉及到仪器、仪表用材料和元件、基础标准与通用方法、、纤维作物与产品、毛半制品、热处理、半导体分立器件综合、长度计量、金相检验方法。
国家质检总局，关于显微 检测的标准
GB/T 41805-2022 光学元件表面疵病定量检测方法 显微散射暗场成像法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于显微 检测的标准
GB/T 34018-2017 无损检测 超声显微检测方法
中国团体标准，关于显微 检测的标准
T/NXCL 005-2021 铍青铜铸造和加工制品显微组织检测方法
农业农村部，关于显微 检测的标准
NY/T 2870-2015 黄麻、红麻纤维线密度的快速检测 显微图像法
行业标准-农业，关于显微 检测的标准
NY/T 2338-2013 亚麻纤维细度快速检测 显微图像法
NY/T 2222-2012 动物纤维直径及成分检测.显微图像分析仪法
行业标准-机械，关于显微 检测的标准
JB/T 7709-2007 渗硼层显微组织 硬度及层深检测方法
JB/T 7710-2007 薄层碳氮共渗或薄层渗碳钢件 显微组织检测
JB/T 7710-1995 薄层碳氮共渗或薄层渗碳钢件显微组织检测
JB/T 7709-1995 渗硼层显微组织、硬度及层深检测方法
德国标准化学会，关于显微 检测的标准
DIN EN 60749-35-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
DIN V 32938-1998 光学显微法检测表面形状.概念和测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于显微 检测的标准
EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
国际电工委员会，关于显微 检测的标准
IEC 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
，关于显微 检测的标准
UNI 7604-1976 用复制品进行的金属材料电子显微镜检测．显微照相检测用复制品的准备
UNI 7329-1974 使用复制品进行金属材料的电子显微镜检测．显微结构检测用复制品的准备
