金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯检测

本专题涉及金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准有40条。

国际标准分类中，金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯涉及到电容器、航空器和航天器综合。

在中国标准分类中，金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯涉及到电容器、航空与航天用金属铸锻材料。

国际电工委员会，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

IEC 60384-19-2022 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器

IEC 60384-2-2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器

IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器

IEC 60384-11-2019 电子设备用固定电容器第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔直流固定电容器

IEC 60384-11:2019 电子设备用固定电容器第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔直流固定电容器

IEC 60384-19:2015 固定电容器用于电子设备 - 第19部分:分段规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器

IEC 60384-2:2011 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d.c.电容器

IEC 60384-11:2008 用于电子设备的固定电容器第11部分:分段规格 - 固定聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔片 电容器

IEC 60384-11-1:2008 用于电子设备的固定电容器 - 第11-1部分:空白细节规格 - 固定聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介电金属箔D.C.电容器 - 评估等级Ez

IEC 60384-19:2006 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器

IEC 60384-19-1:2006 固定电容器用于电子设备 - 第19-1部分:空白细节规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面贴装 电容器 - 评估等级

IEC 60384-2-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第2-1部分:空白细节规格:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质电容器 - 评估级别E和Ez

，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

UNE 20-543 Pt.2-1-1990 在电气装置中使用的固定电容器．特殊说明．在金属聚对苯二甲酸乙二醇酯胶卷中使用的带非导电直流固定电容器保证等级E

UNE 20-543 Pt.2-1990 在电气装置中使用的固定电容器．中间说明．在金属聚对苯二甲酸乙二醇酯胶卷中使用的带非导电直流固定电容器

UNE 20-543 Pt.2-1-1985 在电气装置中使用的固定电容器．中间说明．在金属聚对苯二甲酸乙二醇酯胶卷中使用的带非导电直流固定电容器，保证等级E

UNE 20-543 Pt.2-1985 在电气装置中使用的固定电容器．中间说明．在金属聚对苯二甲酸乙二醇酯胶卷中使用的带非导电直流固定电容器

英国标准学会，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

BS EN 60384-19-2015 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器

BS EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.分规范.固定式金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜非传导性直流电容器

BS EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ

BS EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.分规范.金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

BS EN 60384-19-2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器

BS EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ

BS EN 60384-2-2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器

德国标准化学会，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09

DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09

DIN 45910-112-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型55/100/21(CECC 30401-051)、一般用途等级、绝缘、印制电路用轴向引线的直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器.

DIN 45910-115-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型55/100/56(CECC 30401-054) 、长寿命等级、绝缘、印制电路用径向端接的直流63至400V、长方形、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器

DIN 45910-114-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型 55/100/56 (CECC-30401-053) 、长寿命等级、圆柱形、绝缘、轴向端接、包括印制电路用直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器.

DIN 45910-113-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型55/100/21(CECC 30401-052)、 一般用途等级、绝缘、印制电路用径向端接的直流50至1000V、长方形、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器

DIN 45910-252-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/100/21(CECC 30401-005) 、一般用途等级、长方形、绝缘、印制电路用径向端接DC63至400V聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔电容器

欧洲电工标准化委员会，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ

EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器

行业标准-电子，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

SJ 50972/2-1994 有可靠性指标的CLK234型金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器详细规范

(美国)军事条例和规范，关于金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯的标准

ARMY MIL-F-47076 A-1990 金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜

ARMY MIL-F-47299 A VALID NOTICE 1-1986 金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜