本专题涉及铜 料的标准有32条。
国际标准分类中,铜 料涉及到焊接、钎焊和低温焊、电线和电缆、肥料、有色金属、航空航天制造用材料、有色金属产品、建筑构件。
在中国标准分类中,铜 料涉及到焊接与切割、电工绝缘材料及其制品、电缆及其附件、化肥基础标准与通用方法、电子技术专用材料、重金属及其合金分析方法、重金属及其合金、航空与航天用金属铸锻材料、冶金原料与辅助材料综合、热加工工艺、基础标准与通用方法、金属构配件。
GB/T 38365-2019 铜磷钎料无烟尘生产技术规范
GB/T 2951.42-2008 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法.第42部分:聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法.高温处理后抗张强度和断裂伸长率试验.高温处理后卷绕试验.空气热老化后的卷绕试验.测定质量的增加.长期热稳定性试验.铜催化氧化降解试验方法
GB/T 14540-2003 复混肥料中铜、铁、锰、锌、硼、钼含量的测定
GB/T 2951.9-1997 电缆绝缘和护套材料通用试验方法 第4部分;聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法 第2节: 预处理后断裂伸长率试验--预处理后卷绕试验--空气热老化后的卷绕试验--测定质量的增加 附录A:长期热稳定性试验 附录B:铜催化氧化降解试验方法
CSN 42 0616 Cast.3-1974 银钎料的化学分析.电解法测定铜
CSN 42 0615 Cast.5-1974 钎料的化学分析.电解法测定铜
JB/T 7520.1-2017 铜基钎料化学分析方法 第1部分:铜量测定
SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
SJ/T 11031-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷
SJ/T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜
SJ/T 11028-1996 电子器件用金铜钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定铜
SJ/T 11032-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌
SJ/T 11029-1996 电子器件用金铜钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定镍
YS/T 953.10-2014 火法冶炼镍基体料化学分析方法 第10部分:镍、铬、锰、钴、铜、磷量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
YS/T 953.7-2014 火法冶炼镍基体料化学分析方法 第7部分:铜量的测定 双环己酮草酰二腙分光光度法和火焰原子吸收光谱法
SAE AMS 3430E-2014 铜水稀释粘接钎料
SAE AMS 2667G-2013 小型加压配件用铜焊银钎料
SAE AMS 3430D-2008 铜水稀释粘接钎料
SAE AMS 3430C-2001 铜水稀释的糊状钎料
KS D 8049-2003 铜和黄铜钎料
ASD-STAN PREN 3964-2001 航空航天系列.钎焊用铜CU-BU9001填料金属.线料;第P2版
DIN EN 1977-1998 铜和铜合金.铜拉拔胚料(盘条)
JB/T 7520.1-1994 磷铜钎料化学分析方法.EDTA容量法测定铜量
JIS Z3262-1986 铜及铜锌硬钎焊料
ISO 4739-1985 加工铜和铜合金产品 力学性能试验用试料和试样的选择和制备
ISO 4738:1982 铜拉拔料(线材)
CP 143-12-1970 薄板屋顶和墙覆料实施规程.铜.米制单位
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