本专题涉及焊接性试验的标准有65条。
国际标准分类中，焊接性试验涉及到焊接、钎焊和低温焊、环境试验、电子元器件组件、电信设备用部件和附件、防护设备、半导体分立器件、航空航天用电气设备和系统、电子元器件综合、航空器和航天器综合、电子电信设备用机电元件、消防、施工设备、电工和电子试验。
在中国标准分类中，焊接性试验涉及到焊接与切割、环境条件与通用试验方法、电子元件综合、印制电路、电缆及其附件、基础标准与通用方法、劳动防护用品、基础标准与通用方法、半导体分立器件综合、基础标准和通用方法、连接器、电子元器件、航空、航天材料基础标准、电子技术专用材料、工程防火。
国家质检总局，关于焊接性试验的标准
GB/T 13817-1992 对接接头钢性拘束焊接裂纹试验方法
GB/T 4675.5-1984 焊接性试验 焊接热影响区最高硬度试验方法
GB/T 4675.4-1984 焊接性试验 压板对接(FISCO)焊接裂纹试验方法
GB/T 4675.3-1984 焊接性试验 T型接头焊接裂纹试验方法
GB/T 4675.2-1984 焊接性试验 搭接接头(CTS)焊接裂纹试验方法
GB/T 4675.1-1984 焊接性试验 斜Y型坡口焊接裂纹试验方法
英国标准学会，关于焊接性试验的标准
BS EN IEC 60068-2-20-2021 - TC 变更追溯. 环境试验. 第2部分: 试验. 试验Ta和试验Tb: 带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
BS EN 60068-2-69-2017 环境试验. 试验. 试验Te/Tc. 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
BS EN 60749-15-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性
BS EN 3475-509-2002 航空航天系列.飞行器用电缆.试验方法.可焊接性
BS EN 2591-514-2002 电气和光学连接元件.试验方法.自带焊料和助熔剂的焊接点的可焊接性
BS EN 60512-12-6-1997 电子设备用机电元件.基本试验规程和测量方法.钎焊性试验. 试验12f:机械钎焊焊接过程中溶剂和清洗剂密封性
，关于焊接性试验的标准
ONORM M 3054-1956 焊接技术．热裂性检验．双角焊缝试验
国际电工委员会，关于焊接性试验的标准
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 修改件1.环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法
IEC 60068-2-58-2015+AMD1-2017 CSV 环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV 环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
IEC 60068-2-58-2015/AMD1-2017 修改件1.环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法
IEC 60068-2-69-2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
IEC 60068-2-69-2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
IEC 61196-1-305-2015 同轴通信电缆. 第1-305部分: 机械试验方法. 焊接性和耐焊接性
IEC 60068-2-83-2011 环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验
IEC 60068-2-20-2008 环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
IEC 60068-2-58:2004 环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
IEC 60068-2-11 CORR 1-1999 环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
IEC 60068-2-67-2019 环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
工业和信息化部，关于焊接性试验的标准
SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
SJ/T 11200-1999(13) 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
日本工业标准调查会，关于焊接性试验的标准
JIS C60068-2-83-2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
JIS C60068-2-83-2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
JIS C60068-2-20-2010 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
JIS C60068-2-20-2010 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
JIS C0054-2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装设备的可钎焊性、耐喷镀金属融化特性和耐焊接热的试验方法
JIS A1323-1995 建筑工程中焊接及气割火花对纤维板阻燃性的试验方法
JIS C0054-1994 环境试验.第2部分:试验,试验Td:可焊性,金属喷镀耐融化性和表面装配设备的耐焊接热
法国标准化协会，关于焊接性试验的标准
NF C20-700-2-20-2013 环境试验. 第2-20部分: 试验. 试验T: 带引线设备的焊接性及耐焊热性的试验方法
NF L54-002-082-2002 航空航天系列.光电连接件.试验方法.第514部分:自带焊料和助熔剂(材料)接触片的可焊接性
NF C20-758-1990 环境试验.试验方法.TD试验:金属喷镀抗溶性和表面安装元器件抗焊接热力的可钎焊性
德国标准化学会，关于焊接性试验的标准
DIN EN 60068-2-83-2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011
DIN EN 60068-2-20 Berichtigung 1-2009 环境测试.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法.技术勘误DIN EN 60068-2-20-2009-02
DIN EN 60068-2-20-2009 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
美国材料与试验协会，关于焊接性试验的标准
ASTM F1868-2012 用焊接热板测定服装材料耐热和耐蒸发性的标准试验方法
欧洲电工标准化委员会，关于焊接性试验的标准
EN 60068-2-83-2011 环境试验.第2-83部分:试验.Tf试验:利用焊锡膏润湿平衡法对表面安装装置(SMD)电子元件进行焊接性试验
EN 60512-12-7-2001 电子设备用连接器.试验和测量.第12-7部分.焊接试验.试验12g:可焊接性.湿润平衡方法 IEC 60512-12-7:2001;(E)
HD 323.2.58 S1-1992 环境试验.第2部分:试验.试验Td:可焊接性,金属熔化抗性和表面安装设备(SMD)焊接热量的试验方法(IEC 68-2-58-1989)
国际标准化组织，关于焊接性试验的标准
ISO 18595:2007 电阻焊——铝和铝合金的点焊——焊接性、焊接和试验
韩国标准，关于焊接性试验的标准
KS C IEC 60512-12-7-2004 电子设备连接器.试验和测量.第12-7部分:焊接试验.试验12g.可焊接性.湿润平衡方法
行业标准-电子，关于焊接性试验的标准
SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
(美国)军事条例和规范，关于焊接性试验的标准
ARMY MIL-HDBK-1264-1998 通过与美国材料试验学会E390级参考射线照相的比较.钢铁焊接致密性的射线探伤
台湾地方标准，关于焊接性试验的标准
CNS 13582-1995 工程用布对焊接及熔断火花之防焰性试验法
美国国家标准学会，关于焊接性试验的标准
ANSI/EIA 638-1995 表面的可焊接性试验
