本专题涉及铜箔的标准有183条。
国际标准分类中，铜箔涉及到印制电路和印制电路板、有色金属产品、有色金属、包装材料和辅助物、电池和蓄电池、磁性材料、能源和热传导工程综合、金属的腐蚀、电子元器件组件、航空航天制造用材料、木基板材、建筑材料、建筑物的防护、消防、珠宝、半导体分立器件、复合增强材料。
在中国标准分类中，铜箔涉及到印制电路、重金属及其合金、电子技术专用材料、有色金属及其合金产品、、、、、、、、、、、、有色金属及其合金产品综合、航空与航天用非金属材料、人造板、绝热、吸声、轻质与防火材料、工艺美术品、石油产品综合、材料防护、电位器、电子元件综合、电子元器件、建材产品综合、纺织制品综合、玻璃纤维、重金属及其合金分析方法。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于铜箔的标准
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 36146-2018 锂离子电池用压延铜箔
国家质检总局，关于铜箔的标准
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 36146-2018 锂离子电池用压延铜箔
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 5230-1995 电解铜箔
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)
GB/T 5188-1985 黄铜箔
GB/T 5187-1985 纯铜箔
GB/T 5189-1985 青铜箔
GB/T 5190-1985 镍及白铜箔
GB 5188-1985 黄铜箔
GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 31980-2015 电解铜箔用再生铜线
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于铜箔的标准
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
中国团体标准，关于铜箔的标准
T/CI 074-2022 印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板
T/CESA 1211-2022 超级电容器用微孔铜箔集流体
T/TCMI 001-2022 变压器用铜带、铜箔
T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
T/CSTM 00248-2020 锂离子电池用微孔铜箔集流体
T/SPSTS 012-2019 锂离子电池用微孔铜箔集流体
T/CPCA 4107-2018 印制电路用高反射型覆铜箔层压板
T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板
T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
工业和信息化部，关于铜箔的标准
YS/T 1453-2021 压延铜箔带坯
YS/T 1435-2021 电磁屏蔽用压延铜箔
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔
安徽省市场监督管理局，关于铜箔的标准
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导 热系数测定方法
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
DB34/T 3087-2018 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额
DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件
美国材料与试验协会，关于铜箔的标准
ASTM D7095-17 使用一次性铜箔带快速测定石油产品对铜的腐蚀性的标准试验方法
ASTM D7095-04(2014) 使用一次性铜箔带快速测定石油产品对铜的腐蚀性的标准试验方法
ASTM D2861-2014 铜箔与介电薄膜或经处理的织物构成的挠性复合材料的标准试验方法
ASTM D7095-04(2009) 使用一次性铜箔带快速测定石油产品对铜的腐蚀性的标准试验方法
ASTM D2861-87(2009) 具有介质膜或处理织物的铜箔柔性复合材料的标准测试方法
ASTM D7095-04 使用一次性铜箔带快速测定石油产品对铜的腐蚀性的标准试验方法
ASTM D7095-2004(2014) 用一次性铜箔带材快速测定铜耐石油制品腐蚀性的标准试验方法
ASTM D7095-2004 用一次性铜箔带材快速测定铜耐石油制品腐蚀性的标准试验方法
ASTM D7095-2004(2009) 用一次性铜箔带材快速测定铜耐石油制品腐蚀性的标准试验方法
ASTM D2861-87(1998) 具有介质膜或处理织物的铜箔柔性复合材料的标准测试方法
ASTM D2861-87(2004) 具有介质膜或处理织物的铜箔柔性复合材料的标准测试方法
ASTM D2861-1987(2009) 复合型带介电薄膜或精致纤维的铜箔柔韧性的标准试验方法
ASTM D2861-1987(2004) 铜箔与介电薄膜或经处理的织物构成的挠性复合材料的试验方法
ASTM D2861-1987(1998) 复合型带介电薄膜或精致纤维的铜箔柔韧性测试方法
湖北省质量技术监督局，关于铜箔的标准
DB42/T 1092-2015 锂离子电池用电解铜箔
行业标准-电子，关于铜箔的标准
SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
SJ/T 11483-2014 锂离子电池用电解铜箔
SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板.详细规范
SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
SJ 20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范
SJ 52142/1-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
河北省质量技术监督局，关于铜箔的标准
DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板
安徽省质量技术监督局，关于铜箔的标准
DB34/T 2220-2014 砷电子铜箔
DB34/T 2221-2014 锂离子电池用电子铜箔
青海省质量技术监督局，关于铜箔的标准
DB63/T 1299-2014 锂离子电池专用电解铜箔
广东省质量技术监督局，关于铜箔的标准
DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范
DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
DB44/T 837-2010 锂离子电池用电解铜箔
福建省质量技术监督局，关于铜箔的标准
DB35/T 1355-2013 卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
DB35/T 1293-2012 铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
美国机动车工程师协会，关于铜箔的标准
SAE AMS 3599B-2011 可燃性受控的覆铜箔玻璃纤维织物增强的环氧树脂塑料薄板
SAE AMS 3601E-2011 保持热强度的覆铜箔玻璃纤维织物增强的环氧树脂塑料薄板
SAE AMS 3613D-2010 薄膜,覆铜箔聚酯
，关于铜箔的标准
PN T80151-1960 电子装备，印制电路技术用．铜箔层压板
韩国标准，关于铜箔的标准
KS C IEC 61249-2-10-2011 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-10部分:包覆和非包覆增强基材.限定燃烧性覆铜箔的氰酯溴环氧改进型或非改进型E级纤维增强压板(垂直燃烧试验).
KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
KS C IEC 60249-2-19-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第19章:制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
KS C IEC 60249-2-19-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第19章:制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
KS C 6249-5-1-2000 印刷接线板铜箔
KS C 6457-1997 印刷线路板用压制铜箔
KS C 6457-1997 印刷线路板用压制铜箔
行业标准-林业，关于铜箔的标准
LY/T 1983-2011 铜箔、铝箔饰面人造板
法国标准化协会，关于铜箔的标准
NF C93-780-2-36-2009 印制板和其它互连结构用材料.第2-36部分:覆箔和未覆箔增强基材.铅组装件用有燃烧性(垂直燃烧试验)要求的覆铜箔环氧E玻璃布层压板
NF C93-781-1996 互连结构用材料.第5部分:有涂层和涂层的导电箔和薄膜的分规范集.第1节:铜箔(用于生产包铜基材)
行业标准-轻工，关于铜箔的标准
QB/T 2996-2008 工艺铜箔
美国电子电路和电子互连行业协会，关于铜箔的标准
IPC TM-650 2.3.15-2004 纯度,铜箔或电镀 修订版D
IPC TR-485-1991 铜箔破裂强度试验循环赛研究结果
IPC TA-720 SECTION 3 铜箔
IPC TM-650 2.2.12.2-1989 铜箔与释放载体的重量和厚度
IPC TM-650 2.2.12.3-1989 铜箔与带菌者重量和厚度测定
IPC TM-650 2.2.12.1-1987 铜箔处理及未处理整体厚度和轮廓因数
IPC TR-484-1986 IPC的铜箔延展性循环赛研究结果
IPC MI-660 3.6-1984 铜箔
IPC TM-650 2.4.18-1980 铜箔拉伸强度和延伸率 修订版B 1980年8月
IPC TM-650 2.5.13-1976 铜箔电阻 修订版A,1976年3月
IPC TR-482-1976 薄铜箔的新的发展
IPC TM-650 2.5.14-1976 铜箔电阻 修订版A,1976年8月
IPC TM-650 2.4.2-1976 铜箔延展性 修订版A 1976年3月
IPC TM-650 5.7.1-1973 铜箔的引入验收测试
(美国)福特汽车标准，关于铜箔的标准
FORD ESF-M6A92-A-2003 柔性印刷电路用铜箔*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
日本工业标准调查会，关于铜箔的标准
JIS C6515-1998 印刷配线板铜箔
JIS C6513-1996 印制线路板用滚轧铜箔
JIS C6493-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.制造多层印制板用的规定可燃性能的薄聚酰亚胺玻璃纤维织物覆铜箔叠层板
JIS C6494-1994 印制电路用基材.制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
JIS C6512-1992 印制电路板用电积铜箔
JIS C6511-1992 印制电路板用铜箔试验方法
JIS R3423-1995 敷铜箔叠片和其它电器件用加工玻璃纤维
美国国家标准学会，关于铜箔的标准
ANSI/ASTM D2861-1998 复合型带介电薄膜或精致纤维的铜箔柔韧性测试方法
英国标准学会，关于铜箔的标准
BS EN 61249-5-1-1996 连接结构用材料.第5部分:带和不带覆层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜材料)
BS 4584 Sec.103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
BS 4584-103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
德国标准化学会，关于铜箔的标准
DIN EN 61249-5-1-1996 连接结构材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
欧洲电工标准化委员会，关于铜箔的标准
EN 61249-5-1-1996 互连结构用材料.第5部分:有或涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995)
HD 313.2.9 S3-1991 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范9:有限定可燃性的环氧纤维纸芯环氧玻璃布面敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)(IEC 249-2-9-89+A1-89+A2-90)
HD 313.2.1 S2-1990 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范1:酚醛纤维纸敷铜箔层压板,高质量电性能
HD 313.2.10 S3-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.规范10:有限定可燃性的环氧织造/非织造玻璃加强敷铜箔层压板(垂直燃烧试验);由EN 60249-2-9-1994替代
HD 313.2.9 S2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.规范9:有限定可燃性的环氧纤维纸芯环氧玻璃布面敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)
HD 313.2.7 S2-1990 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范7:有限定可燃性的酚醛纤维纸敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)
HD 313.2.5 S2-1990 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范5:有限定可燃性的环氧玻璃纤维织物敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)
HD 313.2.4 S2-1990 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范4:环氧玻璃纤维织物敷铜箔层压板.一般用途等级
HD 313.2.3 S2-1990 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范3:有限定可燃性的环氧纤维纸敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)
HD 313.2.9 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.规范9:有限定可燃性的环氧纤维纸芯环氧玻璃布面敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)
HD 313.2.10 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.规范10:有限定可燃性的环氧织造/非织造玻璃加强敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)
HD 313.2.13 S1-1989 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范13:一般用途等级挠性敷铜箔聚酰亚胺簿膜
国际电工委员会，关于铜箔的标准
IEC 61249-5-1:1995 互连结构材料 - 第5部分:带和不含涂层的导电箔和薄膜的剖面规格 - 第1节:铜箔（用于制造铜包基材料）
IEC 61249-5-1-1995 互连结构用材料 第5部分:有或涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
IEC 60249-2-2-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜箔层压板 经济型
欧洲标准化委员会，关于铜箔的标准
prEN 60249-2-18-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第18号规范:规定可燃性(立式耐燃性试验)的比斯玛勒米德(bigmaleiie)/三嗪改型环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
prEN 60249-2-19-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第19号规范:规定可燃性的比斯码勒米德(bismaleimide)/三嗪改型环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层薄板
prEN 60249-2-16-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第16号规范:规定可燃性(立式耐燃性试验)的聚酰亚胺玻璃纤维覆铜箔叠层板
prEN 60249-2-17-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范:制造多层印制板用的规定可燃性的酰亚胺玻璃纤维织物覆铜箔叠层薄板
HD 313.2.10 S3-1991 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范10:有限定可燃性的环氧织造/非织造玻璃加强敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)(IEC 249-2-10-87+A1-89+A2-90)
HD 313.2.9 S3-1991 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范9:有限定可燃性的环氧纤维纸芯、环氧玻璃布面敷铜箔层压板(垂直燃烧试验)(IEC 249-2-9-1987 + A1-1989 + A2-1990)
HD 313.2.15 S1-1991 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范15:有限定可燃性的挠性敷铜箔聚酰亚胺簿膜
HD 313.2.6 S2-1990 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范6:有限定可燃性的酚醛纤维纸敷铜箔层压板(水平燃烧试验)
HD 313.2.8 S1-1989 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范8:挠性敷铜箔聚酯(PETP)簿膜
行业标准-航天，关于铜箔的标准
QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
行业标准-有色金属，关于铜箔的标准
YS/T 522-2006 镍及白铜箔
