本专题涉及热变形 测量的标准有2条。
国际标准分类中,热变形 测量涉及到技术制图、半导体分立器件、电子设备用机械构件、塑料。
在中国标准分类中,热变形 测量涉及到半导体分立器件综合。
IEC/PAS 60191-6-19-2008 半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法
KS M 3038-2006(2011) 方法拉伸塑料片的热变形温度的测量
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