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GB/T 39842-2021   集成电路(IC)卡封装框架

GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架

发布时间:2025-09-18 00:00:00

中析研究所涉及专项的性能实验室,在GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架服务领域已有多年经验,可出具CMA和CNAS资质,拥有规范的工程师团队。中析研究所始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务,检测报告可通过一键扫描查询真伪。

国家标准《集成电路(IC)卡封装框架》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位山东新恒汇电子科技有限公司。

主要起草人朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。

基础信息

标准号:  GB/T 39842-2021

发布日期:  2021-03-09

实施日期:   2021-07-01

标准类别:  产品

中国标准分类号:  L56

国际标准分类号:   31.200

31 电子学
31.200 集成电路、微电子学

归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:  全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门:  工业和信息化部(电子)

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