国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司。
主要起草人安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。
全部代替GB/T 7092-1993
基础信息
标准号: GB/T 7092-2021
发布日期: 2021-03-09
实施日期: 2021-10-01
全部代替标准: GB/T 7092-1993
标准类别: 基础
中国标准分类号: L55
国际标准分类号: 31.200
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位: 全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门: 工业和信息化部(电子)
代替以下标准
全部代替 GB/T 7092-1993
相近标准
20154238-T-339 半导体集成电路外形尺寸
半导体集成电路外形尺寸
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系品种
半导体集成电路 片上系统(SoC)
20190758-T-339 半导体集成电路 片上系统(SoC)
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
20061804-T-339 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
荣誉资质
旗下实验室已通过CMA、CNAS、ISO等多项资质认证,检测能力经权威部门评审认定,为检测数据的专业性与权威性提供坚实保障。
精密仪器设备
研究所配备电感耦合等离子体质谱仪、气相色谱-质谱联用仪、高效液相色谱仪、扫描电子显微镜等各类精密仪器设备1000+台(套),覆盖光谱、色谱、质谱、力学、环境可靠性等多个检测方向。所有仪器均依法检定校准、量值溯源可靠,为检测数据的准确性与可追溯性提供坚实的硬件保障。

电感耦合等离子体质谱仪 ICP-MS
面向环境、食品、材料等领域,实现痕量与超痕量元素同时分析,检出限低至ppt级。

气相色谱-质谱联用仪 GC-MS
用于挥发性及半挥发性有机物的定性定量分析,广泛应用于环境监测与化学品检测。

高效液相色谱仪 HPLC
实现复杂体系中有机化合物的高效分离与准确定量,服务多领域成分检测。

扫描电子显微镜 SEM
观察材料微观形貌与组织结构,配合能谱实现微区成分分析。

万能材料试验机 UTM
精确测定材料拉伸、压缩、弯曲等力学性能指标,支撑产品质量控制。

高低温交变试验箱 TEMP
模拟高低温交变环境,考核产品在极端温度条件下的适应性与可靠性。