SJ/T 10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准号 SJ/T 10455-2020

发布日期 2020-12-09

实施日期 2021-04-01

全部代替标准 SJ/T 10455-1993

中国标准分类号 L 90

国际标准分类号 31.03

归口单位 全国半导体设备和材料标准化技术委员

主管部门 工业和信息化部

行业分类

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