GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司。

主要起草人安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。

全部代替GB/T 7092-1993

基础信息

标准号：  GB/T 7092-2021

发布日期：  2021-03-09

实施日期：   2021-10-01

全部代替标准：   GB/T 7092-1993

标准类别：  基础

中国标准分类号：  L55

国际标准分类号：   31.200

归口单位：  全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：  全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：  工业和信息化部（电子）

全部代替 GB/T 7092-1993

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