国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司。
主要起草人安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。
全部代替GB/T 7092-1993
标准号： GB/T 7092-2021
发布日期： 2021-03-09
实施日期： 2021-10-01
全部代替标准： GB/T 7092-1993
标准类别： 基础
中国标准分类号： L55
国际标准分类号： 31.200
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |
归口单位： 全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位： 全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门： 工业和信息化部（电子）
全部代替 GB/T 7092-1993
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半导体集成电路外形尺寸
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GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
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