本专题涉及单模微波装置的标准有72条。
国际标准分类中,单模微波装置涉及到工业炉、绝缘材料、施工设备、分析化学、半导体分立器件、集成电路、微电子学、印制电路和印制电路板、电信系统、电信设备用部件和附件、词汇、电学、磁学、电和磁的测量、线通信、电磁兼容性(EMC)、医疗设备、电子管、电工和电子试验、导体材料。
在中国标准分类中,单模微波装置涉及到工业电热设备、电工绝缘材料及其制品、建筑工程施工机械、实验室基础设备、电气设备与器具综合、半导体集成电路、半导体二极管、印制电路、连接器、技术管理、开关、半导体分立器件综合、微电路综合、半导体发光器件、基础标准和通用方法、卫星通信设备、波导同轴元件及附件、其他电子元器件、电子设备用绝缘零件、电真空器件综合、电子元件综合。
GB/T 10066.6-2018 电热和电磁处理装置的试验方法 第6部分:工业微波加热装置输出功率的测定方法
GB/T 10066.6-2018 电热和电磁处理装置的试验方法 第6部分:工业微波加热装置输出功率的测定方法
GB/T 35679-2017 固体材料微波频段使用波导装置的电磁参数测量方法
GB/T 28394-2012 道路施工与养护机械设备.沥青路面微波加热装置
GB/T 26814-2011 微波消解装置
GB/T 10066.6-2008 电热装置的试验方法.第6部分:工业微波加热装置输出功率的测定方法
GB 5959.6-2008 电热装置的安全.第6部分: 工业微波加热设备的安全规范
IEC 60519-6-2022 电热和电磁处理装置的安全第6部分:高频电介质和微波加热和处理设备的特殊要求
IEC 60519-6:2022 电热和电磁处理装置的安全第6部分:高频电介质和微波加热和处理设备的特殊要求
IEC 60747-4 AMD 1-2017 半导体装置.分立装置.第4部分:微波二极管和晶体管.修改件1
IEC 61307:2011 工业微波加热装置 - 用于确定功率输出的测试方法
IEC 60519-6:2011 电热装置安全 - 第6部分:工业微波加热设备安全规范
IEC 60519-6-2011 电热装置的安全性.第6部分:工业微波加热设备安全性规范
IEC 60747-16-4 AMD 1-2009 半导体装置.第16-4部分:微波集成电路.开关.修改件1
IEC 60747-16-3 AMD 1-2009 半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.频率转换器.修改件1
IEC 60747-4-2007 半导体装置.分立装置.第4部分:微波二极管和晶体管
IEC 60519-6-2002 电热装置的安全.第6部分:工业微波加热设备安全规范
IEC 60519-6-1982 电热装置的安全.第6部分:工业微波加热设备安全规范
IEC 60235-7:1972 测量微波管的电气特性 第7部分:充气微波开关装置
DIN EN 60747-16-3-2018 半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.频率转换器(IEC 60747-16-3-2002+A1-2009+ A2-2017);德文版本EN 60747-16-3-2002+A1-2009+A2-2017
DIN EN 62037-6-2013 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第6部分: 天线源互调的测量(IEC 62037-6-2013); 德文版本EN 62037-6-2013
DIN EN 62037-5-2013 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第5部分: 滤波器源互调的测量(IEC 62037-5-2013); 德文版本EN 62037-5-2013
DIN EN 61307-2012 工业微波加热装置.输出功率测试方法(IEC 61307-2011)
DIN EN 60519-6-2011 电热装置安全.第6部分:工业微波加热设备的安全规范(IEC60519-6-2011).德文版 EN 60519-6-2011
DIN EN 60747-16-3-2009 半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.频率转换器(IEC 60747-16-3:2002 + A1;2009),德文版本 EN 60747-16-3:2002 + A1:2009
DIN 44402 Bb.1-1986 电子管电气性能的测量.IEC标准、DIN标准.概览(包括微波电子管和光敏电子装置、管脚座.概念.CECC系统)
PN T04900-1972 微波装置.通量密度测量方法.安全应用的微波能量
BS EN 61189-2-721-2015 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 互连结构材料试验方法. 采用分离介质谐振器在微波频率下测量覆铜层压板的相对介电常数和损耗角正切
BS EN 61189-2-721-2015 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 互连结构材料试验方法. 采用分离介质谐振器在微波频率下测量覆铜层压板的相对介电常数和损耗角正切
BS EN 60747-16-5-2013 半导体装置.微波集成电路.振荡器
BS EN 61307-2011 工业微波加热装置.电源输出测定的试验方法
BS EN 60519-6-2011 电热装置的安全.工业微波加热设备的安全规范
BS IEC 60747-4-2008 半导体装置.分立装置.微波二极管和晶体管
BS EN 61307-2006 工业微波加热装置.输出功率测定的试验方法
BS EN 60747-16-4-2004+A1-2011 半导体装置.微波集成电路.转换器
BS EN 60519-6-2002 电热装置的安全.工业微波加热设备的安全规范
BS EN 60747-16-3-2002 分立半导体装置和集成电路.微波集成电路.变频机
BS IEC 60747-16-2-2001 半导体装置.微波集成电路.频率预定标器
BS EN 60835-3-11-1996 数字微波线电传输系统设备的测量方法.第3部分:卫星地面站测量.第11节:SCPC-PSK传输业务信道装置
NF C93-557-3-2014 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第3部分: 同轴连接器源互调的测量
NF C93-557-2-2014 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第2部分: 同轴电缆组件源互调的测量
NF C93-557-1-2014 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第1部分: 通用要求和测量方法
NF C93-557-6-2014 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第6部分: 天线源互调的测量
NF C93-557-5-2014 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第5部分: 滤波器源互调的测量
NF C93-557-4-2014 源射频和微波装置, 互调电平测量. 第4部分: 同轴电缆源互调的测量
NF C96-016-3/A1-2013 半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.频率转换器
NF C96-016-4/A1-2012 半导体装置.第16-4部分:微波集成电路.开关
NF C96-016-1-2003 半导体装置.第16-1部分:微波集成电路.放大器
NF C96-016-3-2003 半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.变频器
UTE C26-295U-1999 均匀以及有损耗的各向同性物质的微波电容率和渗透率的测定.圆形同轴导向装置的测量方法
NF C96-318-1991 微波装置.有源延迟线
NF C96-313-1989 微波装置.微波放大器
NF C96-317-1988 微波装置.机电同轴和波导继电器及开关
NF C96-316-1988 微波装置.环行器.绝缘子
KS C IEC 60615-2013 微波装置用语
KS C IEC 60615-2013 微波装置用语
KS C IEC 60519-6-2003 电热装置的安全.第6部分:工业微波加热设备安全规范
KS C IEC 60519-6-2003 电热装置的安全.第6部分:工业微波加热设备安全规范
EN 60835-3-11-1995 数字微波线电发射系统使用设备的测量方法.第3部分:卫星地面站的测量.第11节.SCPC-PSK传输信道装置(IEC 835-3-11-1995)
DS/IEC 747-4-1992 国际电工委员会IEC标准No.747-4-1991 半导体装置.分立器件.第4部分:微波二极管和晶体管
CNS 10598-1983 微波装置用铁心试验法